一种LTCC基板抗振动冲击散热方法技术

本发明专利技术主要涉及一种LTCC基板抗振动冲击散热方法，包括减振散热盖板，所述散热夹持盖板主要由上散热流道(1)、上减振盖板(2)、下散热流道(6)、下减振盖板(5)组成，包括导热硅脂(3)，LTCC基板(4)。两上下散热盖板内设置有蛇形散热流道，能够有效带走LTCC基板内部元器件在服役时发出的热量。LTCC基板夹持固定在下减振盖板的凹槽内，LTCC基板与夹持装置之间设置有一层导热硅脂，可以加快LTCC基板与流道的换热效率，同时起到缓冲减振效果。本发明专利技术能够稳定夹持LTCC基板，有效减少其在振动环境下受到的损伤，同时提高了散热效率，保证了电子产品的性能、工作的稳定和使用寿命。工作的稳定和使用寿命。工作的稳定和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC基板抗振动冲击散热方法


[0001]本专利技术属于电子产品减振散热
，具体涉及一种LTCC基板抗振动冲击散热方法，可用于提高电子产品的抗振动冲击性能和散热效率。

技术介绍

[0002]低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic，LTCC)技术，是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案。LTCC将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源器件嵌入其中进行叠压，最后在1000℃以下进行烧结，在其表面可以贴装IC和有源器件，从而形成LTCC无源/有源集成的功能模块。
[0003]LTCC基板具有高频特性、热稳定性、被动元件集成化等优点：(1)有优良的高频特性和高速传输特性；(2)具有良好的温度特性，可适应大电流及耐高温特性要求；(3)易于实现多功能化和提高组装密度，可靠性高、耐高温、高湿，可以应用于恶劣环境，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LTCC基板抗振动冲击散热方法，主要由减振散热装置、LTCC基板(4)和导热硅脂(3)组成。减振散热装置主要包括：上散热流道(1)、上减振盖板(2)、下散热流道(6)、下减振盖板(5)。上下减振散热装置通过螺栓紧密贴合，能够抑制LTCC基板在随机振动环境下的位移，从而减少其变形。同时设置了流道和导热硅脂，能够加快LTCC基板的散热效率，其特征在于：LTCC基板的减振散热部分主要由上散热流道、上减振盖板、下散热流道、下减振盖板组成，LTCC基板与上下减振盖板之间设置有导热硅脂。2.权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春泉，熊文宇，阎德劲，海洋，邹杰慧，黄红艳，尚玉玲，陈启，郑渊皓，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：