一种激光切割头制造技术

本实用新型专利技术涉及激光切割技术领域，具体涉及一种激光切割头，包括切割头本体，切割头本体包括准直镜片以及聚焦镜片，切割头本体包括反射镜片和红光组件，穿过准直镜片的激光与自红光组件发出的红光均发射至反射镜片，经反射镜片的作用后激光与红光进入聚焦镜片，且进入聚焦镜片后的红光光轴和激光光轴同轴。通过将红光组件集成至切割头上，实现切割前的同轴调整，保证光路的同轴。保证光路的同轴。保证光路的同轴。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割头


[0001]本技术涉及激光切割
，具体涉及一种激光切割头。

技术介绍

[0002]光纤激光器在使用过程中，同轴指示光对于光纤激光器和切割头有着重要作用，同轴指示光经常采用红光或者绿光等可见光，对于非可见光激光器便于后续光路的调节。而红光(波长为635nm、650nm、660nm)作为肉眼可见光，在激光器运行过程中，在提示操作者激光出光的具体位置、模拟切割路径、参考调整光束同轴等方面均起到了关键作用。
[0003]对于切割过程来说，喷嘴出口孔和激光束的同轴度是影响切割质量优劣的重要因素之一。如果喷嘴和激光不同轴，会影响切割断面，导致断面切割效果不一致，严重情况下会导致激光打到喷嘴上，造成喷嘴发热和烧毁。因此需要进行同轴测试。常规同轴度检测一般使用透明胶带在焦点0处点射出光，在
±
5处点射出光，调整光路同轴。该种方式虽然操作简单，但是操作者需将手暴露于喷嘴正下方，点射操作过程对操作人员的安全产生负面影响，严重情况下在运行过程因漏光甚至会导致人身伤害。
[0004]而且现有的光纤激光器结构复杂，基本采用多泵浦输出经合束器至谐振腔最后输出，红光的传输路径同激光的同轴无法直接保证实施，在四轴调光中，该问题尤为突出。

技术实现思路

[0005]本技术针对目前红光与激光无法保证同轴等问题，提出了一种激光切割头。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为，一种激光切割头，包括切割头本体，所述切割头本体包括准直镜片以及聚焦镜片，所述切割头本体包括反射镜片和红光组件，穿过所述准直镜片的激光与自所述红光组件发出的红光均发射至所述反射镜片，经所述反射镜片的作用后激光与红光进入所述聚焦镜片，且进入所述聚焦镜片后的红光光轴和激光光轴同轴。
[0007]优选的，所述红光组件包括红光头和红光准直镜，自所述红光头发出的红光穿过所述红光准直镜后发射至所述反射镜片。
[0008]优选的，所述红光组件还包括固定座以及红光固定镜座，所述红光组件通过所述固定座固定于所述切割头本体，所述固定座开设有红光通孔，所述红光头设置于所述红光通孔的一端，所述红光准直镜通过所述红光固定镜座设置于所述红光通孔的另一端，自所述红光头发出的红光穿过所述红光准直镜后发射至所述反射镜片。
[0009]优选的，所述反射镜片倾斜地设置于所述准直镜筒与所述聚焦镜筒的连通处，所述红光头、所述红光准直镜与所述聚焦镜片同轴设置；激光经所述反射镜片的表面反射后进入所述聚焦镜片，自所述红光头发出的红光穿过所述红光准直镜后发射至所述反射镜片，红光穿过所述反射镜片后进入所述聚焦镜片。
[0010]优选的，所述准直镜片与所述聚焦镜片同轴设置；激光穿过所述反射镜片后进入所述聚焦镜片，自所述红光头发出的红光穿过所述红光准直镜后发射至所述反射镜片，红
光经所述反射镜片的表面反射后进入所述聚焦镜片。
[0011]优选的，所述切割头本体包括切割头基座，所述切割头基座的内部围成相互连通并垂直设置的准直镜筒和聚焦镜筒，所述准直镜片通过准直镜座设置于所述准直镜筒内，所述聚焦镜片通过聚焦镜座设置于所述聚焦镜筒内。
[0012]优选的，所述聚焦镜座的中部开设有通孔，所述聚焦镜片通过聚焦镜盒安装于所述通孔；所述聚焦镜座的侧壁开设有相邻的两个第一通孔，所述第一通孔内设置有弹性柱塞，且所述弹性柱塞的端部与所述聚焦镜盒的侧壁抵接，所述弹性柱塞能够给予所述聚焦镜盒朝向所述聚焦镜座中心的力，所述聚焦镜座与所述第一通孔相对的位置开设有第二通孔，所述第二通孔内设置有调节顶丝，所述调节顶丝能够在所述第二通孔内移动以抵接所述聚焦镜盒的侧壁。
[0013]优选的，所述第二通孔设置为螺纹孔，所述调节顶丝的外侧设置有螺纹，所述调节顶丝与所述第二通孔螺纹连接。
[0014]优选的，还包括喷嘴，所述喷嘴设置于所述聚焦镜筒的端部，进入所述聚焦镜片后同轴的红光和激光通过所述喷嘴发射。
[0015]优选的，还包括QBH接头，所述QBH接头的一端连接QBH，所述QBH接头的另一端连接所述切割头本体。
[0016]本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术的切割头同轴调整独立：通过设计红光模块，集成至切割头上，实现切割前的同轴调整，保证光路的同轴，具有效率高，集成度高的优点，能够有效解决现有技术中光纤激光器红光同激光不同轴问题，四轴调光问题，以及避免漏光和操作失误带来的人身伤害。
[0018]2、本技术的激光输出高亮度：通过设计功功率单泵激光器，单泵输出，实现高能量密度，同时节省泵浦合束器等器件，减少器件成本及传输损耗。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术所述的激光切割头的剖面图。
[0021]图2为本技术所述的红光组件的放大结构示意图。
[0022]图3为本技术光路传输过程的光路图。
[0023]图4为本技术另一实施例的光路传输过程的光路图。
[0024]图5为本技术所述的聚焦镜座的横截面的剖面图。
[0025]图6为本技术所述的聚焦镜座的部分侧视剖面图。
[0026]图中：1、切割头本体，2、QBH接头，3、QBH，4、准直镜片，5、反射镜片，6、聚焦镜片，7、红光组件，8、红光头，9、红光准直镜，10、切割头基座，11、固定座，12、红光固定镜座，13、准直镜座，14、聚焦镜座，15、聚焦镜盒，16、弹性柱塞，17、调节顶丝，18、上耐磨片，19、下耐磨片，20、喷嘴。
具体实施方式
[0027]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0028]如图1至图6所示，在本实施例中，本技术提出的激光切割头包括切割头本体1以及QBH接头2，QBH接头2的一端连接QBH3，QBH接头2的另一端连接切割头本体1，切割头本体1包括准直镜片4以及聚焦镜片6，切割头本体1还包括反射镜片5和红光组件7；穿过准直镜片4的激光与自红光组件7发出的红光均发射至反射镜片5，经反射镜片5的作用后激光与红光进入聚焦镜片6，且进入聚焦镜片6后的红光光轴和激光光轴同轴。其中，切割头本体1包括切割头基座10，QBH接头2通过环形定位台阶定位后采用方形法兰接口连接在切割头基座10上，保证连接激光器输出头输出激光的同轴；准直镜片4可以将发出的激光进行准直整形为平行光束。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割头，包括切割头本体，所述切割头本体包括准直镜片以及聚焦镜片，其特征在于，所述切割头本体包括反射镜片和红光组件，穿过所述准直镜片的激光与自所述红光组件发出的红光均发射至所述反射镜片，经所述反射镜片的作用后激光与红光进入所述聚焦镜片，且进入所述聚焦镜片后的红光光轴和激光光轴同轴。2.根据权利要求1所述的激光切割头，其特征在于，所述红光组件包括红光头和红光准直镜，自所述红光头发出的红光穿过所述红光准直镜后发射至所述反射镜片。3.根据权利要求2所述的激光切割头，其特征在于，所述红光组件还包括固定座以及红光固定镜座，所述红光组件通过所述固定座固定于所述切割头本体，所述固定座开设有红光通孔，所述红光头设置于所述红光通孔的一端，所述红光准直镜通过所述红光固定镜座设置于所述红光通孔的另一端。4.根据权利要求2或3所述的激光切割头，其特征在于，所述准直镜片与所述聚焦镜片同轴设置；激光穿过所述反射镜片后进入所述聚焦镜片，自所述红光头发出的红光穿过所述红光准直镜后发射至所述反射镜片，红光经所述反射镜片的表面反射后进入所述聚焦镜片。5.根据权利要求2或3所述的激光切割头，其特征在于，所述切割头本体包括切割头基座，所述切割头基座的内部围成相互连通并垂直设置的准直镜筒和聚焦镜筒，所述准直镜片通过准直镜座设置于所述准直镜筒内，所述聚焦镜片通过聚焦镜座设置于所述聚焦镜筒内。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫彭彭，王丽，赵文渊，
申请(专利权)人：济南邦德激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：