一种用于掩模版制作的蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及蚀刻装置，公开了一种用于掩模版制作的蚀刻装置，包括：包括喷淋机构和承台，承台用于承载半导体线路板，喷淋机构包括喷淋板和喷淋盒，喷淋板盖设在喷淋盒上端部；喷淋板上设有多个喷嘴，多个喷嘴设置在承台上方且能够周向旋转，以能够聚焦于半导体线路板上开设的盲孔，喷淋机构还包括高压泵，高压泵设置在所述喷淋盒的进液管上，以能够对进入所述喷淋盒内的喷淋液增压。本实用新型专利技术通过多个喷头将蚀刻溶液从盲孔的下方喷射处理，提高了微蚀刻溶液与盲孔内部的有效接触，毛刺被清除的效率得到提高，解决了目前生产效率低的问题；且多个喷头可周向旋转，即可实现多个喷头同时对一个盲孔进行聚焦，以此来保证对于盲孔中毛刺的有效清除。孔中毛刺的有效清除。孔中毛刺的有效清除。

【技术实现步骤摘要】
一种用于掩模版制作的蚀刻装置


[0001]本技术涉及微蚀刻设备
，尤其是一种用于掩模版制作的蚀刻装置。

技术介绍

[0002]蚀刻技术在半导体线路板制造领域是不可缺少的处理工段，蚀刻处理前的半导体线路板为具有盲孔的线路板，通过蚀刻溶液的处理，将铜箔表面的氧化物以及铜毛刺与微蚀刻溶液发生化学反应，铜箔表面的氧化物以及铜毛刺即可清除干净，才能够得到合格的半导体线路板，供后续工段进行进一步的表面处理。但是，现有的蚀刻设备的处理方式为将半导体线路板垂直处于蚀刻处理槽中，或者将半导体线路板水平置于处理槽并且盲孔开孔面朝上；这两种方法都存在毛刺不能完全被清除，造成产品不良、使生产效率降低的问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是，提供一种用于掩模版制作的蚀刻装置，能够使毛刺被清除的效率得到提高。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于掩模版制作的蚀刻装置，包括喷淋机构和承台，所述承台用于承载半导体线路板，所述喷淋机构包括喷淋板和喷淋盒，所述喷淋板盖设在喷淋盒上端部；所述喷淋板上设有多个喷嘴，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于掩模版制作的蚀刻装置，其特征在于，包括喷淋机构和承台，所述承台用于承载半导体线路板，所述喷淋机构包括喷淋板(1)和喷淋盒(2)，所述喷淋板(1)盖设在喷淋盒(2)上端部；所述喷淋板(1)上设有多个喷嘴(6)，多个所述喷嘴(6)设置在所述承台上方且能够周向旋转，以能够聚焦于所述半导体线路板上开设的盲孔，所述喷淋机构还包括高压泵(4)，所述高压泵设置在所述喷淋盒(2)的进液管上，以能够对进入所述喷淋盒(2)内的喷淋液增压。2.根据权利要求1所述的用于掩模版制作的蚀刻装置，其特征在于：所述喷嘴(6)数量与开设在所述半导体线路板上的盲孔(8)数量一致。3.根据权利要求1所述的用于掩模版制作的蚀刻装置，其特征在于：相邻两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁镇宇，
申请(专利权)人：无锡灿晶微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：