一种用于芯片检测的传送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片检测技术领域，且公开了一种用于芯片检测的传送装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有传送箱，所述传送箱的正表面固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有转杆。该用于芯片检测的传送装置，通过设置加热管，能够对加热箱的内腔进行加热升温，通过设置引流风机、输风管和出风管，能够将加热箱内腔中的热风均匀的输送至传送箱的内腔中，方便对芯片进行干燥，通过设置伺服电机、转杆和翻转板，能够带动芯片进行自动翻转，提高对芯片的干燥效率，解决了现有的传送装置在使用时无法对芯片进行干燥，可能会导致芯片在传输过程中因受潮等现象发生损坏，降低生产质量与检测效率的问题。低生产质量与检测效率的问题。低生产质量与检测效率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片检测的传送装置


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体是一种用于芯片检测的传送装置。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]在芯片检测中需要用到传送装置对芯片进行传输，但是，现有的传送装置在使用时无法对芯片进行干燥，可能会导致芯片在传输过程中因受潮等现象发生损坏，降低生产质量与检测效率，从而不便于人们使用。
[0004]因此，本领域技术人员提供了一种用于芯片检测的传送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于芯片检测的传送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种用于芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片检测的传送装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有传送箱(2)，所述传送箱(2)的正表面固定连接有伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出端固定连接有转杆(12)，所述转杆(12)的表面固定连接有翻转板(13)，所述传送箱(2)的顶部固定连接有加热箱(3)；所述加热箱(3)内腔的底部固定连接有引流风机(301)，所述加热箱(3)内腔的中端固定连接有加热管(302)，且加热管(302)的表面缠绕有加热丝，所述引流风机(301)的输出端贯穿至传送箱(2)的内腔中，且引流风机(301)的输出端连通有输风管(303)，所述输风管(303)的底部连通有多个大小相同且分布均匀的出风管(304)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的传送装置，其特征在于：所述加热箱(3)的顶部放置有安装板(308)，所述安装板(308)的内表面镶嵌有防尘网(309)，所述安装板(308)底部的左右两侧均固定连接有卡块(311)，所述加热箱(3)顶部的左右两侧均开设有卡槽(312)，所述卡块(311)卡接于卡槽(312)的内腔中。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的传送装...

【专利技术属性】
技术研发人员：马忆，王凯悦，
申请(专利权)人：成都科华新创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：