电子封装件及其基板结构制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件及其基板结构，包括基板结构以及设于该基板结构上的电子元件，该基板结构于其基板本体表面上布设有多个线路及未电性导通该多个线路的强化部，以令该电子元件电性连接该多个线路而未电性连接该强化部，且该强化部包含虚垫与连接该虚垫的迹线，以增加该强化部于该基板本体的布设面积，故不仅可提升该强化部的附着度，且可避免该电子元件碎裂。子元件碎裂。子元件碎裂。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其基板结构


[0001]本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种可提高生产良率的电子封装件及其基板结构。

技术介绍

[0002]于半导体封装发展中，早期多使用导线架(lead frame)作为承载主动元件的承载件，其主要原因在于其具有较低制造成本与较高可靠度的优点。然而，随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度(Integration)及微型化(Miniaturization)需求，现阶段封装制程渐以具有高密度及细间距的线路的封装基板取代导线架。
[0003]如图1所示，传统封装基板1包括一基板本体10及多个设于该基板本体10上的强化部11，且经由该强化部11增加该封装基板1的整体结构强度。所述的基板本体10具有多个布线层(图略)，且各层布线层之间经由多个导电盲孔(图略)相互电性连接。所述的强化部11为不具电性功能的虚垫(dummy pad)结构，即其并未电性连接该布线层。
[0004]然而，现有封装基板1中，由于该强化部11仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，包括：基板本体，其于表面上布设有多个线路；以及强化部，其设于该基板本体的表面上且未电性导通该多个线路，其中，该强化部包含至少一虚垫与连接该至少一虚垫的至少一迹线。2.如权利要求1所述的基板结构，其中，该基板本体的表面定义有一置晶区及一环绕于该置晶区周围的布设区。3.如权利要求2所述的基板结构，其中，该至少一虚垫配置于该置晶区的角落处。4.如权利要求2所述的基板结构，其中，该强化部布设于该基板本体的表面的置晶区上的面积大于等于3500平方微米。5.如权利要求1所述的基板结构，其中，该强化部为金属材料。6.如权利要求1所述的基板结构，其中，该至少一迹线为直线状。7.如权利要求1所述的基板结构，其中，该至少一迹线具有至少一弯曲线段。8.如权利要求7所述的基板结构，其中，该至少一弯曲线段为弧形、波浪形或直线夹角弯折状。9.如权利要求7所述的基板结构，其中，该至少一弯曲线段的相对两端的直线距离为15微米。10.如权利要求1所述的基板结构，其中，该强化部布设于该基板本体的表面上的面积大于等于3500平方微米。11.一种电子封装件，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：简秀芳，谢雯贞，曹佳雯，张馨尹，纪雅婷，蔡苡琳，陈郁盛，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：