一种利用飞行时间相机测量物体尺寸的方法及装置制造方法及图纸

技术编号:38540343 阅读:36 留言:0更新日期:2023-08-19 17:08
本发明专利技术提供了一种利用飞行时间相机测量物体尺寸的方法及装置,所述方法包括:将飞行时间相机和测量平台固定位置放置,并将待测物体放置于所述测量平台上;待测物体的待测表面为平面,且与飞行时间相机的镜头的轴线垂直;通过光源照射待测物体,使用飞行时间相机拍摄待测物体,获得待测物体图像;将拍摄到的待测物体图像输入到数据处理系统;数据处理系统根据待测物体的放置位置和待测表面的形状选择图像特征点,并提取待测物体图像特征点位置处的深度信息,计算得出待测物体表面的尺寸。本发明专利技术的优势在于:本发明专利技术的技术方案抗干扰能力较强;不需要复杂的设备结构,价格适中;可以全天候工作,适应高效率、自动化、非接触测量等要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种利用飞行时间相机测量物体尺寸的方法及装置


[0001]本专利技术属于物体尺寸测量领域,具体涉及一种利用飞行时间相机测量物体尺寸的方法及装置。

技术介绍

[0002]在大规模工业生产过程中,对物体尺寸测量的需求日益增多,传统的人工视觉测量耗费人力,且人工容易疲劳并具有不一致性,会导致误差或者失误比较大,如果采用计算机视觉的测量方法,就会比单纯地采用人工视觉测量方法具有更高的准确率和检测速度,会大大提高测量精度和生产率,并且在一些危险的检测环境下,可以采取计算机视觉检测的方式,减少风险和确保人身安全,这就是工业上非接触式检测的目的。
[0003]随着光学、机械、电子、计算机产业的迅速发展,以非接触、高精度、高速度为特征的光电测量技术已成为测量技术发展的主要方向。非接触测量具有高速、不接触、不破坏被测物体表面等优点。
[0004]近年来非接触测量的方法发展迅速,主要有三种:超声波测量技术、激光测量技术和CCD图像测量技术。

超声波测量技术的主要优点是不受环境光及电磁场的干扰、工作间隙大,对恶劣环境有一定的适应能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用飞行时间相机测量物体尺寸的方法,所述方法包括:将飞行时间相机和测量平台固定位置放置,并将待测物体放置于所述测量平台上;待测物体的待测表面为平面,且与飞行时间相机的镜头的轴线垂直;通过光源照射置于测量平台上的待测物体,使用飞行时间相机拍摄待测物体,获得待测物体图像;将拍摄到的待测物体图像输入到数据处理系统;数据处理系统根据待测物体的放置位置和待测表面的形状选择图像特征点,并提取待测物体图像特征点位置处的深度信息,计算得出待测物体表面的尺寸。2.根据权利要求1所述的利用飞行时间相机测量物体尺寸的方法,其特征在于,所述待测物体图像特征点,包括待测物体上距离飞行时间相机最近的点。3.根据权利要求2所述的利用飞行时间相机测量物体尺寸的方法,其特征在于,以待测物体上距离飞行时间相机最近的点为原点,以飞行时间相机的传感器的像素矩阵的行为X轴,列为Y轴,在待测物体表面建立平面直角坐标系。4.根据权利要求3所述的利用飞行时间相机测量物体尺寸的方法,其特征在于:所述待测物体的待测表面为矩形;所述待测物体放置在所述测量平台上时,所述待测物体的边与坐标系X轴或Y轴平行;所述待测物体图像特征点还包括:X轴左半轴上深度信息最大的点X1;X轴右半轴上深度信息最大的点X2;Y轴上半轴上深度信息最大的点Y1;Y轴下半轴上深度信息最大的点Y2。5.根据权利要求4所述的利用飞行时间相机测量物体尺寸的方法,其特征在于:计算得出待测物体表面尺寸为H
x
×
H
y
;其中,H
x
表示待测物体表面横向尺寸:其中,d
x1
表示X1的深度值;d
x2
表示X2的深度值;d表示待测物体上距离飞行时间相机最近的点的深度值;H
y
表示待测物体表面纵向尺寸:其中,d
y1
表示Y1的深度值;d
y2
表示Y2的深度值。6.根据权利要求3所述的利用飞行时间相机测量物体尺寸的方法,其特征在于:所述待测物体的待测表面为矩形;所述待测物体放置...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁红玉
申请(专利权)人:中国科学院国家空间科学中心
类型:发明
国别省市:

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