【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子信息系统机房的温度控制
，尤其是指一种用于控 制机房内下送风空调风机装置的系统和方法。
技术介绍
随着电子信息系统机房IT设备高度的集成化，其能源效率偏差以及机房 散热量日渐趋高的现象开始受到各界强烈的关注。现代电子信息系统机房中的空调负荷主要来自于计算机主机设备和外部 辅助设备的发热量，大约占到机房空调总负荷的80 97%;而在服务器、存储、 网络等主设备中，服务器的份额又大约占到设备总散热量的80%，因此随着服 务器集成密度的持续增高，服务器设备区机拒就成为了机房内主要的热岛区 域。从机房基础架构而言，当机拒或机架高度大于1.8m、设备热密度大且设 备发热量大的电子信息系统机房宜采用下送风空调风机系统，即将机房内抗静 电活动地板下空间作为空调系统的送风静压箱，通过通风地板向机拒及设备等 热负荷送风。现在给机房设计下送风空调冷却系统的送风气流时， 一般是参照设备发热 量、机拒前后温差，以及地板高度和地板下有效断面积等因素，按照空调机组 送气量的30 40%来计算通风地板开口面积，并计算送风口达到能够使机拒冷 却而所需的风量，以使通风板上...
【技术保护点】
一种控制机房内下送风空调风机装置的系统，其特征在于，所述系统包括： 红外温度测量装置，用于通过红外线测量机房内设备机柜的表面红外温度； 控制装置，用于当所述表面红外温度与预先设定的所述设备机柜的表面标准温度之差的绝对值大于一第一 预设差值时，调节所述下送风空调风机装置的送风风速和送风周期，使所述设备机柜的所述表面红外温度调整至所述表面标准温度。
【技术特征摘要】
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