一种用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带，涉及胶带技术领域，其技术方案要点是：包括导电纳米碳涂层、铝碳化硅复合层、导热胶黏剂层和离型层，所述导电纳米碳涂层设置在铝碳化硅复合层的一面，所述导热胶黏剂层设置在铝碳化硅复合层的另一面，所述离型层设置在导热胶黏剂层远离铝碳化硅复合层的一面。本实用新型专利技术具有重量轻，导热散热效果的好的优点。导热散热效果的好的优点。导热散热效果的好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带


[0001]本技术涉及胶带
，更具体地说，它涉及一种用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带。

技术介绍

[0002]目前手机和电视柔性OLED模组支撑金属箔材料主要是选用金属铜箔和不锈钢胶带，金属铜箔导热系数为400w/mk，具有较好的导热散热性能，但是其密度大、重量重，在大尺寸电视和手机上应用不符合电子产品轻薄化的发展趋势，影响用户体验，不锈钢胶带抗拉强度约2000MPa，强度高支撑性好，但是密度大、重量重，也不符合电子产品轻薄化的发展需求，并且导热系数只有16w/mk,导热系数低，导热散热效果不佳，同时金属铜箔和不锈钢胶带上使用的胶黏剂都不具备导热性能，胶黏剂的导热系数只有0.1～0.2w/mk，无法有效快速的将OLED模组上的热量传递到支撑金属铜箔或不锈钢胶带上。
[0003]上述金属铜箔和不锈钢胶带应用在电子设备上，长时间运行后，电子设备的热量无法散发，性能下降，使得用户体验不好，为了应对电子产品质轻、厚薄的发展趋势，需要开发出一款既满足支撑性能、导热散热性能又符合轻薄化发展趋势的柔性OLED模组支撑金属箔胶带。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带，具有重量轻，导热散热效果的好的优点。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带，包括导电纳米碳涂层、铝碳化硅复合层、导热胶黏剂层和离型层，所述导电纳米碳涂层设置在铝碳化硅复合层的一面，所述导热胶黏剂层设置在铝碳化硅复合层的另一面，所述离型层设置在导热胶黏剂层远离铝碳化硅复合层的一面。
[0006]在其中一个实施例中，铝碳化硅复合层的厚度为0.05mm
‑
0.5mm。
[0007]在其中一个实施例中，所述铝碳化硅复合层的热膨胀系数为6.5ppm/℃
‑
9ppm/℃，导热系数≥180W/mk，弹性模量为200Gpa、抗弯刚度为400Mpa，电阻率为21uΩ
·
cm。
[0008]在其中一个实施例中，所述导电纳米碳涂层的厚度为3um
‑
5um。
[0009]在其中一个实施例中，所述导热胶黏剂层的厚度为0.01mm
‑
0.1mm。
[0010]综上所述，本技术具有以下有益效果：通过采用密度低、弹性模量及导热系数高的铝碳化硅复合层作为基材，使得本技术具有重量轻，导热效果好的优点，通过导电纳米碳涂层的设置，导电纳米碳涂层一方面具有较好的热辐射能力，能有效提高散热效果，另一方面纳米碳涂层会在铝碳化硅复合层的表面形成哑光层，可以有效避免由于金属的高光泽度而影响电子产品组装过程中自动化设备的识别抓取，同时通过导热胶黏剂层的设置，导热胶黏剂层可将OLED模组上的热量快速朝向铝碳化硅复合层导出。
附图说明
[0011]图1为本申请的实施例的用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带的结构示意图。
[0012]图中：1、导电纳米碳涂层；2、铝碳化硅复合层；3、导热胶黏剂层；4、离型层。
具体实施方式
[0013]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0014]如图1所示，本申请的实施例提供了一种用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带，包括导电纳米碳涂层1、铝碳化硅复合层2、导热胶黏剂层3和离型层4，所述导电纳米碳涂层1设置在铝碳化硅复合层2的一面，所述导热胶黏剂层3设置在铝碳化硅复合层2的另一面，所述离型层4设置在导热胶黏剂层3远离铝碳化硅复合层2的一面，离型层4用于保护导热胶黏剂层3，使其在转运过程中不容易被污染，可以保持较好的粘接性能和散热效果。
[0015]上述导热散热胶带通过采用密度低、弹性模量及导热系数高的铝碳化硅复合层2作为基材，使得本技术具有重量轻，导热效果好的优点，通过导电纳米碳涂层1的设置，导电纳米碳涂层1一方面具有较好的热辐射能力，能有效提高散热效果，另一方面纳米碳涂层会在铝碳化硅复合层2的表面形成哑光层，可以有效避免由于金属的高光泽度而影响电子产品组装过程中自动化设备的识别抓取，同时通过导热胶黏剂层3的设置，导热胶黏剂层3可将OLED模组上的热量快速朝向铝碳化硅复合层2导出。
[0016]本实施例中，铝碳化硅复合层2的厚度为0.05mm
‑
0.5mm。
[0017]具体的，所述铝碳化硅复合层2的热膨胀系数为6.5ppm/℃
‑
9ppm/℃，导热系数≥180W/mk，弹性模量为200Gpa、抗弯刚度为400Mpa，电阻率为21uΩ
·
cm。
[0018]本实施例中所述的支撑金属箔即为铝碳化硅复合层2，铝碳化硅复合层2是一种颗粒增强型的铝基复合材层，采用铝合金做为基体，碳化硅作为增强体，充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势，具有较好的支撑性和导热性。
[0019]本实施例中，所述导电纳米碳涂层1的厚度为3um
‑
5um。
[0020]具体的，所述导电纳米碳涂层1是由树脂浆料里面填充碳纳米管导电颗粒稀释剂等，通过涂布机烘箱高温烘烤熟化形成的薄膜涂层，通过上述厚度的导电纳米碳涂层1的设置，可将铝碳化硅复合层2的热辐射率由原本的0.1提升至0.95，增强了散热效果。
[0021]本实施例中，所述导热胶黏剂层3的厚度为0.01mm
‑
0.1mm。
[0022]具体的，所述导热胶黏剂层3通过在丙烯酸液态胶体中填充一定比例的氧化铝导热粉体，经过混合、研磨、搅拌、过滤后涂布在铝碳化硅复合层2上而成，其导热系数为1W/mk，剥离力＞1000gf/25mm，常温保持力＞24H，高温85℃保持力＞24H，内聚力优异，在上述厚度范围内的导热胶黏剂层3可将工作过程的OLED模组上产生的热量传递到铝碳化硅复合层2上，减少热量在OLED模组上的聚集。
[0023]以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和
润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带，其特征在于：包括导电纳米碳涂层(1)、铝碳化硅复合层(2)、导热胶黏剂层(3)和离型层(4)，所述导电纳米碳涂层(1)设置在铝碳化硅复合层(2)的一面，所述导热胶黏剂层(3)设置在铝碳化硅复合层(2)的另一面，所述离型层(4)设置在导热胶黏剂层(3)远离铝碳化硅复合层(2)的一面。2.根据权利要求1所述的用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带，其特征在于：铝碳化硅复合层(2)的厚度为0.05mm
‑
0.5mm。3.根据权利要求2所述的用于电子产品柔性OLED模组支撑金属箔导热散热胶带...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳，吴娜娜，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：