具有多孔传热元件的篡改响应组件制造技术

提供了篡改响应组件，该篡改响应组件包括电路板、安装到电路板的外壳组件、以及压力传感器。电路板包括电子部件，并且外壳组件被安装到电路板以将电子部件包封在安全容积内。外壳组件包括具有密封内部隔室的导热外壳和位于密封内部隔室内的多孔传热元件。多孔传热元件的尺寸和位置被设计成便于将来自电子部件的热传导穿过导热外壳的密封内部隔室。压力传感器感测导热外壳的密封内部隔室内的压力以便于识别指示篡改事件的压力变化。便于识别指示篡改事件的压力变化。便于识别指示篡改事件的压力变化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有多孔传热元件的篡改响应组件

技术介绍

[0001]许多活动需要安全的电子通信。为了便于安全电子通信，加密/解密系统可以在连接到通信网络的设备所包括的电子部件或电路板组件上实现。这种电子部件是针对恶意分子有吸引力的目标，因为它可能包含用于解密所截取的消息或用于编码欺诈性消息的代码或密钥。为了防止这种情况，电子部件可以安装在外壳中，然后将其包裹在安全传感器中并用聚氨酯树脂封装。在一个或多个实施例中，安全传感器可以是绝缘材料的网或片，其上制造有电路元件，例如紧密间隔的导线。如果传感器被撕裂，则电路元件被扰乱，并且撕裂可被感测以便生成警报信号。可以将警报信号传递到监视器电路，以便揭示对组件完整性的攻击，从而触发擦除被存储在电子部件内的加密/解密密钥。

技术实现思路

[0002]在本专利技术的一个或多个方面，本文提供了一种防篡改(tamper
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proof)组件，其包括电路板、安装到电路板的外壳组件、以及压力传感器。电路板包括电子部件，并且外壳组件被安装到电路板以将电子部件包封在安全容积内。外壳组件包括导热外壳和多孔传热元件。导热外壳在导热外壳内包括密封内部隔室(compartment)，并且导热外壳被安装到电路板。多孔传热元件位于导热外壳的密封内部隔室内，并且多孔传热元件的尺寸和位置被设计成便于将来自电子部件的热传导穿过导热外壳的密封内部隔室。压力传感器感测导热外壳的密封内部隔室内的压力以便于识别指示篡改事件的压力变化。
[0003]在本专利技术的另一方面，提供了一种篡改响应组件，其包括电路板、多个电子部件、第一外壳组件、第二外壳组件和压力传感器。电路板包括第一侧和第二侧，第一侧和第二侧是电路板的相对侧。多个电子部件包括耦接到电路板的第一侧的至少一个第一电子部件和耦接到电路板的第二侧的至少一个第二电子部件。第一外壳组件被安装到电路板的第一侧以将耦接到电路板的第一侧的至少一个第一电子部件包封在安全容积的第一腔室内。第一外壳组件包括导热外壳和多孔传热元件。导热外壳在导热外壳内具有密封内部隔室，并且导热外壳被安装到电路板的第一侧。多孔传热元件位于导热外壳的密封内部隔室内并且其尺寸和位置被设计成便于将来自至少一个第一电子部件的热传导穿过导热外壳的密封内部隔室。第二外壳组件被安装到电路板的第二侧以将耦接到电路板的第二侧的至少一个第二电子隔室包封在安全容积的第二腔室内。压力传感器感测第一外壳组件的导热外壳的密封内部隔室内的压力，以便于识别指示篡改事件的压力变化。
[0004]在本专利技术的又一方面，提供了一种制造篡改响应组件的方法。该方法包括：提供具有电子部件的电路板，以及将外壳组件安装到电路板以将电子部件包封在安全容积内。外壳组件包括导热外壳和多孔传热元件。导热外壳在导热外壳内包括密封内部隔室，并且导热外壳被安装到电路板。多孔传热元件位于导热外壳的密封内部隔室内并且其尺寸和位置被设计成便于将来自电子部件的热传导穿过导热外壳的密封内部隔室。该方法还包括提供压力传感器以感测导热外壳的密封内部隔室内的压力，以便于识别指示篡改事件的压力变化。
[0005]通过本文所述的技术实现了附加的特征和优点。本专利技术的其它实施例和方面在本文中详细描述，并且被认为是所要求保护的方面的一部分。
附图说明
[0006]现在将仅通过示例并参考以下附图来描述本专利技术的优选实施例：
[0007]图1A是根据本专利技术的一个或多个方面的(部分地)包括外壳和具有嵌入式篡改检测电路的多层电路板的防篡改电子封装或篡改响应组件的一个实施例的截面正视图；
[0008]图1B是根据本专利技术的一个或多个方面的图1A的多层电路板的俯视平面图；
[0009]图2示出了根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应传感器的一个实施例，其中导线至少部分地形成至少一个篡改检测电路；
[0010]图3是根据本专利技术的一个或多个方面的图1A和1B的篡改响应组件的更详细实施例的局部截面正视图，该篡改响应组件(部分地)包括外壳和具有嵌入式篡改检测电路的多层电路板；
[0011]图4示出了根据本专利技术的一个或多个方面的制造具有嵌入式篡改检测电路的多层电路板的过程的一个实施例；
[0012]图5是根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应组件的一个实施例的等轴视图；
[0013]图6A是根据本专利技术的一个或多个方面的具有多孔传热元件的篡改响应组件(例如图5所示)的另一实施例的横截面正视图；
[0014]图6B是根据本专利技术的一个或多个方面的沿线6B截取的图6A的篡改响应组件的局部放大图；
[0015]图7A
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7E示出了根据本专利技术的一个或多个方面的制造用于诸如图6A和6B所示的具有多孔传热元件的篡改响应组件的外壳组件的过程的一个实施例；
[0016]图8A和8B示出了根据本专利技术的一个或多个方面的制造用于在诸如图6A和6B所示的外壳组件中使用的多孔传热元件的过程的一个实施例；
[0017]图9是根据本专利技术的一个或多个方面的具有一个或多个多孔传热元件的篡改响应组件的又一实施例的截面正视图；
[0018]图10A和10B部分地示出了根据本专利技术的一个或多个方面的制造用于具有多孔传热元件的篡改响应组件的外壳组件的过程的一个实施例；以及
[0019]图11是根据本专利技术的一个或多个方面的具有多孔传热元件的篡改响应组件的另一实施例的局部截面图。
具体实施方式
[0020]下面参考附图中示出的非限制性示例更全面地解释本专利技术的各方面及其某些特征、优点和细节。省略了对公知材料、制造工具、处理技术等的描述，以免不必要地使本专利技术在细节上变得模糊。然而，应当理解，详细描述和特定示例虽然指示了本专利技术的各方面，但仅以示例的方式给出，而不是以限制的方式给出。对于本公开，在本专利技术的基本概念的范围内的各种替换、变型、添加和/或布置对于本领域技术人员将是显而易见的。还应注意，下面参考附图，为了便于理解，附图没有按比例绘制，其中在不同附图中使用的相同附图标记表示相同或相似的部件。而且，应注意，本文公开了许多专利技术方面和特征，并且除非另外不一
致，否则每个公开的方面或特征可根据需要与任何其它公开的方面或特征组合，以用于例如篡改响应组件的特定应用。
[0021]图1A和1B示出了防篡改电子封装或篡改响应组件100的一个实施例，该防篡改电子封装或篡改响应组件100包括一个或多个电子部件，例如耦接到多层电路板110的电子器件(或元件)102和/或电路115。
[0022]共同参考图1A和1B，电路115位于多层电路板110上或嵌入在其中，该多层电路板110还具有嵌入的篡改响应传感器111，该传感器111便于部分地限定与多层电路板110相关联的安全容积101，该安全容积101(在一个或多个实施例中)延伸到多层电路板110中。具体地，在图1A和1B的实施例中，安全容积101可以部分地存在于多层电路板110内，并且部分地存在于多层电路板110上方。一个或多个电子器件102被安装到安全容积101内的多层电路板110，并且可以包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种篡改响应组件，包括：电路板，所述电路板包括电子部件；外壳组件，其被安装到所述电路板以将所述电子部件包封在安全容积内，所述外壳组件包括：导热外壳，在所述导热外壳内具有密封内部隔室，所述导热外壳被安装到所述电路板；以及多孔传热元件，其位于所述导热外壳的所述密封内部隔室内，所述多孔传热元件的尺寸和位置被设计成便于将来自所述电子部件的热传导穿过所述导热外壳的所述密封内部隔室；以及压力传感器，其用于感测所述导热外壳的所述密封内部隔室内的压力，以便于识别指示篡改事件的压力变化。2.根据权利要求1所述的篡改响应组件，其中，所述多孔传热元件包括多孔材料并且相对于所述电子部件来设计尺寸和定位，以便于将来自所述电子部件的热传导穿过所述导热外壳的所述密封内部隔室。3.根据权利要求2所述的篡改响应组件，其中，所述多孔材料具有在30％
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80％范围内的孔隙率。4.根据权利要求2所述的篡改响应组件，其中，所述多孔材料包括烧结金属结构。5.根据权利要求1所述的篡改响应组件，其中，所述多孔传热元件被定位在所述导热外壳的所述密封内部隔室内以覆盖所述电子部件，以便于将来自所述电子部件的热传导穿过所述密封内部隔室从而通过所述导热外壳。6.根据权利要求1所述的篡改响应组件，其中，所述导热外壳包括内壁和外壁，所述密封内部隔室位于所述导热外壳的所述内壁和所述外壁之间，并且其中，所述多孔传热元件在所述导热外壳的所述密封内部隔室内被接合到所述内壁和所述外壁。7.根据权利要求6所述的篡改响应组件，其中，所述多孔传热元件包括位于下金属箔和上金属箔之间的多孔材料，并且其中，所述多孔传热元件被软钎焊或硬钎焊到所述导热外壳的所述内壁和所述另一外壁，所述下金属箔和所述上金属箔防止软钎焊材料或硬钎焊材料渗入到所述多孔材料中。8.根据权利要求6所述的篡改响应组件，其中，所述导热外壳的所述内壁和所述外壁中的至少一个壁包括凹部，并且所述多孔传热元件部分地驻留在所述凹部内并且被接合到所述凹部内的所述至少一个壁，并且其中，所述至少一个壁中的所述凹部和驻留在其中的所述多孔传热元件覆盖所述电子部件。9.根据权利要求1所述的篡改响应组件，还包括：与所述安全容积一起定位的监视器电路，用于监视所述压力传感器，以识别指示所述篡改事件的所述压力变化。10.根据权利要求9所述的篡改响应组件，其中，所述压力传感器是第一压力传感器，并且其中，所述篡改响应组件还包括第二压力传感器，所述第二压力传感器用于感测所述安全容积内的压力以便于识别指示所述篡改事件的所述压力变化，所述监视器电路还监视所述第二压力传感器。11.根据权利要求9所述的篡改响应组件，还包括：嵌入在电路板内的至少一个篡改检测电路，所述至少一个篡改检测电路包括按照篡改检测图案的一个或多个电路线，其中，所
述监视器电路还至少部分地通过所述电路板来针对篡改事件监视所述至少一个篡改检测电路。12.一种篡改响应组件，包括：电路板，其包括第一侧和第二侧，所述第一侧和所述第二侧是所述电路板的相对侧；多个电子部件，其包括耦接到所述电路板的所述第一侧的至少一个第一电子部件和耦接到所述电路板的所述第二侧的至少一个第二电子部件；第一外壳组件，其被安装到所述电路板的所述第一侧以将耦接到所述电路板的所述第一侧的所述至少一个第一电子部件包封在安全容...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿清，A，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：