用于晶圆厚度测量的辅助装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，包括托盘和定位件。其中，托盘用于上设置有容置空间，晶圆被放置在容置空间中。定位件用于在测量晶圆厚度时盖设在托盘上，并且定位件上设置有测量位。通过定位件上的测量位能够在多片相同的晶圆上定位到相同的测量位置，从而能够减小测量误差，保证晶圆厚度测量的准确性。量的准确性。量的准确性。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆厚度测量的辅助装置


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种用于晶圆厚度测量的辅助装置。

技术介绍

[0002]F20膜厚仪是利用光谱反射技术实现薄膜厚度精确测量的设备，其可实现对光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚的精确测量，依次该设备被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。
[0003]目前，工作人员在利用F20膜厚仪测量晶圆各个位置的厚度时，依据十字形估算F20膜厚仪测量部件的移动距离来测量晶圆各个位置的厚度。
[0004]但是，当工作人员在对多片同种晶圆分别进行厚度测量时，无法确定多片晶圆相同的测量位置，进而无法保证测量精度，容易出现测量误差。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，用以解决在对多片同种晶圆分别进行厚度测量时，无法确定多片晶圆相同的测量位置，进而无法保证测量精度，容易出现测量误差的问题。
[0006]本申请实施例提供一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，辅助装置包括：
[0007]托盘，托盘用于承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆厚度测量的辅助装置，其特征在于，所述辅助装置包括：托盘(100)，所述托盘(100)用于承载晶圆；所述托盘(100)上设置有容置空间(110)，所述晶圆被放置在所述容置空间(110)中；定位件(200)，所述定位件(200)上设置有测量位(210)，所述定位件(200)用于在测量时盖设在所述托盘(100)上，且所述测量位(210)的位置与所述容置空间(110)在测量时相对设置，所述测量位(210)用于供测量装置对晶圆进行厚度测量。2.根据权利要求1所述的用于晶圆厚度测量的辅助装置，其特征在于，还包括限位件(300)，所述定位件(200)通过所述限位件(300)与所述托盘(100)配合，所述限位件(300)用于在测量时限制定位件(200)与所述托盘(100)的相对位置。3.根据权利要求2所述的用于晶圆厚度测量的辅助装置，其特征在于，所述定位件(200)包括测量盖(220)，所述测量位(210)设置在所述测量盖(220)上；所述限位件(300)包括铰接件(310)，所述测量盖(220)通过所述铰接件(310)转动连接在所述托盘(100)的一端，以使所述测量盖(220)在测量时通过所述铰接件(310)翻转至与所述托盘(100)扣合。4.根据权利要求1
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3任一项所述的用于晶圆厚度测量的辅助装置，其特征在于，所述容置空间(110)被配置为限位槽(111)，所述限位槽(111)的开口在测量时朝向所述定位件(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜科君，刘亚明，胡卉，胡文，
申请(专利权)人：济南晶正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：