【技术实现步骤摘要】
一种抗压抗震型多孔砖
[0001]本技术涉及多孔砖
,具体来说,涉及一种抗压抗震型多孔砖。
技术介绍
[0002]多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖,孔洞率不小于15%~30%,孔型为圆孔或非圆孔,孔的尺寸小而数量多,具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖,可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。
[0003]目前市场上的多孔转大多由煤矸石材质烧制而成,在承受震动和压力时砖体易变形,且砖孔也可能出现歪斜。
[0004]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]针对相关技术中的问题,本技术提出一种抗压抗震型多孔砖,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此,本技术采用的具体技术方案如下:
[0007]一种抗压抗震型多孔砖,包括砖体,其特征在于,所述砖体顶端开设有若干均匀分布的通孔一,所述通孔一中设有与之相匹配的加固套筒,所述砖体顶端且位于若干 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗压抗震型多孔砖,包括砖体(1),其特征在于,所述砖体(1)顶端开设有若干均匀分布的通孔一(2),所述通孔一(2)中设有与之相匹配的加固套筒(3),所述砖体(1)顶端且位于若干均匀分布的通孔一(2)之间开设有放置槽(4),所述放置槽(4)中设有功能板(5),所述砖体(1)内部设有若干均匀分布的加强钢筋一(6),若干均匀分布的所述加强钢筋一(6)通过加强钢筋二(7)两两相连。2.根据权利要求1所述的一种抗压抗震型多孔砖,其特征在于,所述砖体(1)一侧设有定位插块(8),所述砖体(1)远离所述定位插块(8)的一侧开设有与所述定位插块(8)相匹配的插槽(9)。3.根据权利要求1所述的一种抗压抗震型多孔砖,其特征在于,所述砖体(1)一侧开设有若干均匀分布的通孔二(10),所述通孔二...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋华伟,
申请(专利权)人:德清永祥新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。