一种分体式电路板和墨盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种分体式电路板和墨盒，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间留有空隙，所述第一基板和所述第二基板上均设置有端子，所述第一基板上的所述端子中至少一个为高压端子，所述第二基板上的所述端子中至少一个为低压端子。本实用新型专利技术安全性得到了充分提升，并且有效降低了维修成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式电路板和墨盒


[0001]本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种分体式电路板和墨盒。

技术介绍

[0002]墨盒在安装至打印机上后，墨盒侧的芯片将与打印机进行连接和通信。相关技术中，打印机端将通过检测墨盒芯片端子的电压判断墨盒是否安装到位，以及墨盒芯片是否存在短路的情况。例如在进行短路检测的时候，打印机侧将会对墨盒芯片上的短路检测端子施加高压，此时如果墨液等导电物质位于短路检测端子处，可能会将短路检测端子和其他电压较低的端子导通，造成存储器或者打印机出现严重故障，因此电路板的安全性有待提高。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对电路板安全性低的问题，提供一种分体式电路板和墨盒。
[0004]本技术提供的技术方案为：
[0005]一种分体式电路板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间留有空隙，所述第一基板和所述第二基板上均设置有端子，所述第一基板上的所述端子中至少一个为高压端子，所述第二基板上的所述端子中至少一个为低压端子。
[0006]本技术所述第一基板和所述第二基板在垂直于所述第一基板的方向上错开，以形成所述第一基板和所述第二基板之间的空隙。
[0007]本技术所述第一基板和所述第二基板在平行于所述第一基板的方向上错开，以形成所述第一基板和所述第二基板之间的空隙。
[0008]本技术所述第一基板包括横臂以及固定于所述横臂上的两个侧臂，两个所述侧臂位于所述横臂的同一侧，所述第一基板上的端子位于所述侧臂上，两个所述侧臂和所述横臂围拢形成容纳口，所述第二基板至少部分位于所述容纳口中。
[0009]本技术所述第一基板和所述第二基板上均开设有定位缺口。
[0010]本技术所述第一基板和所述第二基板上的所有所述端子组成端子阵列，所述定位缺口位于所述端子阵列的外侧。
[0011]本技术所述第一基板上的所述端子位于所述侧臂上，所述侧臂上的所述端子数量有多个并分两排设置，所述第一基板上的所述定位缺口位于所述侧臂上的两排所述端子之间。
[0012]本技术所述第一基板和所述第二基板之间的空隙位于所述第一基板的内侧边缘以及所述第二基板在所述容纳口内的外侧边缘之间。
[0013]本技术所述第一基板上的所述端子仅为传感器端子和安装检测端子中的一种或两种，所述第二基板上的所述端子仅为时钟端子、复位端子、电源端子、接地端子和数据端子中的一种或多种，所述第二基板上安装有存储器，所述第二基板上的端子电连接至所述存储器。
[0014]一种墨盒，包括盒体以及分体式电路板，所述第一基板和所述第二基板均定位在所述盒体外壁上,且所述盒体外壁位于所述第一基板和所述第二基板之间空隙的外侧。
[0015]本技术相较现有技术而言，将一体式的电路板转换成分体式的第一基板和第二基板，并将在实际工作过程中存在电压差的高压端子和低压端子分别设置在第一基板和第二基板上。由于第一基板和第二基板之间存在空隙，若高压端子处存在导电物质，第一基板和第二基板之间的空隙会对第一基板上的导电物质和第二基板上的低压端子进行阻断，因此高压端子和低压端子之间发生短路的可能性获得了极大降低，电路板的安全性得到了充分提升。除此之外，由于第一基板和第二基板上的端子总数和规格相较同规格的现有电路板而言并未变化，因此如果有单个端子发生损坏，只需要对应更换第一基板或第二基板，并不需要对第一基板和第二基板同时进行更换，有效降低了维修成本。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例1的第一基板的主视结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例1的第一基板的后视结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例1的第二基板的主视结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例1的第二基板的后视结构示意图；
[0020]图5为本技术实施例1分体式电路板的主视结构示意图(第一基板和第二基板位于同一平面)；
[0021]图6为本技术实施例1分体式电路板的立体结构示意图(第一基板和第二基板相互平行且第一基板位于第二基板前侧)；
[0022]图7为本技术实施例1分体式电路板的立体结构示意图(第一基板和第二基板相互平行且第一基板位于第二基板后侧)。
[0023]附图标记：
[0024]1、第一基板，11、横臂，12、第一侧臂，121、第一缺口，13、第二侧臂，131、第二缺口，14、容纳口，141、敞口，2、第二基板，21、第三缺口，22、第四缺口，23、存储器，31、第一端子，32、第二端子，33、第三端子，34、第四端子，35、第五端子，36、第六端子，37、第七端子，38、第八端子，39、第九端子，4、空隙。
具体实施方式
[0025]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术
的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式电路板，其特征在于，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间留有空隙，所述第一基板和所述第二基板上均设置有端子，所述第一基板上的所述端子中至少一个为高压端子，所述第二基板上的所述端子中至少一个为低压端子；所述第一基板包括横臂以及固定于所述横臂上的两个侧臂，两个所述侧臂位于所述横臂的同一侧，所述第一基板上的端子位于所述侧臂上，两个所述侧臂和所述横臂围拢形成容纳口，所述第二基板至少部分位于所述容纳口中。2.根据权利要求1所述的分体式电路板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板在垂直于所述第一基板的方向上错开，以形成所述第一基板和所述第二基板之间的空隙。3.根据权利要求1所述的分体式电路板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板在平行于所述第一基板的方向上错开，以形成所述第一基板和所述第二基板之间的空隙。4.根据权利要求1所述的分体式电路板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板上均开设有定位缺口。5.根据权利要求4所述的分体式电路板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板上的所有所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：