一种复合锂负极贴片制造技术

本发明专利技术提供一种复合锂负极贴片，属于电池技术领域，包括锂箔层、黏着胶层、若干个导电粒子和集电层，黏着胶层设置在锂箔层与集电层之间，导电粒子设置在黏着胶层内部，且上下两端分别与锂箔层和集电层接触连接。本发明专利技术封口后利用包装真空、膜外大气压力将改质隔离膜上的电解质渗透入正负极片中，即可以完成电池的生产，同时厚度薄，可以快速生产，成本低的优点。导电金属的传统是使用铜金属，本申请用锂金属包复在外面的，贴合在外面的，里面的部分可以用铝箔或镍箔一些方便加工，比铜更便宜的金属，让整个电池生产的成本可以更低。让整个电池生产的成本可以更低。让整个电池生产的成本可以更低。

【技术实现步骤摘要】
一种复合锂负极贴片


[0001]本专利技术涉及电池
，尤其涉及一种复合锂负极贴片。

技术介绍

[0002]锂电池发展至今能量密度一直是个重要的议题，如何能够提高能量密度至关重要。整体的能量密度关乎于正极材料与负极材料的组合，其中负极材料选择中锂金属一直是一个重要的选项。但是由于生产组装电池工艺中，其要求的环境、集电层如何出电都是限制锂金属的使用。现有的工艺中有主要有以下几种：1.溅镀法：成本特别高，产能特别的低2.蒸镀法：成本次高，产能也不高，锂金属沉积的附着性差3.压合法：厚度较厚、锂厚度较厚，并且中间导电，铜网结构加工不易，成本也高，并且整体厚度降低不多。因此需要设计一种复合锂负极贴片，可以改变现有工业中的缺陷。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种复合锂负极贴片，解决
技术介绍
中提到的技术问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]一种复合锂负极贴片，包括锂箔层、黏着胶层、若干个导电粒子和集电层，黏着胶层设置在锂箔层与集电层之间，导电粒子设置在黏着胶层内部，且上下两端分别与锂箔层和集电层接触连接。
[0006]进一步地，若干个导电粒子等间距设置在黏着胶层的内部，导电粒子为银、铜或者石墨稀。
[0007]进一步地，黏着胶层为抗电解液材质、导热特性材料或者导电分子材质。
[0008]进一步地，抗电解液材质为硅胶、PP或者PE。
[0009]进一步地，导电高分子材质为聚乙炔、四硫富瓦烯或者聚苯基。
[0010]进一步地，黏着胶层的厚度为1
‑
80um。
[0011]进一步地，集电层为铝箔、镍箔或者石墨。
[0012]中间这个导电层，跟锂金属的结合，用意是因为锂金属很软，被碾压变薄是很容易，但是太箔了却无法从机台上取下，或者是在做分切的加工，这些都很困难。所以我们这个结构主要是在提供一个支撑层，同时把电导出去的方式。那这样的话，锂金属可以压得很薄，之后再去做贴合的动作，那后续加工就能做，那这样锂金属就可以更薄。甚至可以箔到10um以下(5～25um)，然后比现在的100um或者是60um可以薄更多。这是第一点，那第二点的话，导电金属传统的是使用铜金属，因为我们用锂金属包复在外面的，贴合在外面的，所以里面的部分可以用铝箔或镍箔一些方便加工，反正比铜更便宜的金属，让整个电池生产的成本可以更低，
[0013]本专利技术由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：
[0014]本专利技术结构使用锂金属取代负极材料层可以节省负极的厚度，整颗电池的体积容量比可以上升，封口后利用包装真空、膜外大气压力将改质隔离膜上的电解质渗透入正负
极片中，即可以完成电池的生产，同时厚度薄，可以快速生产，整体厚度会更低，生产成本低的优点。
附图说明
[0015]图1是本专利技术锂金属贴片结构示意图。
[0016]附图中，1
‑
锂箔层，2
‑
黏着胶层，3
‑
导电粒子，4
‑
集电层。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举出优选实施例，对本专利技术进一步详细说明。然而，需要说明的是，说明书中列出的许多细节仅仅是为了使读者对本专利技术的一个或多个方面有一个透彻的理解，即便没有这些特定的细节也可以实现本专利技术的这些方面。
[0018]如图1所示，一种复合锂负极贴片，包括锂箔层1、黏着胶层2、若干个导电粒子3和集电层4，黏着胶层2设置在锂箔层1与集电层4之间，导电粒子3设置在黏着胶层2内部，且上下两端分别与锂箔层1和集电层4接触连接。若干个导电粒子3等间距设置在黏着胶层2的内部，导电粒子3为银、铜或者石墨稀材料制成。
[0019]使用导电胶膜进行黏贴，如图1所示胶质材料：可以使用抗电解液材质，如：硅胶、PP、PE等。亦可使用导电高分子材质，如：聚乙炔、四硫富瓦烯、聚苯基等等。厚度：控制在10um以下，以5um以下最佳导电粒子：选择结构刚性较强的粒子。如：银、铜、石墨稀等等。由于本身是借由黏着性黏贴，贴合时不需要太大的压力，锂箔带也可以选用比较箔的结构。如此，整体厚度会更低，生产成本也会下降。
[0020]新形态固态电解质，由于考虑到离子导电度问题，一般都会以凝胶状、胶状、或是弹性膜状物结构为主。胶状、凝胶状本身无强度可言，而弹性膜状物本身的抗拉伸强度亦然不足。但电芯组装加工过程中，甚至在震动、工作温度上升中，该膜状可能因此而无法顺利达到电子绝缘的问题。
[0021]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合锂负极贴片，其特征在于：包括锂箔层(1)、黏着胶层(2)、若干个导电粒子(3)和集电层(4)，黏着胶层(2)设置在锂箔层(1)与集电层(4)之间，导电粒子(3)设置在黏着胶层(2)内部，且上下两端分别与锂箔层(1)和集电层(4)接触连接。2.根据权利要求1所述的一种复合锂负极贴片，其特征在于：若干个导电粒子(3)等间距设置在黏着胶层(2)的内部，导电粒子(3)为银、铜或者石墨稀。3.根据权利要求1所述的一种复合锂负极贴片，其特征在于：黏着胶层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋鸿武，
申请(专利权)人：广西植鼎生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：