本实用新型专利技术涉及一种脆性电极微孔清理装置，包括盖板、位于盖板下方的底座、位于底座下方的托架、位于托架下方的滤网，所述盖板的顶部嵌设有气管接头，所述盖板的下表面设置有与气管接头相连通的第一凹槽；所述底座的上表面设置有用来容纳盖板下端的第二凹槽，所述盖板与底座密封连接；所述第二凹槽的槽底设置有锥状的锥孔，所述锥孔的下方设置有圆形第四凹槽，所述第四凹槽处设置有圆板状的气孔板。所述脆性电极微孔清理装置能够对硅电极、石英电极的表面进行清理，无需不断的调整位置，清洁效率高，清洁效果好，省时省力。省时省力。省时省力。
【技术实现步骤摘要】
一种脆性电极微孔清理装置
[0001]本技术涉及一种脆性电极微孔清理装置，属于硅电极、石英电极等脆性材料生产加工
技术介绍
[0002]硅电极、石英电极等脆性材料电极产品在机加工完成后，经过除油、超声波清洗等处理后，在进行成品检验前需要使用气枪将产品上微孔的水分和少量杂质清洁干净，每个小孔都需要用气枪吹，而每件产品有上百甚至上千个微孔，气枪吹出来的气流非常集中，作用面积小，而且还需要依靠人力不断的调整位置，这种清洁方式耗时耗力。
技术实现思路
[0003]本技术针对现有技术存在的不足，提供了一种脆性电极微孔清理装置，具体技术方案如下：
[0004]一种脆性电极微孔清理装置，包括盖板、位于盖板下方的底座、位于底座下方的托架、位于托架下方的滤网，所述盖板的顶部嵌设有气管接头，所述盖板的下表面设置有与气管接头相连通的第一凹槽；所述底座的上表面设置有用来容纳盖板下端的第二凹槽，所述盖板与底座密封连接；所述第二凹槽的槽底设置有锥状的锥孔，所述锥孔的下方设置有圆形第四凹槽，所述第四凹槽处设置有圆板状的气孔板。
[0005]作为上述技术方案的改进，所述气孔板包括外壳，所述外壳的内部设置有环形的弹性薄膜，所述弹性薄膜的边沿与外壳的内壁密封连接，所述外壳的内腔被弹性薄膜分隔为环形的缓冲腔、通气腔，所述缓冲腔套设在通气腔的外部；所述通气腔内设置有紊流元件；所述外壳的上表面设置有多个均与通气腔相连通的气孔一，所述外壳的下表面设置有多个均与通气腔相连通的气孔二，所述气孔一均与锥孔连通。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述紊流元件包括柱状的弹性体，所述弹性体的中央设置有圆孔一，所述圆孔一的周围设置有六个与圆孔一结构相同的圆孔二，六个圆孔二以圆孔一为中心呈对称分布，所述圆孔一的内环设置有六个呈对称分布的凸条一，所述圆孔二的内环设置有六个呈对称分布的凸条二；相邻两个圆孔二之间的区域外侧设置有圆弧形倒圆部，所述倒圆部的两边分别设置有凸条三；相邻两个圆孔二之间的区域设置有两个圆孔三。
[0007]作为上述技术方案的改进，还包括螺栓，所述盖板的边部设置有与螺栓相匹配的螺孔一，所述第二凹槽的槽底设置有与螺栓相匹配的螺孔二，所述盖板的下端与第二凹槽的槽底之间设置有密封圈，所述盖板的下端面设置有用来容纳密封圈的环形第三凹槽。
[0008]作为上述技术方案的改进，还包括用来支撑底座的支撑腿，所述托架与支撑腿固定连接，所述滤网与支撑腿固定连接。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述底座为铁座，所述第四凹槽的槽底设置有环状的磁铁，所述磁铁与外壳固定连接，所述第四凹槽处的槽底设置有用来容纳磁铁的环形槽。
[0010]本技术所述脆性电极微孔清理装置能够对硅电极、石英电极的表面进行清理，无需不断的调整位置，清洁效率高，清洁效果好，省时省力。
附图说明
[0011]图1为本技术所述脆性电极微孔清理装置的结构示意图；
[0012]图2为本技术所述气孔板的结构示意图；
[0013]图3为本技术所述紊流元件的结构示意图；
[0014]图4为本技术所述托架的结构示意图。
具体实施方式
[0015]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]实施例1
[0019]如图1所示，所述脆性电极微孔清理装置，包括盖板30、位于盖板30下方的底座20、位于底座20下方的托架60、位于托架60下方的滤网70，所述盖板30的顶部嵌设有气管接头31，所述盖板30的下表面设置有与气管接头31相连通的第一凹槽32；所述底座20的上表面设置有用来容纳盖板30下端的第二凹槽，所述盖板30与底座20密封连接；所述第二凹槽的槽底设置有锥状的锥孔22，所述锥孔22的下方设置有圆形第四凹槽，所述第四凹槽处设置有圆板状的气孔板5。
[0020]气管接头31外接气源(如气瓶、空气压缩机等)，将盖板30与底座20密封连接。其中，压缩空气通过气管接头31进入到第一凹槽32后经锥孔22扩散至气孔板5，压缩空气在气孔板5处被打乱、分散，从而形成一股股紊乱的气流，这有利于对工件10进行清理。
[0021]工件10是硅电极、石英电极，表面有大量微孔。
[0022]滤网70，过滤清理出来的微量杂质。
[0023]所述脆性电极微孔清理装置的使用步骤如下：
[0024]将需要清洁的工件10放置在托架60上，安装好气孔板5。接通气源，调节气量。工件10翻面清洁。定期更换滤网70。
[0025]实施例2
[0026]如图2所示，所述气孔板5包括外壳50，所述外壳50的内部设置有环形的弹性薄膜54，所述弹性薄膜54的边沿与外壳50的内壁密封连接，所述外壳50的内腔被弹性薄膜54分隔为环形的缓冲腔55、通气腔53，所述缓冲腔55套设在通气腔53的外部；所述通气腔53内设置有紊流元件56；所述外壳50的上表面设置有多个均与通气腔53相连通的气孔一51，所述外壳50的下表面设置有多个均与通气腔53相连通的气孔二52，所述气孔一51均与锥孔22连通。
[0027]当压缩空气通过锥孔22、气孔一51进入到通气腔53，当间歇式或脉冲式向通气腔53内通入压缩空气时，压缩空气的通入会使得弹性薄膜54被挤压，缓冲腔55被压缩；当停止通入压缩空气或压缩空气量减少时，被压缩的缓冲腔55会鼓起，从而在间歇式或脉冲式的充气作用下，使得弹性薄膜54不断的“抖动”，同时，紊流元件56会在外力的作用下会相互碰撞，最终使得通气腔53内的流场会不断的变化，最终从不同的气孔二52处喷出的气流流量、气压等存在不同，这有利于对工件10进行清理。因为气流均匀使得工件10的某些局部区域的颗粒不易被吹走。
[0028]实施例3
[0029]如图3所示，所述紊本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种脆性电极微孔清理装置，其特征在于：包括盖板(30)、位于盖板(30)下方的底座(20)、位于底座(20)下方的托架(60)、位于托架(60)下方的滤网(70)，所述盖板(30)的顶部嵌设有气管接头(31)，所述盖板(30)的下表面设置有与气管接头(31)相连通的第一凹槽(32)；所述底座(20)的上表面设置有用来容纳盖板(30)下端的第二凹槽，所述盖板(30)与底座(20)密封连接；所述第二凹槽的槽底设置有锥状的锥孔(22)，所述锥孔(22)的下方设置有圆形第四凹槽，所述第四凹槽处设置有圆板状的气孔板(5)。2.根据权利要求1所述的一种脆性电极微孔清理装置，其特征在于：所述气孔板(5)包括外壳(50)，所述外壳(50)的内部设置有环形的弹性薄膜(54)，所述弹性薄膜(54)的边沿与外壳(50)的内壁密封连接，所述外壳(50)的内腔被弹性薄膜(54)分隔为环形的缓冲腔(55)、通气腔(53)，所述缓冲腔(55)套设在通气腔(53)的外部；所述通气腔(53)内设置有紊流元件(56)；所述外壳(50)的上表面设置有多个均与通气腔(53)相连通的气孔一(51)，所述外壳(50)的下表面设置有多个均与通气腔(53)相连通的气孔二(52)，所述气孔一(51)均与锥孔(22)连通。3.根据权利要求2所述的一种脆性电极微孔清理装置，其特征在于：所述紊流元件(56)包括柱状的弹性体(561)，所述弹性体(561)的中央设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李扬，张慧，韩海松，
申请(专利权)人：北京亦盛精密半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。