片式器件制造技术

本发明专利技术提供一种耐热冲击性高的片式器件。本发明专利技术的片式电阻器(1)具有：长方体形状的绝缘基板(2)；一对背面电极(3)，设置在绝缘基板(2)的背面的长尺寸方向的两端部；一对表面电极(4)，设置在绝缘基板(2)的表面的长尺寸方向的两端部；电阻体(5)，设置在一对表面电极(4)之间；以及一对端面电极(6)，以桥接背面电极(3)和表面电极(4)的方式以剖面呈

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片式器件


[0001]本专利技术涉及与电路板的焊盘焊接的表面安装型的片式器件。

技术介绍

[0002]作为片式器件的一个例子的片式电阻器，主要由以下构成：长方体形状的绝缘基板；在绝缘基板的主面(表面)具有规定间隔而相向配置的一对表面电极；将成对的表面电极彼此桥接的电阻体；覆盖电阻体的保护层；在绝缘基板的背面具有规定间隔而相向配置的一对背面电极；以将表面电极和背面电极桥接的方式形成在绝缘基板的两端面的一对端面电极；以及在这些端面电极的外表面实施镀覆处理而形成的一对外部电极等。
[0003]像这样构成的片式电阻器是通过在设置于电路板的焊盘上搭载并焊接背面电极而进行表面安装的，但当在安装后对片式电阻器反复进行热环境的变化(以下称为热冲击)时，该焊接部因热应力而损伤，容易产生裂纹。而且，当在焊接部因热冲击产生裂纹时，由于焊接部是将片式电阻器的背面电极与电路板的焊盘进行电连接且机械连接的部位，因此在最坏的情况下有时会导致导通不良。
[0004]因此，以往，如专利文献1所记载的，提出了一种片式电阻器，其使用由烧结银形成的第一电极层和层叠在远离该第一电极层的边缘部的位置的由烧结银形成的第二电极层来构成背面电极，对覆盖这样的背面电极的外部电极进行焊接。在该现有的片式电阻器中，在从第二电极层的侧面至第一电极层的表面的部分形成台阶，在外部电极也形成与该台阶对应的台阶部分，因此通过台阶部分使焊接部的厚度增大从而缓和热应力。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2013
‑
74044号公报。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]在专利文献1记载的片式电阻器中，通过使用背面电极的台阶部分使焊料的厚度增大，从而利用焊料的挠性缓和热冲击时的热应力。但是，焊料的硬度(杨氏模量)因焊料材料的组成而不同，在使用高强度焊料来安装片式电阻器的情况下，因其材质而成为坚硬的焊接，因此热冲击时的热应力没有被焊料吸收而传递至背面电极，产生背面电极从绝缘基板剥离的问题。
[0010]本专利技术是鉴于这种现有技术的实际情况而完成的，其目的在于提供一种耐热冲击性高的片式器件。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]为实现上述目的，本专利技术的片式器件的特征在于，具有：长方体形状的绝缘基板；功能元件，其设置在所述绝缘基板的表面；一对背面电极，其在所述绝缘基板的背面的长尺寸方向的两端部由形成为厚膜的含有导电性颗粒的合成树脂构成；以及一对端面电极，其
设置在所述绝缘基板的长尺寸方向的两端面，且将所述功能元件与所述背面电极电连接，所述背面电极由第一电极部和多个第二电极部构成，所述第一电极部为俯视时矩形形状，位于远离所述绝缘基板的端面的内侧，所述多个第二电极部夹着存在于所述绝缘基板的端面和所述第一电极部之间的缺口部在所述绝缘基板的短尺寸方向上分开排列，所述第一电极部的最大高度设定为比所述第二电极部的最大高度高。
[0013]在这样构成的片式器件中，由树脂材料构成的背面电极具有第一电极部和多个第二电极部，第一电极部俯视时矩形形状，位于远离绝缘基板的端面的内侧，多个第二电极部夹着存在于绝缘基板的端面和第一电极部之间的缺口部在绝缘基板的短尺寸方向上分开排列，第一电极部的最大高度设定为比第二电极部的最大高度高，因此即使在热冲击时的热应力没有被焊料吸收而传递至背面电极的情况下，也能够通过背面电极内的具有厚度的第一电极部的挠性缓和热应力。此外，由于在多个第二电极部之间存在与绝缘基板的端面连接的缺口部，因此能够沿着分割槽容易地折断(分割)可制取多个片式器件的大型基板。
[0014]在上述结构中，第一电极部的沿着绝缘基板的长尺寸方向的剖面形状优选为中央部比两端部厚的拱形形状，这种拱形形状的第一电极部能够利用作为背面电极的材料的树脂浆料的表面张力而容易地形成。
[0015]在此情况下，可以通过分多次印刷涂敷树脂浆料来形成背面电极的第一电极部和第二电极部，但背面电极优选为通过一次印刷涂敷而形成第一电极部和第二电极部的单层结构。
[0016]此外，在上述结构中，背面电极的平面形状可以是缺口部分别介于三个以上的第二电极部之间的梳齿形，但优选为以第一电极部和两个第二电极部包围缺口部的方式连续的沟槽形状。
[0017]专利技术效果
[0018]根据本专利技术，能够提供一种耐热冲击性高的片式器件。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的实施方式的片式电阻器的俯视图。
[0020]图2为沿着图1的II－II线的剖视图。
[0021]图3为沿着图1的III－III线的剖视图。
[0022]图4为表示该片式电阻器所具有的背面电极的说明图。
[0023]图5为表示该片式电阻器的制造工序的剖视图。
[0024]图6为表示该片式电阻器的制造工序的剖视图。
[0025]图7为表示该片式电阻器的制造工序的流程图。
[0026]图8为表示该片式电阻器的安装状态的剖视图。
具体实施方式
[0027]以下，参照附图对专利技术的实施方式进行说明，图1为本专利技术的实施方式的片式电阻器的俯视图，图2为沿着图1的II－II线的剖视图，图3为沿着图1的III－III线的剖视图。
[0028]如图1～图3所示，作为片式器件的片式电阻器1由以下构成：长方体形状的绝缘基板2；一对背面电极3，设置在该绝缘基板2的背面(图1中的下表面)的长尺寸方向的两端部；
一对表面电极4，设置在绝缘基板2的表面(图1中的上表面)的长尺寸方向的两端部；电阻体5，使两端部与该一对表面电极4重合而设置在绝缘基板2的表面；一对端面电极6，以桥接背面电极3和表面电极4的方式以剖面呈
“コ”
字形设置在绝缘基板2的长尺寸方向的两端面；双层结构的保护层(底涂层7和外涂层8)，其覆盖电阻体5；以及双层结构的一对外部电极(镀Ni层和镀Sn层)9，其是对端面电极6和背面电极3的外表面实施镀覆处理而形成的。
[0029]绝缘基板2是以氧化铝为主成分的陶瓷基板，是沿着呈格子状延伸的分割槽折断(分割)后述的大型基板20A而被制取成多个的基板。
[0030]一对背面电极3是在大型基板的背面将含有Ag、Ni、碳等导电性颗粒的树脂浆料进行丝网印刷并使其加热固化而成的。关于详情在后面叙述，背面电极3具有第一电极部3a和第二电极部3b，第一电极部3a俯视时矩形形状，位于远离绝缘基板2的端面的内侧，第二电极部3b位于绝缘基板2的端面与第一电极部3a之间，第一电极部3a的最大高度比第二电极部3b的最大高度高。
[0031]一对表面电极4是在大型基板的表面对Ag系浆料进行丝网印刷并使其干燥、烧成而成的。
[0032]作为功能元件的电阻体5是在大型基板的表面将氧化钌等电阻体浆料进行丝网印刷并使其干燥、烧成而成的，该电阻体5的长尺寸方向的两端部与一对表面电极4重叠。虽省略了图示，但在电阻体5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种片式器件，其特征在于，具有：长方体形状的绝缘基板；功能元件，其设置在所述绝缘基板的表面；一对背面电极，其在所述绝缘基板的背面的长尺寸方向的两端部由形成为厚膜的含有导电性颗粒的合成树脂构成；以及一对端面电极，其设置在所述绝缘基板的长尺寸方向的两端面，将所述功能元件与所述背面电极电连接，所述背面电极由第一电极部和多个第二电极部构成，所述第一电极部为俯视时矩形形状，位于远离所述绝缘基板的端面的内侧，所述多个第二电极部夹着存在于所述绝缘基板的端面和所述第一电极部之间的缺口部在所述绝缘基板的短尺...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤羽泰，
申请(专利权)人：KOA株式会社，
类型：发明
国别省市：