片式电阻器制造技术

提供了一种片式电阻器，其中不容易发生保护膜和基底之间的分离，以及其中水不容易从保护膜和基底之间进入。片式电阻器10包括：电阻元件2和用于覆盖电阻元件2的保护膜5。保护膜5是包含多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂和硅橡胶粒子的涂层剂的固化产物。涂层剂含有在60重量％至90重量％范围内(包括端点值)的作为无机填充剂的二氧化硅，并且含有在1重量％至15重量％范围内(包括端点值)的硅橡胶粒子。至15重量％范围内(包括端点值)的硅橡胶粒子。至15重量％范围内(包括端点值)的硅橡胶粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片式电阻器


[0001]本公开总体上涉及片式电阻器(chip resistor)，并且更具体地涉及包括电阻体和保护涂层的片式电阻器。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种树脂组合物，其包含：亚萘基醚环氧树脂(A)、胺系固化剂(B)和至少含有滑石(c1)的无机填充剂(C)。专利文献1还教导了相对于成分(A)、(B)和(C)的总量的100质量份计，成分(c1)的含量在15质量份至40质量份的范围内。专利文献1还公开了一种包含所述树脂组合物并且作为用于片式电阻器的保护涂层的材料使用的涂层剂、一种作为所述树脂组合物的固化产物的用于片式电阻器的保护涂层以及一种包括所述保护涂层的片式电阻器。
[0003]引用清单
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP 2018
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145410 A

技术实现思路

[0006]需要这种片式电阻器来降低造成保护涂层和在其上形成所述保护涂层的下方构件之间的剥离的可能性，以及降低水能够通过保护涂层和下方构件之间的间隙进入片式电阻器的可能性。
[0007]因此，本公开的一个目的是提供一种片式电阻器，该片式电阻器降低了造成保护涂层和下方构件之间的剥离的可能性，以及降低了水能够通过保护涂层和下方构件之间的间隙进入片式电阻器的可能性。
[0008]根据本公开的一个方面的片式电阻器包括：电阻体；和覆盖所述电阻体的保护涂层。所述保护涂层是含有多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂和硅橡胶粒子的涂层剂的固化产物。所述涂层剂含有含量等于或大于60重量％且等于或小于90重量％的作为所述无机填充剂的二氧化硅，并且还含有含量等于或大于1重量％且等于或小于15重量％的所述硅橡胶粒子。
附图说明
[0009]图1是示出根据一个示例性实施方案的一种片式电阻器的横截面图；
[0010]图2示出了一种用于根据示例性实施方案的片式电阻器的保护涂层；
[0011]图3A
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3C示出了根据示例性实施方案的片式电阻器的各制造工艺步骤；以及
[0012]图4A
–
4H示出了根据示例性实施方案的片式电阻器的各制造工艺步骤。
具体实施方式
[0013]1.概要
[0014]首先，将会说明本专利技术人如何想到了根据示例性实施方案的片式电阻器的构思。
[0015]近来，为片式电阻器设置的保护涂层通常需要表现出越来越高的耐热性。因此，现在，保护涂层需要表现出足够高的耐热性，以使得即使在经历比常规热循环更严酷的
–
55℃/175℃的热循环时也避免造成开裂或剥落。
[0016]为了形成具有高耐热性的保护涂层，已经使用了包含多官能环氧树脂比如酚醛清漆环氧树脂的树脂组合物。作为这种包含多官能环氧树脂的树脂组合物的固化产物的保护涂层当然具有提高的耐热性。然而，这种保护涂层在固化时显著收缩，并且表现出对下方构件的粘附力差，因此例如有时造成保护涂层和下方构件之间的剥离，或者在湿度负荷寿命试验(humidity load life test)时水能够渗透通过保护涂层和下方构件之间的间隙(或界面)。如果水渗透通过保护涂层和下方构件之间的间隙，则片式电阻器的电阻值可能改变。
[0017]因此，在根据本实施方案的片式电阻器中，覆盖电阻体的保护涂层由含有多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂和硅橡胶粒子的涂层剂的固化产物形成。涂层剂含有含量等于或大于60重量％且等于或小于90重量％的作为无机填充剂的二氧化硅，并且还含有含量等于或大于1重量％且等于或小于15重量％的硅橡胶粒子。
[0018]这种用于片式电阻器的保护涂层包括多官能环氧树脂的固化产物，因此具有高耐热性。另外，在多官能环氧树脂固化和收缩时造成的应力被二氧化硅和硅橡胶粒子松弛。这降低了造成保护涂层对其上形成所述保护涂层的下方构件的粘附力下降的可能性，由此降低了造成保护涂层和下方构件之间的剥离的可能性。这还降低了水能够通过保护涂层和下方构件之间的间隙进入片式电阻器的可能性。因此，这使得更容易减少片式电阻器的电阻值变化。
[0019]在根据本实施方案的片式电阻器中，二氧化硅优选为平均粒度等于或大于1μm且等于或小于10μm的粒子。硅橡胶粒子优选地具有等于或大于2μm且等于或小于15μm的平均粒度，并且在用硬度计测量时具有等于或大于10且等于或小于35的橡胶硬度。
[0020]这使得二氧化硅粒子和硅橡胶粒子更容易进一步提高保护涂层的应力松弛效果，因此降低了造成保护涂层和下方构件之间的剥离的可能性并且降低了水渗透通过保护涂层和下方构件之间的间隙的可能性。
[0021]另外，在根据本实施方案的片式电阻器中，多官能环氧树脂优选地包括四官能羟苯基环氧树脂。
[0022]与保护涂层包含任何其他多官能环氧树脂的情形相比，这提高了保护涂层的柔性，并且降低了在热循环试验时对保护涂层造成开裂和剥落的可能性。
[0023]2.详细内容
[0024]2‑
1.片式电阻器
[0025]图1示出了根据本实施方案的片式电阻器10。片式电阻器10可以是例如使用表面安装机安装在印刷线路板的表面(即，安装表面)上的表面安装(SMT)片式电阻器。此外，片式电阻器10可以是例如厚膜片式电阻器。
[0026]如图1所示，根据本实施方案的片式电阻器10包括电阻体2和保护涂层5。片式电阻器10还包括绝缘基底1、一对表面电极3、底涂层保护膜4、一对端面电极6、一对镀层7和一对背面电极8。
[0027]绝缘基底1可以是例如含有96％至99％的Al2O3(氧化铝)的氧化铝基底。当在平面图中观看时(即当从图1的纸面上方观看时)，绝缘基底1的形状可以是例如矩形，比如长方形。
[0028]电阻体2具有电阻，是厚膜，并且设置在绝缘基底1的一个表面(即图1中的上表面)上。例如，电阻体2可以由RuO2、AgPd或CuNi制成，位于绝缘基底1的大致中央区域中，并且在平面图中的形状是矩形，比如长方形。
[0029]一对表面电极3中的每一个都可以例如形成为Ag系金属陶瓷厚膜电极。这对表面电极3与电阻体2在电阻体2的两个纵向端部(即在图1所示的左右方向上的两端)电连接。每一个表面电极3的一个端部位于电阻体2下方，并且其另一个端部位于绝缘基底1的右端或左端。
[0030]底涂层保护膜(预涂玻璃膜)4是用于保护电阻体2的膜。底涂层保护膜4还作为用于保护涂层5的底涂层膜。也就是说，保护涂层5形成在底涂层保护膜4上方，并且底涂层保护膜4设置在保护涂层5和电阻体2之间。底涂层保护膜4由无机材料制成。无机材料的实例包括玻璃材料比如水晶玻璃或石英玻璃，以及Al2O3(氧化铝)。底涂层保护膜4位于电阻体2的上表面上。底涂层保护膜4在一对表面电极3的两个纵向端部(即在图1所示的左右方向上的两端)部分地覆盖所述一对表面电极3。也就是说，当在关于电阻体2定义的厚度方向上(即在关于绝缘基底1定义的厚度方向上)观看时，底涂层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种片式电阻器，所述片式电阻器包括：电阻体；和覆盖所述电阻体的保护涂层，所述保护涂层是含有多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂和硅橡胶粒子的涂层剂的固化产物，所述涂层剂含有含量等于或大于60重量％且等于或小于90重量％的作为所述无机填充剂的二氧化硅，并且还含有含量等于或大于1重量％且等于或小于15重量％的所述硅橡胶粒子。2.权...

【专利技术属性】
技术研发人员：大林孝志，小野崎纯子，伊藤浩克，矶野恭佑，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：