柔性电路板整平设备制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性电路板加工技术领域，涉及一种柔性电路板整平设备。本实用新型专利技术的上料机构将柔板输送至整平组件上，所述压合组件对整平组件上的柔板进行压合整平后，压合组件将整平后的柔板输送至下料工位上，以此完成对柔板的整平操作，大幅度提高了柔板的整平效率，压合组件对整平组件上的柔板进行压合整平，可使整平过程更加平稳。可使整平过程更加平稳。可使整平过程更加平稳。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板整平设备


[0001]本技术涉及柔性电路板加工
，涉及一种柔性电路板整平设备。

技术介绍

[0002]FPC（柔性电路板）又称软板或者柔板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点。
[0003]目前在对柔性电路进行取板加工时，部分元件对产品平整度要求较高，需保证产品平整，防止元件印刷和贴片不良，由于电路板比较柔软，一般需要柔板加工时人工进行整平，浪费人力，影响对柔性线路板的整平质量和整平速率。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种大幅度提高了柔板的整平效率，可使整平过程更加平稳的柔性电路板整平设备。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种柔性电路板整平设备，所述柔性电路板整平设备用于对柔板产品进行整平处理，其包括：
[0007]上料机构，所述上料机构用于将柔板输送至整平工位处；
[0008]整平机构，设置于整平工位上，所述整平机构用于，所述整平机构包括整平组件和压合组件，所述上料机构将柔板输送至整平组件上，所述压合组件对整平组件上的柔板进行压合整平后，压合组件将整平后的柔板输送至下料工位上；
[0009]下料料仓，设置于下料工位上，所述下料料仓用于堆叠整平后的柔板。
[0010]在本技术的一个实施例中，所述上料机构包括上料料仓和上料抓手，所述上料料仓设置在所述整平工位一侧，所述上料料仓上设置有用于容置柔板的上料空间，所述上料抓手与驱动部件驱动连接，所述驱动部件用于带动上料抓手将上料空间上的柔板上料至整平组件上。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述上料抓手包括上料架，所述上料架上设置有上料板，所述上料板上均匀设置有多个上料吸盘，通过上料板上的上料吸盘对柔板进行吸取。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述整平组件包括整平支架，所述整平支架上设置有整平板，所述整平板下方设置有支撑架，所述支撑架上设置有支撑气缸，所述支撑气缸与推料板驱动连接，所述支撑气缸带动所述推料板与所述整平板的底面抵接。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述压合组件包括压合架和连接架，所述连接架上设置有导向杆，所述压合架上设置有与所述导向杆相匹配的导向套，所述导向杆穿设在所述导向套上，所述导向杆自由端设置有限位块，使得所述导向杆无法从所述导向套上脱离，所述连接架上设置有压合板，所述压合架与移动部件驱动连接，所述移动部件带动连接架上的压合板将柔板压紧在整平组件上；所述压合板上设置有真空吸附孔，通过压合板上
的真空吸附孔对完成整平的柔板进行抓取，在移动部件的驱动下输送至下料料仓上。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述压合组件还包括压紧部件，所述压紧部件与所述整平组件相对设置，所述压紧部件包括压紧架，所述压紧架上设置有旋转伸缩气缸，所述旋转伸缩气缸与压紧块连接，所述旋转伸缩气缸用于带动压紧块将压合板压紧在整平组件上。
[0015]在本技术的一个实施例中，所述下料料仓滑设在安装架上，所述下料料仓的四角处设置有L型挡料板，四角处的挡料板围设成用于堆叠柔板的容纳空间，所述容纳空间上设置有顶升板，所述安装架上设置有顶升部件，所述顶升部件用于推动所述顶升板在容纳空间内往复运动。
[0016]在本技术的一个实施例中，还包括取放机构，所述取放机构设置在所述上料机构或者下机构处，所述取放机构包括取放仓和搬运抓手，所述取放仓与所述上料机构或者下机构相对设置，所述搬运抓手与动力部件驱动连接，所述动力部件带动所述搬运抓手将上料机构上的覆盖在柔板上的隔离纸搬运至取放仓或者将取放仓的隔离纸搬运至下料机构上的柔板上。
[0017]在本技术的一个实施例中，所述搬运抓手包括搬运架，所述搬运架上设置有搬运板，所述搬运板上均匀设置有多个真空吸盘，所述动力部件驱动搬运板上的真空吸盘对隔离纸进行抓取。
[0018]在本技术的一个实施例中，还包括检测机构，所述检测机构包括下视觉相机和设置于所述上料机构上方的上视觉相机，所述上视觉相机设置在上支架上，所述下视觉相机设置在下支架上，所述下视觉相机设置在所述上料机构与整平组件之间。
[0019]本技术的有益效果：
[0020]本技术的上料机构将柔板输送至整平组件上，所述压合组件对整平组件上的柔板进行压合整平后，压合组件将整平后的柔板输送至下料工位上，以此完成对柔板的整平操作，大幅度提高了柔板的整平效率，压合组件对整平组件上的柔板进行压合整平，可使整平过程更加平稳。
附图说明
[0021]图1是本技术的一种柔性电路板整平设备示意图。
[0022]图2是本技术的下料料仓示意图。
[0023]图3是本技术的上料机构示意图。
[0024]图4是本技术的压合组件示意图。
[0025]图5是本技术的整平组件示意图。
[0026]图6是本技术的取放机构示意图。
[0027]图中标号说明：1、上料料仓；2、驱动部件；3、上料抓手；31、上料架；32、上料板；33、上料吸盘；4、取放机构；41、动力部件；42、搬运架；43、搬运板；44、真空吸盘；45、隔离纸；5、取放仓；6、检测机构；61、上视觉相机；62、下支架；63、下视觉相机；64、扫码枪；7、整平组件；71、整平支架；72、整平板；73、支撑架；74、支撑气缸；75、推料板；76、压紧架；77、旋转伸缩气缸；78、压紧块；8、移动部件；81、压合架；82、连接架；83、导向杆；84、限位块；85、压合板；9、下料料仓；91、安装架；92、抽拉板；93、L型挡料板；94、容纳空间；95、顶升板；96、顶升部件。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0029]参照图1
‑
6所示，一种柔性电路板整平设备，所述柔性电路板整平设备用于对柔板产品进行整平处理，其包括：
[0030]上料机构，所述上料机构用于将柔板输送至整平工位处；
[0031]整平机构，设置于整平工位上，所述整平机构用于，所述整平机构包括整平组件7和压合组件，所述上料机构将柔板输送至整平组件7上，所述压合组件对整平组件7上的柔板进行压合整平后，压合组件将整平后的柔板输送至下料工位上；
[0032]下料料仓9，设置于下料工位上，所述下料料仓9用于堆叠整平后的柔板。
[0033]本技术的上料机构将柔板输送至整平组件7上，所述压合组件对整平组件7上的柔板进行压合整平后，压合组件将整平后的柔板输送至下料工位上，以此完成对柔板的整平操作，大幅度提高了柔板的整平效率，压合组件对整平组件7上的柔板进行压合整平，可使整平过程更加平稳。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板整平设备，其特征在于，所述柔性电路板整平设备用于对柔板产品进行整平处理，其包括：上料机构，所述上料机构用于将柔板输送至整平工位处；整平机构，设置于整平工位上，所述整平机构用于，所述整平机构包括整平组件和压合组件，所述上料机构将柔板输送至整平组件上，所述压合组件对整平组件上的柔板进行压合整平后，压合组件将整平后的柔板输送至下料工位上；下料料仓，设置于下料工位上，所述下料料仓用于堆叠整平后的柔板。2.如权利要求1所述的柔性电路板整平设备，其特征在于，所述上料机构包括上料料仓和上料抓手，所述上料料仓设置在所述整平工位一侧，所述上料料仓上设置有用于容置柔板的上料空间，所述上料抓手与驱动部件驱动连接，所述驱动部件用于带动上料抓手将上料空间上的柔板上料至整平组件上。3.如权利要求2所述的柔性电路板整平设备，其特征在于，所述上料抓手包括上料架，所述上料架上设置有上料板，所述上料板上均匀设置有多个上料吸盘，通过上料板上的上料吸盘对柔板进行吸取。4.如权利要求1所述的柔性电路板整平设备，其特征在于，所述整平组件包括整平支架，所述整平支架上设置有整平板，所述整平板下方设置有支撑架，所述支撑架上设置有支撑气缸，所述支撑气缸与推料板驱动连接，所述支撑气缸带动所述推料板与所述整平板的底面抵接。5.如权利要求1所述的柔性电路板整平设备，其特征在于，所述压合组件包括压合架和连接架，所述连接架上设置有导向杆，所述压合架上设置有与所述导向杆相匹配的导向套，所述导向杆穿设在所述导向套上，所述导向杆自由端设置有限位块，使得所述导向杆无法从所述导向套上脱离，所述连接架上设置有压合板，所述压合架与移动部件驱动连接，所述移动部件带动连接架上的压合板将柔板压紧在整平...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩旭，崔守波，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：