鞋底黏合装置制造方法及图纸

技术编号:38479916 阅读:39 留言:0更新日期:2023-08-15 16:58
本实用新型专利技术涉及鞋子生产技术领域,具体涉及鞋底黏合装置,包括工作台,还包括固定架,安装在工作台的上方,固定架的底部滑动安装有移动架,移动架的底壁上设有用于驱动胶箱升降的第二电推杆,胶箱的底壁上连接有多个连接管,每个连接管的两侧外壁上均对称滑动安装有两个活动板,两个活动板相靠近一侧转动安装有涂胶辊,连接管的底壁上连接有下胶管;固定杆,固定安装在连接管中,固定杆的上端固定安装有密封塞。本方案在胶箱的下方设置了多个可以单独出胶的连接管,每个连接管的下端均设有涂胶辊,在涂胶辊受到向上的压力时才会使得连接管出胶,这就可以根据不同的宽度的鞋底完成自适应,防止了胶体的浪费,提高了涂胶的均匀性。提高了涂胶的均匀性。提高了涂胶的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
鞋底黏合装置


[0001]本技术涉及鞋子生产
,具体涉及鞋底黏合装置。

技术介绍

[0002]鞋子由鞋底和鞋面组成,鞋底一般由多层底垫组成。而底垫是采用层层胶合的方式进行组装。
[0003]申请号:CN202122961496.7一种板鞋生产用鞋底黏合装置,包括底台,所述底台上表面设置有凹槽,且凹槽内部设置有底块,所述底块下方连接有移动板,且移动板下方连接有调节丝杆,所述底台上方连接有胶箱,且胶箱一侧设置有输胶管,所述输胶管一端连接有移动架,且移动架两端连接有移动块,所述移动架下方设置有挤胶头,且挤胶头两侧设置有刮胶板,所述底台上方连接有固定架。该板鞋生产用鞋底黏合装置,通过设置的转轮带动螺纹环转动,从而使得调节丝杆移动,并带动移动板,使得其上方的底块在凹槽内发生移动,改变凹槽的高度,从而能够安装多种厚度的鞋底,增加该装置的适用范围。
[0004]上述专利技术确实解决了挤胶过多导致胶体溢出鞋底的情况,采用刮胶板将多余的胶体刮除,这样会造成胶体的浪费,并且胶体被涂抹在鞋底上不够均匀,导致涂胶的质量较差。<br/>
技术实现思路
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.鞋底黏合装置,包括工作台(1),其特征在于,还包括:固定架(2),安装在工作台(1)的上方,所述固定架(2)的底部滑动安装有移动架(3),所述移动架(3)的下方安装有胶箱(9),所述移动架(3)的底壁上设有用于驱动胶箱(9)升降的第二电推杆(23),所述胶箱(9)的底壁上连接有多个连接管(10),每个所述连接管(10)的两侧外壁上均对称滑动安装有两个活动板(12),两个所述活动板(12)相靠近一侧转动安装有涂胶辊(13),所述连接管(10)的底壁上连接有下胶管(14),且下胶管(14)的出胶口紧贴在涂胶辊(13)的外壁上;固定杆(15),固定安装在连接管(10)中,所述固定杆(15)的上端固定安装有密封塞(16),所述胶箱(9)的底壁上开设有与密封塞(16)相配合的密封孔(17),所述连接管(10)和胶箱(9)之间连接有伸缩管(11)。2.根据权利要求1所述的鞋底黏合装置,其特征在于,所述活动板(12)的侧壁上固定安装有补胶管(18),所述胶箱(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈春燕
申请(专利权)人:瑞安市大虎鞋业有限公司
类型:新型
国别省市:

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