【技术实现步骤摘要】
一种PCB印制电路板树脂塞孔结构
[0001]本技术涉及一种PCB印制电路板树脂塞孔结构,属于PCB印制电路板
技术介绍
[0002]随着电子产品技术的不断更新,电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块,由此延伸出POFV(部分厂也叫Via on pad)工艺,此工艺使用树脂塞住通孔;树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而,因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故,在制作上需要克服许多的困难,比如BGA区域密集小孔塞孔存在树脂粘连问题,超过0.6mm直径的大孔无法塞孔等。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是,克服现有技术的缺陷,提供一种PCB印制电路板树脂塞孔结构,能够解决密集小孔在在塞孔时表面树脂粘连问题,并解决大孔径通孔塞孔树脂流出导致无法塞孔的问题,
[0004]为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:
[0005]一种PCB印制电路板树脂塞孔结构,包括主板部,所述主板部包括平行设置的基板铜,相邻两层所述基板铜层之间设置有固化片,所述主板部竖直方向贯穿开设有小孔径通孔和大孔径通孔,所述主板部上下表面以及所述小孔径通孔和大孔径通孔内表面设置有电镀铜层,所述主板部下面设置有阻挡膜,所述阻挡膜用于支撑所述小孔径通孔和大 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB印制电路板树脂塞孔结构,其特征在于:包括主板部,所述主板部包括平行设置的基板铜(1),相邻两层所述基板铜(1)之间设置有固化片(2),所述主板部竖直方向贯穿开设有小孔径通孔(3)和大孔径通孔(5),所述主板部上下表面以及所述小孔径通孔(3)和大孔径通孔(5)内表面设置有电镀铜层(6),所述主板部下面设置有阻挡膜(7),所述阻挡膜(7)用于支撑所述小孔径通孔(3)和大孔径通孔(5)内的树脂柱(4),所述阻挡膜(7)对应所述小孔径通孔(3)和大孔径通孔(5)位置开设有透气孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板树脂塞孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:卞和平,黄建,
申请(专利权)人:昆山沪利微电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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