弹性连接器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种弹性连接器及其制备方法，弹性连接器制备方法包括：制备绝缘介质板；制备第一膜体和第二膜体，以使第一膜体和第二膜体分别与绝缘介质板的两侧贴合；在第一膜体、绝缘介质板和第二膜体上开设若干通孔；向通孔中填充导电橡胶，以制备导电橡胶柱；去除第一膜体和第二膜体；另外，弹性连接器采用上述弹性连接器制备方法制备而成。本发明专利技术在制备弹性连接器时，导电橡胶柱的尺寸、导电橡胶柱两端与绝缘介质板之间的距离以及导电橡胶柱在绝缘介质板上的位置等关键参数均可以调控，有利于满足工业化生产要求。有利于满足工业化生产要求。有利于满足工业化生产要求。

【技术实现步骤摘要】
弹性连接器及其制备方法


[0001]本专利技术属于连接器
，尤其涉及一种弹性连接器及其制备方法。

技术介绍

[0002]集成电路，作为各类电子信息设备的核心组成，其元器件与电路板之间、电路板与电路板之间需要进行稳定地电气互连。目前，集成电路中经常用到的电气互连方法为焊接，但是通过焊接进行电气互连存在以下问题：焊接为刚性连接，元器件与电路板之间、电路板与电路板之间存在热膨胀系数失配，容易因热胀冷缩而引起焊接失效；另外，元器件或电路板出现故障后，返修过程需要多次焊接和解焊，这容易导致电路受损，降低了电路板的可靠性，且返修效率低。
[0003]因此，当前集成电路中经常选用弹性连接器进行电气互连。但是，目前弹性连接器的种类和制备弹性连接器的方法较少。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种弹性连接器及其制备方法，弹性连接器热膨胀失配兼容性高、用于电气互连近似无损伤、安装简便、利于返修，制备弹性连接器的方法简捷、稳定、灵活、高效。
[0005]本专利技术的目的通过下述技术方案来实现：
[0006]第一方面，提供了一种弹性连接器制备方法，其包括以下步骤：
[0007]制备绝缘介质板；
[0008]制备第一膜体和第二膜体，以使第一膜体和第二膜体分别与绝缘介质板的两侧贴合；
[0009]在第一膜体、绝缘介质板和第二膜体上开设若干通孔；
[0010]向通孔中填充导电橡胶，以制备导电橡胶柱；
[0011]去除第一膜体和第二膜体。
[0012]在一个实施方式中，制备绝缘介质板包括：
[0013]对介质覆铜板进行蚀刻处理，以去除介质覆铜板表面的铜箔，制备出绝缘介质板。
[0014]采用上述技术方案的有益效果为：蚀刻处理可以将介质覆铜板这一薄形工件进行加工，以去除介质覆铜板表面的导电铜箔，使蚀刻后的产品为平整的绝缘介质板。
[0015]在一个实施方式中，制备第一膜体和第二膜体包括：
[0016]将干膜光刻胶通过热压的工艺压附在绝缘介质板的两侧。
[0017]采用上述技术方案的有益效果为：干膜光刻胶通过热压的工艺压附在绝缘介质板的两侧，使绝缘介质板的两侧形成干膜光刻胶材质的第一膜体和第二膜体；另外，热压可以提高绝缘介质板与第一膜体和第二膜体的粘附力，使绝缘介质板与第一膜体和第二膜体紧密贴合无空隙，从而避免导电橡胶进入绝缘介质板与第一膜体之间的间隙或者进入绝缘介质板与第二膜体之间的间隙，以避免二次加工。
[0018]在一个实施方式中，制备第一膜体和第二膜体包括：
[0019]热压后，利用紫外光对干膜光刻胶进行曝光处理，以使干膜光刻胶硬化。
[0020]采用上述技术方案的有益效果为：干膜光刻胶在紫外光的作用下逐渐硬化，硬化后的干膜光刻胶形状不会随意变化，有利于在制备第一膜体和第二膜体后开设通孔，以确保通孔与绝缘介质板的相对位置固定。
[0021]在一个实施方式中，去除第一膜体和第二膜体包括：
[0022]将第一膜体、绝缘介质板、第二膜体和导电橡胶柱浸泡于光刻胶剥离液中，以使第一膜体和第二膜体溶解在光刻胶剥离液中。
[0023]采用上述技术方案的有益效果为：光刻胶剥离液可与光刻胶发生化学反应，使光刻胶膨胀、软化并溶解。
[0024]在一个实施方式中，在第一膜体、绝缘介质板和第二膜体上开设若干通孔包括：
[0025]沿垂直于第一膜体的表面的方向在第一膜体、绝缘介质板和第二膜体上钻设若干通孔。
[0026]采用上述技术方案的有益效果为：沿垂直于第一膜体的表面的方向在第一膜体、绝缘介质板和第二膜体上钻设若干通孔，方便填充导电橡胶时进行固定，且有利于制备的弹性连接器连接其两端的元器件或电路板。
[0027]在一个实施方式中，向通孔中填充导电橡胶包括：
[0028]将第一膜体、绝缘介质板和第二膜体固定于真空吸附载物台后，向通孔中填充导电橡胶，直至导电橡胶充满通孔。
[0029]采用上述技术方案的有益效果为：真空吸附载物台吸附第一膜体或第二膜体，使第一膜体、绝缘介质板和第二膜体整个固定于真空吸附载物台上，以提高导电橡胶填孔的深径比，有利于保证导电橡胶柱的连续性。
[0030]在一个实施方式中，停止填充导电橡胶后，将第一膜体、绝缘介质板、第二膜体以及导电橡胶柱静置，直至导电橡胶柱固化成型。
[0031]采用上述技术方案的有益效果为：停止填充导电橡胶后，使导电橡胶柱固化成型，避免去除第一膜体和第二膜体后对导电橡胶柱产生破坏；同时，导电橡胶柱固化成型后，若被施以压力则可使导电颗粒接触，以产生良好的导电性能。
[0032]在一个实施方式中，导电橡胶为铝镀银填硅橡胶、银填硅橡胶、铜镀银填硅橡胶和石墨填硅橡胶中的一种。
[0033]采用上述技术方案的有益效果为：选择导电橡胶时，可从铝镀银填硅橡胶、银填硅橡胶、铜镀银填硅橡胶和石墨填硅橡胶中任选一种。
[0034]第二方面，提供了一种弹性连接器，包括绝缘介质板，绝缘介质板上设置有导电橡胶柱，导电橡胶柱的两端分别凸出于绝缘介质板的两侧。
[0035]本专利技术的有益效果在于：
[0036]该弹性连接器制备方法能够制备弹性连接器，制备的弹性连接器能够实现电路板与电路板之间或电路板与元器件之间的弹性电气互连。且弹性连接器的热膨胀失配兼容性高、用于电气互连近似无损伤、安装简便、利于返修。
[0037]该弹性连接器制备方法制备弹性连接器时，导电橡胶柱的尺寸、导电橡胶柱两端与绝缘介质板之间的距离以及导电橡胶柱在绝缘介质板上的位置等关键参数均可以调控，
有利于满足工业化生产要求。
附图说明
[0038]在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：
[0039]图1显示了本专利技术中制备方法的流程图；
[0040]图2显示了本专利技术中制备绝缘介质板前的结构示意图；
[0041]图3显示了本专利技术中制备绝缘介质板后的结构示意图；
[0042]图4显示了本专利技术制备第一膜体和第二膜体后的结构示意图；
[0043]图5显示了本专利技术开设通孔后的结构示意图；
[0044]图6显示了本专利技术填充导电橡胶后的结构示意图；
[0045]图7显示了本专利技术去除第一膜体和第二膜体后的结构示意图；
[0046]图8显示了本专利技术中弹性连接器的连接示意图；
[0047]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
[0048]附图标记：
[0049]1‑
绝缘介质板，2
‑
铜箔，3
‑
第一膜体，4
‑
第二膜体，5
‑
通孔，6
‑
导电橡胶柱，7
‑
元器件，8
‑
电路板。
具体实施方式
[0050]下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性连接器制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制备绝缘介质板(1)；制备第一膜体(3)和第二膜体(4)，以使所述第一膜体(3)和所述第二膜体(4)分别与所述绝缘介质板(1)的两侧贴合；在所述第一膜体(3)、所述绝缘介质板(1)和所述第二膜体(4)上开设若干通孔(5)；向所述通孔(5)中填充导电橡胶，以制备导电橡胶柱(6)；去除所述第一膜体(3)和所述第二膜体(4)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制备绝缘介质板(1)包括：对介质覆铜板进行蚀刻处理，以去除介质覆铜板表面的铜箔(2)，制备出绝缘介质板(1)。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制备第一膜体(3)和第二膜体(4)包括：将干膜光刻胶通过热压的工艺压附在所述绝缘介质板(1)的两侧。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述制备第一膜体(3)和第二膜体(4)包括：热压后，利用紫外光对所述干膜光刻胶进行曝光处理，以使所述干膜光刻胶硬化。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述去除所述第一膜体(3)和所述第二膜体(4)包括：将所述第一膜体(3)、所述绝缘介质板(1)、所述第二膜体(4)和所述导电橡胶柱(6)浸泡于光刻胶剥离液中，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕英飞，笪余生，肖晖，卢茜，杜顺勇，刘军，岳玲玲，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：