本发明专利技术公开了一种适用于阵列侧向仪器的内部对接结构，涉及石油勘探测井领域，包括上电子线路、芯轴和下电子线路，芯轴为中空结构，上电子线路从芯轴的一端置入芯轴内孔，下电子线路从芯轴的另一端置入芯轴内孔；芯轴的外壁上开设走线缺口，上电子线路端部固装有承压针插座，走线缺口端面上沿圆周均布若干承压针安装孔，承压针安装孔内置入承压针，使承压针的插接端与承压针插座插接、接线端露出于走线缺口，并用导线电连接至电极上；下电子线路的端部电连接有多芯插座，多芯插座穿过承压针插座后与安装在上电子线路上的多芯插头对接。本发明专利技术设计了一种上下线路内部对接方式，承压针和上线路之间的新型对接方式，使整个仪器的维护保养更加简便。保养更加简便。保养更加简便。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于阵列侧向仪器的内部对接结构
[0001]本专利技术属于石油勘探测井中，裸眼井地层电阻率成像测量仪器的
，主要是一种适用于阵列侧向仪器的内部对接结构。
技术介绍
[0002]阵列侧向技术属于裸眼井地层电阻率成像测量主要方法之一，它由一个主电极和一系列对称放置的聚焦电极进行地层测量，能同时提供四条不同探测深度的电阻率曲线，完成从地层侵入带电阻率到原状地层电阻率四种不同探测深度的视电阻率测量，用以研究地层间电阻率的变化，完成地层信息的精细划分。
[0003]在现有的阵列侧向仪器中，承压针装配于芯轴上，承压针的两端均可以焊线，其上端焊线之后线引出到上电子线路，在芯轴上安装一个插座组件，承压针引出的线穿过插座组件中间一直到上端引出，连接到上电子线路，插座组件下端与下电子线路对插电连接。
[0004]然而现有结构存在以下缺陷：
[0005]1、因芯轴整体很长，中间的插座组件装配时，需要用专用工具，且再次拆下维修很不方便；
[0006]2、上电子线路需要维修保养时，需要焊开插座引出的线，不便于维修。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种适用于阵列侧向仪器的内部对接结构，有效降低装配难度，增加上下线路的可维护性。
[0008]本专利技术的目的是通过如下技术方案来完成的：一种适用于阵列侧向仪器的内部对接结构，包括上电子线路、芯轴和下电子线路，所述芯轴为中空结构，上电子线路从芯轴的一端置入芯轴内孔，下电子线路从芯轴的另一端置入芯轴内孔；芯轴的外壁上开设一个环形的走线缺口，上电子线路靠近走线缺口一侧的端部固装有承压针插座，走线缺口靠近上电子线路一侧的端面上沿圆周均布有若干承压针安装孔，每一承压针安装孔内对应置入一根承压针，使承压针的插接端与承压针插座插接，且承压针的接线端露出于走线缺口，并用导线电连接至阵列侧向仪器的电极上；下电子线路的端部电连接有多芯插座，多芯插座穿过承压针插座后与安装在上电子线路上的多芯插头对接，实现上电子线路与下电子线路的电连接。
[0009]作为进一步的技术方案，所述上电子线路的端部通过弹簧滑动套装有上对接外壳，上对接外壳端部开设对接孔，多芯插头固定在对接孔内；下电子线路的端部通过弹簧滑动套装有下对接外壳，多芯插座固定在下对接外壳的端部，用于伸入对接孔内，与多芯插头对接；对接时，弹簧对上对接外壳、下对接外壳施加轴向压力。
[0010]作为进一步的技术方案，所述承压针插座通过螺钉固定在上对接外壳的端部，承压针插座上开设与对接孔相连通的通孔，供多芯插座、下对接外壳穿过，承压针插座尾部设有导线，导线贯穿上对接外壳后与上电子线路电连接。
[0011]作为进一步的技术方案，所述上电子线路远离下电子线路的一端设置键，所述阵列侧向仪器的上接头上与键相对应位置处开设键槽，使上电子线路通过键定位在键槽上，实现防转。
[0012]作为进一步的技术方案，所述多芯插头上设有定位销，用于配合插入多芯插座上开设的定位销孔内，实现多芯插头与多芯插座对接时的定位。
[0013]作为进一步的技术方案，所述承压针与承压针安装孔通过螺纹连接固定，承压针共有二十根。
[0014]本专利技术的有益效果为：
[0015]1、将承压针通过螺纹连接装配在芯轴上，无需借助专用工具进行装配、拆卸，便于后续维修；
[0016]2、上电子线路需要维护保养时，直接拆下承压针即可，无需焊开插座引出的导线；
[0017]3、上电子线路与下电子线路外均套设弹簧，对接时，弹簧对上对接外壳、下对接外壳施加轴向压力，保证轴向的对插可靠性；
[0018]4、多芯插头上带有定位销，配合多芯插座上的定位销孔，装配时，由定位销定位，防止插头与插座错位。
附图说明
[0019]图1为本专利技术与阵列侧向仪器的装配结构示意图。
[0020]图2为本专利技术中上电子线路与上对接外壳的装配结构示意图。
[0021]图3为承压针插座与上对接外壳的装配结构示意图。
[0022]图4为本专利技术中多芯插头的结构示意图。
[0023]图5为本专利技术中下电子线路与下对接外壳的装配结构示意图。
[0024]图6为本专利技术中芯轴的结构示意图。
[0025]图7为本专利技术中承压针与芯轴的装配结构示意图。
[0026]图8为本专利技术中上电子线路与阵列侧向仪器的上接头的装配结构示意图。
[0027]附图标记说明：上电子线路1、上对接外壳11、对接孔12、弹簧13、键14、键槽15、多芯插头2、定位销21、多芯插座3、定位销孔31、承压针插座4、螺钉41、通孔42、承压针5、插接端51、接线端52、芯轴6、承压针安装孔61、走线缺口62、下电子线路7、下对接外壳71、导线8、电极9、上接头10。
具体实施方式
[0028]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本专利技术的优选实施方案进行描述，但是应当理解，附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利技术的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]实施例：如附图1～7所示，这种适用于阵列侧向仪器的内部对接结构，包括上电子线路1、上对接外壳11、对接孔12、弹簧13、多芯插头2、定位销21、多芯插座3、定位销孔31、承压针插座4、螺钉41、通孔42、承压针5、插接端51、接线端52、芯轴6、承压针安装孔61、走线缺
口62、下电子线路7、下对接外壳71、导线8和电极9。
[0030]参考附图1，芯轴6采用中空结构，上电子线路1从芯轴6的左端置入芯轴6内孔，下电子线路7从芯轴6的右端置入芯轴6内孔。如图1、6所示，在芯轴6的外壁上开设一个环形的走线缺口62，上电子线路1的右端部通过弹簧13滑动套装有上对接外壳11(如图2、3所示)，上对接外壳11端部开设一个对接孔12，多芯插头2固定在对接孔12内，上电子线路1内的各种芯线分别与多芯插头2电连接。承压针插座4通过螺钉41固定在上对接外壳11的端部，承压针插座4上开设与对接孔12相连通的通孔42。
[0031]如图5所示，下电子线路7左端部通过弹簧13滑动套装有下对接外壳71，多芯插座3固定在下对接外壳71的端部，下电子线路7内的各种芯线分别与多芯插座3电连接，对接时，多芯插座3、下对接外壳71穿入对接孔12内，多芯插座3与多芯插头2对应插配，完成上电子线路1与下电子线路7的电连接。同时，弹簧13对上对接外壳11、下对接外壳71施加轴向压力，保证轴向的对插可靠性。
[0032]参考附图6、7，在走线缺口62的左侧端面(即靠近上电子线路1的一侧)上沿圆周均布有二十个承压针安装孔61，每一承压针安装孔61内对应置入一根承压针5(优选地，承压针5与承压针安装孔6本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于阵列侧向仪器的内部对接结构，其特征在于：包括上电子线路(1)、芯轴(6)和下电子线路(7)，所述芯轴(6)为中空结构，上电子线路(1)从芯轴(6)的一端置入芯轴(6)内孔，下电子线路(7)从芯轴(6)的另一端置入芯轴(6)内孔；芯轴(6)的外壁上开设一个环形的走线缺口(62)，上电子线路(1)靠近走线缺口(62)一侧的端部固装有承压针插座(4)，走线缺口(62)靠近上电子线路(1)一侧的端面上沿圆周均布有若干承压针安装孔(61)，每一承压针安装孔(61)内对应置入一根承压针(5)，使承压针(5)的插接端(51)与承压针插座(4)插接，且承压针(5)的接线端(52)露出于走线缺口(62)，并用导线(8)电连接至阵列侧向仪器的电极(9)上；下电子线路(7)的端部电连接有多芯插座(3)，多芯插座(3)穿过承压针插座(4)后与安装在上电子线路(1)上的多芯插头(2)对接，实现上电子线路(1)与下电子线路(7)的电连接。2.根据权利要求1所述的适用于阵列侧向仪器的内部对接结构，其特征在于：所述上电子线路(1)的端部通过弹簧(13)滑动套装有上对接外壳(11)，上对接外壳(11)端部开设对接孔(12)，多芯插头(2)固定在对接孔(12)内；下电子线路(7)的端部通过弹簧(13)滑动套装有下对接外壳(71)，多芯插座(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘叶兴，陈文峰，陈俊圆，张海余，
申请(专利权)人：杭州瑞利声电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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