一种具有散热机构的电子器件制造技术

本实用新型专利技术属于电子器件技术领域，尤其为一种具有散热机构的电子器件，包括贴片电阻，所述贴片电阻内部中间设置有陶瓷基体，所述贴片电阻两侧设置有电极，所述陶瓷基体外部还设置有保护层，所述电极外侧底部设置有焊接座，所述焊接座外侧底部设置有焊接台，所述保护层外部设置有散热框，所述散热框内侧表面开设有蜂窝槽，所述保护层两侧以及上端表面设置有蜂窝块，所述散热框外端侧表面设置有侧散热组件，首先本实用新型专利技术在电阻膜外端的保护层设置高效散热结构，在保护的同时提升散热效果，保证电阻运行稳定性，从而保证设备运行稳定性；其次还在电极焊接的一端设置焊接座和焊接台，有效增加焊稳定性及焊接融合度。有效增加焊稳定性及焊接融合度。有效增加焊稳定性及焊接融合度。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热机构的电子器件


[0001]本技术属于电子器件
，具体涉及一种具有散热机构的电子器件。

技术介绍

[0002]电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用；在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用。充气管器件主要作整流、稳压和显示之用。固态电子器件如集成电路。
[0003]贴片电阻(SMD Resistor)又名片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化，虽然具有耐高温作用，但是在长时间或者高温环境下使用，温度不及时扩散也会影响电阻器的使用寿命，还会导致设备内部温度无法快速散出，影响安装电阻器设备的使用，且原有贴片电阻器电极的锡铅层厚度较小，焊接处为平滑面，焊接融合度低，稳定性有待提升。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种具有散热机构的电子器件，具有提升散热效果，提升焊接稳定性的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有散热机构的电子器件，包括贴片电阻，所述贴片电阻内部中间设置有陶瓷基体，所述贴片电阻两侧设置有电极，所述陶瓷基体外部还设置有保护层，所述电极外侧底部设置有焊接座，所述焊接座外侧底部设置有焊接台，所述保护层外部设置有散热框，所述散热框内侧表面开设有蜂窝槽，所述保护层两侧以及上端表面设置有蜂窝块，所述散热框外端侧表面设置有侧散热组件，所述散热框顶端外部设置有导流散热条，所述散热框顶端导流散热条的内侧设置有弧形散热条，所述弧形散热条上一体连接有直线散热条。
[0006]作为本技术的一种具有散热机构的电子器件优选技术方案，侧散热组件包括固定在散热框侧表面的横散热条和纵散热条，单侧的多数横散热条为对称的两组且位于散热框的两末端，所述纵散热条则位于散热框侧表面中间，所述横散热条与纵散热条还呈错位的交叉分布。
[0007]作为本技术的一种具有散热机构的电子器件优选技术方案，所述散热框为“C”型结构包裹在保护层的上方侧两侧表面，所述蜂窝块与蜂窝槽相互对接。
[0008]作为本技术的一种具有散热机构的电子器件优选技术方案，所述焊接座为垂直的三角结构包裹在电极外侧下端，所述焊接台为三角台结构，且在焊接座上为间隔式设置。
[0009]作为本技术的一种具有散热机构的电子器件优选技术方案，所述导流散热条、弧形散热条以及直线散热条在散热框顶部呈环形均匀分布状态。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：首先本技术在电阻膜外端的保护层设置高效散热结构，在保护的同时提升散热效果，保证电阻运行稳定性，从而保证设备运行稳定性；其次还在电极焊接的一端设置焊接座和焊接台，有效增加焊稳定性及焊接融合度。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1为本技术等轴侧结构示意图；
[0013]图2为本技术主视的结构示意图；
[0014]图3为本技术主视局部剖面的结构示意图；
[0015]图4为本技术局部分解的结构示意图；
[0016]图5为本技术中图4仰视的结构示意图；
[0017]图中：1、贴片电阻；2、陶瓷基体；3、电极；4、保护层；5、焊接座；6、焊接台；7、散热框；8、蜂窝槽；9、蜂窝块；10、横散热条；11、纵散热条；12、导流散热条；13、弧形散热条；14、直线散热条。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例
[0020]请参阅图1
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5，本技术提供以下技术方案：一种具有散热机构的电子器件，包括贴片电阻1，贴片电阻1内部中间设置有陶瓷基体2，贴片电阻1两侧设置有电极3，陶瓷基体2外部还设置有保护层4，电极3外侧底部设置有焊接座5，焊接座5外侧底部设置有焊接台6，保护层4外部设置有散热框7，散热框7内侧表面开设有蜂窝槽8，保护层4两侧以及上端表面设置有蜂窝块9，散热框7外端侧表面设置有侧散热组件，散热框7顶端外部设置有导流散热条12，散热框7顶端导流散热条12的内侧设置有弧形散热条13，弧形散热条13上一体连接有直线散热条14。
[0021]具体的，侧散热组件包括固定在散热框7侧表面的横散热条10和纵散热条11，单侧的多数横散热条10为对称的两组且位于散热框7的两末端，纵散热条11则位于散热框7侧表面中间，横散热条10与纵散热条11还呈错位的交叉分布。
[0022]具体的，散热框7为“C”型结构包裹在保护层4的上方侧两侧表面，蜂窝块9与蜂窝槽8相互对接。，本实施例中“C”型结构避免在保护层4底部加装散热结构影响贴片电阻1的安装，在散热的同时还保证了适应性。
[0023]具体的，焊接座5为垂直的三角结构包裹在电极3外侧下端，焊接台6为三角台结构，且在焊接座5上为间隔式设置，本实施例中焊接座5包裹电极3外侧底部，增加焊接厚度，避免焊接对电极3内部造成损坏，焊接座5和焊接台6同时还增加焊接面积，间隔式焊接台6
增加了融合度，使电极3与电路板能更好的焊接，从而保证贴片电阻1使用的稳定性及安全性。
[0024]具体的，导流散热条12、弧形散热条13以及直线散热条14在散热框7顶部呈环形均匀分布状态，本实施例中导流散热条12对侧面的气流进行导向，使气流进入弧形散热条13和直线散热条14之间形成螺旋散热结构，环形设置能更好的利用侧向的气流，从而达到更好的散热效果。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：在保护层4的两侧和顶部成型蜂窝块9，然后将成型后的散热框7罩设在保护层4设置蜂窝块9的外端，蜂窝槽8包裹在蜂窝块9外端，可通过冲压、冷镦、铆接等方式进行固定，工作时陶瓷基体2内部温度通过保护层4同时传输给蜂窝槽8和蜂窝块9，然后通过散热框7，以及上端的导流散热条12、弧形散热条13、直线散热条14和侧表面的横散热条10、纵散热条11快速向外扩散；焊接时将设置焊接座5、焊接台6的一端作为焊接脚，将焊接座5、焊接台6的连接处焊接在线路板上。
[0026]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热机构的电子器件，包括贴片电阻(1)，所述贴片电阻(1)内部中间设置有陶瓷基体(2)，所述贴片电阻(1)两侧设置有电极(3)，所述陶瓷基体(2)外部还设置有保护层(4)，其特征在于：所述电极(3)外侧底部设置有焊接座(5)，所述焊接座(5)外侧底部设置有焊接台(6)，所述保护层(4)外部设置有散热框(7)，所述散热框(7)内侧表面开设有蜂窝槽(8)，所述保护层(4)两侧以及上端表面设置有蜂窝块(9)，所述散热框(7)外端侧表面设置有侧散热组件，所述散热框(7)顶端外部设置有导流散热条(12)，所述散热框(7)顶端导流散热条(12)的内侧设置有弧形散热条(13)，所述弧形散热条(13)上一体连接有直线散热条(14)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热机构的电子器件，其特征在于：侧散热组件包括固定在散热框(7)侧表面的横...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪园园，
申请(专利权)人：鞍山卓迈工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：