使用未填充的处理器互连器进行信号桥接制造技术

使用未填充的处理器互连器进行信号桥接，包括：将装置通信地耦合到电路板的自举处理器(BSP)与处理器互连器之间的多个第一信号路径；将该装置通信地耦合到该电路板的该处理器互连器与外围接口之间的多个第二信号路径；以及经由该装置中的一个或多个第三信号路径将该BSP通信地耦合到该外围接口。该BSP通信地耦合到该外围接口。该BSP通信地耦合到该外围接口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用未填充的处理器互连器进行信号桥接

技术介绍

[0001]在能够支持多个处理器的系统中，一些系统配置包括未填充的处理器接口。当诸如插槽的处理器接口未被填充时，应用程序处理器未安装在处理器接口中。这降低了系统访问外围接口或母板的原本耦合到已安装应用程序处理器的其他部件的能力。
附图说明
[0002]图1是根据一些实施方案的用于使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的示例性电路板的框图。
[0003]图2是根据一些实施方案的用于使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的示例性方法的流程图。
[0004]图3是根据一些实施方案的用于使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的示例性方法的流程图。
[0005]图4是根据一些实施方案的用于使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的示例性方法的流程图。
[0006]图5是根据一些实施方案的用于使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的示例性方法的流程图。
[0007]图6是根据一些实施方案的用于使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的示例性方法的流程图。
具体实施方式
[0008]在一些实施方案中，一种使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的方法包括：将装置通信地耦合到电路板的自举处理器(BSP)与处理器互连器之间的多个第一信号路径；将该装置通信地耦合到该电路板的该处理器互连器与外围接口之间的多个第二信号路径；以及经由该装置中的一个或多个第三信号路径将该BSP通信地耦合到该外围接口。
[0009]在一些实施方案中，该装置包括印刷电路板并且该一个或多个第三信号路径各自包括导电迹线。在一些实施方案中，当安装在该电路板的该处理器互连器中时，该装置将该BSP通信地耦合到该外围接口。在一些实施方案中，该装置包括一个或多个其他外围接口，并且该方法还包括经由该装置中的一个或多个第四信号路径将该一个或多个其他外围接口通信地耦合到该BSP。在一些实施方案中，该装置包括一个或多个嵌入式外围设备，并且该方法还包括经由该装置中的一个或多个第四信号路径将该一个或多个嵌入式外围设备接口通信地耦合到该BSP。在一些实施方案中，该方法还包括经由该装置的一个或多个信号端接器端接该第一信号路径中的一个或多个第一信号路径。在一些实施方案中，该方法还包括经由该装置的一个或多个环回连接件通信地耦合该第一信号路径中的两个或更多个第一信号路径。
[0010]在一些实施方案中，一种用于使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的装置执行包括以下各项的步骤：将该装置通信地耦合到电路板的自举处理器(BSP)与处理器互连
器之间的多个第一信号路径；将该装置通信地耦合到该电路板的该处理器互连器与外围接口之间的多个第二信号路径；以及经由该装置中的一个或多个第三信号路径将该BSP通信地耦合到该外围接口。
[0011]在一些实施方案中，该装置包括印刷电路板并且该一个或多个第三信号路径各自包括导电迹线。在一些实施方案中，当安装在该电路板的该处理器互连器中时，该装置将该BSP通信地耦合到该外围接口。在一些实施方案中，该装置还包括：一个或多个其他外围接口；和一个或多个第四信号路径，该一个或多个第四信号路径将该一个或多个其他外围接口通信地耦合到该BSP。在一些实施方案中，该装置还包括：一个或多个嵌入式外围设备；和一个或多个第四信号路径，该一个或多个第四信号路径被配置为将该一个或多个嵌入式外围设备通信地耦合到该BSP。在一些实施方案中，该装置还包括一个或多个信号端接器，该一个或多个信号端接器端接该第一信号路径中的一个或多个第一信号路径。在一些实施方案中，该装置还包括一个或多个环回连接件，该一个或多个环回连接件被配置为耦合该第一信号路径中的两个或更多个第一信号路径。
[0012]在一些实施方案中，一种用于使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的电路板包括：自举处理器；外围接口；处理器互连器；和安装在该处理器互连器中的装置，该装置执行包括以下各项的步骤：将该装置通信地耦合到电路板的自举处理器(BSP)与处理器互连器之间的多个第一信号路径；将该装置通信地耦合到该电路板的该处理器互连器与外围接口之间的多个第二信号路径；以及经由该装置中的一个或多个第三信号路径将该BSP通信地耦合到该外围接口。
[0013]在一些实施方案中，该装置包括印刷电路板并且该一个或多个第三信号路径各自包括导电迹线。在一些实施方案中，当安装在该电路板的该处理器互连器中时，该装置将该BSP通信地耦合到该外围接口。在一些实施方案中，该装置还包括：一个或多个其他外围接口；和一个或多个第四信号路径，该一个或多个第四信号路径将该一个或多个其他外围接口通信地耦合到该BSP。在一些实施方案中，该装置还包括：一个或多个嵌入式外围设备；和一个或多个第四信号路径，该一个或多个第四信号路径被配置为将该一个或多个嵌入式外围设备通信地耦合到该BSP。在一些实施方案中，该装置还包括一个或多个信号端接器，该一个或多个信号端接器端接该第一信号路径中的一个或多个第一信号路径。在一些实施方案中，该装置还包括一个或多个环回连接件，该一个或多个环回连接件被配置为耦合该第一信号路径中的两个或更多个第一信号路径。
[0014]在一些多处理器系统中，母板包括应用程序处理器可安装到其中的多个处理器互连器。此类互连器的示例包括在已安装应用程序处理器与母板之间形成机械连接和电连接的处理器槽或插槽。根据系统的配置，一些处理器互连器未安装应用程序处理器。此类处理器互连器被认为是“未填充”的。例如，客户希望在能够支持多达四个应用程序处理器的母板上仅包括两个应用程序处理器以节省成本。
[0015]在母板包括外围接口(例如，用于外围设备的输入/输出(I/O)连接件或接口)的情况下，一些母板包括外围接口与处理器互连器之间的直接连接件。这允许已安装外围设备与已安装应用程序处理器进行通信。在耦合到外围接口的处理器互连器是未填充的(例如，未安装应用程序处理器)的情况下，系统无法完全利用耦合到外围接口的任何外围设备。例如，外围接口不可用，或者外围设备以比使用应用程序处理器填充外围接口更慢的速率处
理数据。
[0016]使用未填充的处理器互连器进行信号桥接解决了由未填充的处理器互连器引起的性能障碍。图1是用于使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的非限制性示例性电路板100的框图。示例性电路板100可在包括服务器、网络设备、移动设备、个人计算机、外围硬件部件、游戏设备、机顶盒等的各种计算设备中实现。在一些实施方案中，电路板100是计算系统的主要部件(包括处理器、存储器、外围部件等)安装到其中的母板。作为示例，电路板100包括印刷电路板(PCB)，该PCB包括便于耦合到电路板100的部件之间的通信的导电迹线。
[0017]示例性电路板100包括自举处理器(BSP)102。BSP 102是指定用于执行用于起动多处理器计算系统的初始过程的处理器。例如，当多处理器系统通过首先接收功率起动时，BSP 102从预定义存储器地址加载并执行启动代码。然后，BSP 102执行启动代码，初始化其他存储器(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的方法，所述方法包括：将装置通信地耦合到电路板的自举处理器(BSP)与处理器互连器之间的多个第一信号路径；将所述装置通信地耦合到所述电路板的所述处理器互连器与外围接口之间的多个第二信号路径；以及经由所述装置中的一个或多个第三信号路径将所述BSP通信地耦合到所述外围接口。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述装置包括印刷电路板，并且所述一个或多个第三信号路径各自包括导电迹线。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述装置被配置为当安装在所述电路板的所述处理器互连器中时将所述BSP通信地耦合到所述外围接口。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述装置包括一个或多个其他外围接口，并且所述方法还包括经由所述装置中的一个或多个第四信号路径将所述一个或多个其他外围接口通信地耦合到所述BSP。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述装置包括一个或多个嵌入式外围设备，并且所述方法还包括经由所述装置中的一个或多个第四信号路径将所述一个或多个嵌入式外围设备通信地耦合到所述BSP。6.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括经由所述装置的一个或多个信号端接器端接所述第一信号路径中的一个或多个第一信号路径。7.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括经由所述装置的一个或多个环回连接件通信地耦合所述第一信号路径中的两个或更多个第一信号路径。8.一种用于使用未填充的处理器互连器进行信号桥接的装置，所述装置被配置为执行包括以下各项的步骤：将所述装置通信地耦合到电路板的自举处理器(BSP)与处理器互连器之间的多个第一信号路径；将所述装置通信地耦合到所述电路板的所述处理器互连器与外围接口之间的多个第二信号路径；以及经由所述装置中的一个或多个第三信号路径将所述BSP通信地耦合到所述外围接口。9.根据权利要求8所述的装置，其中所述装置包括印刷电路板并且所述一个或多个第三信号路径各自包括导电迹线。10.根据权利要求8所述的装置，其中所述装置被配置为当安装在所述电路板的所述处理器互连器中时将所述BSP通信地耦合到所述外围接口。11.根据权利要求8所述的装置，所述装置还包括：一个或多个其他外围接口；和一个或多个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹森，
申请(专利权)人：超威半导体公司，
类型：发明
国别省市：