一种背光板的挡墙结构打印方法、装置及挡墙结构制造方法及图纸

本申请公开了一种背光板的挡墙结构打印方法、装置及挡墙结构，获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据规格参数确定发光单元；基于任意两个相邻的发光单元之间的距离以及规格参数，确定围挡结构的尺寸参数；根据每个围挡结构的尺寸参数计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照金属层的打印参数进行打印，以及控制第二打印喷嘴按照硅胶层的打印参数进行打印。通过指定打印方式使得挡墙结构的中心为金属层，也即整体结构的重心降低，可在固化加热过程中避免发生挡墙坍塌现象；其次，打印出的挡墙结构的硅胶层侧壁与背光板的基板表面夹角大于100度，可使该挡墙结构的吸收率下降，反射率上升，进而提高背光板的出光效率。而提高背光板的出光效率。而提高背光板的出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种背光板的挡墙结构打印方法、装置及挡墙结构


[0001]本申请属于半导体加工
，特别的涉及一种背光板的挡墙结构打印方法、装置及挡墙结构。

技术介绍

[0002]发光单元的小型化以及高清化已成为当前显示行业的整体趋势，目前市面上已存在用Mini
‑
LED技术生产的电视机，而可穿戴式的微型手表以及VR眼镜等现代化需求对显示单元的要求更加小型和精密，由此催生了发光单元更小的Micro
‑
LED技术。此处，Micro
‑
LED技术可将尺寸缩小到微米级的发光二极管芯片组成的发光阵列，相较于当前广泛使用的LED具有亮度更高、功耗低等优势，可以看出，Mini
‑
LED与Micro
‑
LED均将成为显示行业发展中的必经之路。
[0003]直写3D打印技术是一种基于高精度运动平台、高精密喷嘴、高精密运动控制与适配材料的新型增材制造技术手段，其广泛的加工范围（1μm~1000μm）与灵活的加工方式与Mini
‑
LED与Micro
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光板的挡墙结构打印方法，其特征在于，包括：获取背光板上发光芯片的规格参数，并根据所述发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元；其中，所述发光单元包含至少一个发光芯片；基于任意两个相邻的所述发光单元之间的距离以及所述发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数；根据每个所述围挡结构的尺寸参数分别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，并控制第一打印喷嘴按照所述金属层的打印参数进行打印处理，以及控制第二打印喷嘴按照所述硅胶层的打印参数进行打印处理；其中，所述围挡结构包含金属层以及硅胶层，所述硅胶层完全包裹在所述金属层表面，所述第一打印喷嘴的针头内径与所述第二打印喷嘴的针头内径不同。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取背光板上发光芯片的规格参数之前，还包括：将背光板固定在吸盘上，并基于顶部相机识别出所述背光板的基板表面上的至少两个标记点；判断任意两个相邻的所述标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，所述标定线对应于第一打印喷嘴的移动方向，或所述标定线对应于第二打印喷嘴的移动方向；当检测到所述连线不与所述标定线平行时，基于所述连线与所述标定线之间的夹角，对所述吸盘进行旋转，直至所述连线与所述标定线平行；所述获取背光板上发光芯片的规格参数，包括：当检测到所述连线与所述标定线平行时，获取所述背光板上发光芯片的规格参数。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述发光芯片的规格参数包括发光颜色；所述根据所述发光芯片的规格参数确定至少两个发光单元，包括：当检测到至少两个所述发光芯片的发光颜色不一致时，将每个发光颜色不一致的所述发光芯片的集合作为发光单元；或当检测到每个所述发光芯片的发光颜色一致时，将每个所述发光芯片作为发光单元。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述发光芯片的规格参数还包括长度以及高度；所述基于任意两个相邻的所述发光单元之间的距离以及所述发光芯片的规格参数，确定至少两个围挡结构的尺寸参数，包括：基于任意两个相邻的所述发光单元之间的距离以及预设的最小宽度，确定出每个围挡结构的底面宽度；其中，每个所述围挡结构到相邻的两个所述发光单元之间的距离保持一致；基于所述发光芯片的长度以及预设第一比例，计算出每个所述围挡结构的底面长度，并根据所述标记点在所述背光板上的坐标、所述围挡结构的底面宽度以及所述围挡结构的底面长度，换算出每个所述围挡结构的底面顶点坐标；其中，所述围挡结构的底面长度大于所述发光芯片的长度；基于所述发光芯片的高度以及预设第二比例，计算出每个所述围挡结构的高度，并将每个所述围挡结构的高度以及底面顶点坐标作为尺寸参数。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据每个所述围挡结构的尺寸参数分
别计算出金属层的打印参数以及硅胶层的打印参数，包括：根据所述发光芯片的高度确定出m个子金属层的打印高度；其中，每个所述子金属层的打印高度保持一致，所有所述子金属层的打印高度之和大于或等于所述发光芯片的高度，m为大于2的正整数；根据每个所述围挡结构的底面顶点坐标换算出每个所述子金属层的底面顶点坐标，并根据每个所述子金属层的打印高度、底面顶点坐标以及预设的针头内径生成与每个所述子金属层对应的打印路径；其中，每个所述子金属层的底面顶点坐标保持一致；将与每个所述子金属层对应的打印路径以及所述预设的针头内径作为金属层的打印参数；根据每个所述围挡结构的高度、每个所述围挡结构的底面顶点坐标、每个所述子金属层的打印高度以及每个所述子金属层的底面顶点坐标确定出硅胶层的打印参数。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据每个所述围挡结构的高度、每个所述围挡结构的底面顶点坐标、每个所述子金属层的打印高度以及每个所述子金属层的底面顶点坐标确定出硅胶层的打印参数，包括：根据m个所述子金属层的打印高度确定出m个子硅胶层的打印高度；其中，每个所述子金属层的打印高度与每个所述子硅胶层的打印高度保持一致；根据第i
‑
1个所述子硅胶层的底面顶点坐标以及预设第三比例，计算出第i个所述子硅胶层的底面顶点坐标以及相应的底面宽度；其中，第一个所述子硅胶层的底面顶点坐标基于所述围挡结构的底面顶点坐标以及所述子金属层的底面顶点坐标确定，i为大于1的正整数，i小于或等于m；根据第i个所述子硅胶层的底面宽度换算出相应的针头内径，并根据第i个所述子硅胶层的打印高度、底...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文灏，曹方义，朱思凡，朱晓艳，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：