适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法技术

本发明专利技术涉及一种金莲花的种植方法，属于中药种植技术领域。金莲花的种植方法包括以下步骤：S1、一次整土，一次整土时在畦沟底部填上一层基土，基土的厚度为5～8cm；S2、二次整土；S3、金莲花种子催芽；S4、播种育苗，播种后在种子上覆盖一层覆土,覆土的厚度为2～4cm；S5、移苗；S6、追肥。本发明专利技术通过在砂砾层上铺设基土的方法，有效防止砂砾层漏水现象，减少了育苗期间人工浇水次数；通过砂质壤土与干草混合的方式，进一步降低了土壤中水分含量降低的速度，干草在为土壤提供有机质的同时将土壤从弱碱性改良为酸性，从而提高了金莲花在砂质壤土中的种植产量。的种植产量。

【技术实现步骤摘要】
适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法


[0001]本专利技术涉及一种金莲花的种植方法，尤其涉及一种适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法。

技术介绍

[0002]金莲花主要产于中国内蒙古、河北、山西、河南北部、辽宁和吉林西部等地区。喜欢冷凉湿润的坏境，较耐寒，生存在海拔1000～2200米山地草坡或疏林下。金莲花栽培宜选用富含有机质的沙壤土，pH值5至6为宜。金莲花喜湿，金莲花苗期对水分要求较高，需要提供充足的水分；金莲花怕涝，水分过高金莲花容易发生腐根病。
[0003]华北地区北部，地理坐标为东经115
°
53
′
55
″
～119
°
14
′
36
″
，北纬40
°
11
′
28
″
～42
°
37
′
04
″
。地势北高南低，北部为高原地貌，中南部为中低山、丘陵地貌。土壤质地适中，砂质壤土约占总面积的93.945％。但部分土壤下存在砂砾层，砂砾层由粗砂、砾石或卵石组成，一般出现在地表以下20～50cm，砂砾层漏水漏肥严重，也会影响作物根系发育。
[0004]授权公告号为CN109892177B的中国专利技术专利公开了一种寒区短瓣金莲花室温直播种植方法，能够提高萌发率。但该方法选择黑土为种植土壤，不适用于砂质壤土，也无法解决土壤下存在砂砾层时，水分流失过快导致金莲花无法生长的问题。
专利
技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是，土壤下的砂砾层漏水、漏肥严重，容易造成上层土壤的水分、养分流失，不利于金莲花的生长。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，包括以下步骤：
[0007]S1、一次整土，一次整土方法如下，
[0008]在土壤底层存在砂砾层的砂质壤土上，挖出部分砂质壤土，所得畦坑的底部铺一层基土，再将挖出的砂质壤土与干草混合后填平畦坑，得一次翻耕的土壤；
[0009]S2、对一次翻耕的土壤进行二次整土，得畦面；
[0010]S3、取金莲花种子进行催芽，得催芽后的金莲花种子；
[0011]S4、播种育苗，得金莲花苗；
[0012]S5、移苗；
[0013]S6、追肥。
[0014]优选的，步骤S1中，基土是由体积比为10:1的粘土和干草按混合而成。
[0015]优选的，步骤S1中，基土的厚度为5～8cm。
[0016]优选的，步骤S1中，砂质壤土与干草的体积比为15:1。
[0017]优选的，步骤S4中，播种育苗方法为：
[0018]在环境温度为10～15℃的条件下，将催芽后的金莲花种子与催芽前金莲花种子重量7～9倍的细湿沙混匀，均匀撒播与畦面上，播种后均匀覆盖2～4cm覆土，覆土按照砂质壤
土与干草体积比为8:1配置，压实并浇水，每隔4～8天浇一次水直至种子出苗，初次浇水后土壤中水分含量为70％～85％。
[0019]优选的，步骤S1中，畦坑深度为35～43cm，一次整土时土壤pH为7.0～8.0；
[0020]步骤S2中，二次整土时土壤pH值为6.5～7.0；
[0021]步骤S4中，播种后12～17日播种处土壤的pH值为5.1～6.5。
[0022]优选的，步骤S2中，二次整土方法为：
[0023]完成一次整土半月至一个月后(即第一年四月初)，在经一次翻耕的土壤上施农家肥，每亩施农家肥160～240kg，浅翻土壤，浇一次透水，耙平整地，做宽为118～122平畦。
[0024]优选的，步骤S3中，金莲花种子催芽的方法为：
[0025]金莲花种子经浓度为1wt％的高锰酸钾溶液消毒后，用清水冲洗至无高锰酸钾残留，放入浓度为500mg/L的赤霉素溶液(简称GA3溶液)中浸泡8～12小时，用水冲洗金莲花种子至无赤霉素溶液残留，常温下干燥，得催芽后的金莲花种子。
[0026]优选的，步骤S5中，移苗方法为：
[0027]完成一次整土一年后的初春，环境温度为10～15℃时，在未育苗的一次翻耕后的土壤上施用农家肥280～360kg/亩，浅翻土壤，浇一次透水，耙平整地，做宽118～122cm平畦，得畦面；
[0028]将金莲花苗定植于畦面，行株距为30cm
×
30cm；定植五个月后追施磷铵颗粒肥。
[0029]优选的，步骤S6中，追肥方法为：
[0030]完成一次整土两年后，于定植金莲花苗的畦面上，每亩第一次追施农家肥280～360kg；第一次追施农家肥五个月后追施磷铵颗粒肥。
[0031]本专利技术所取得的有益效果为：
[0032]1、三月初至三月中旬第一次整地时，在砂砾层上铺设了最佳厚度的基土，能够有效防止砂砾层漏水、漏土现象。基土中粘土与干草的体积比为10：1，此比例的干草能够使干草腐烂过程中释放的腐殖酸等营养物质，粘附在粘土土粒间隙之间，与其富含的多种水铝硅酸盐发生部分化学反应，提高了粘土土粒间隙，增加了通气性，同时由于腐殖酸的产量与粘土中水铝硅酸盐的含量，使得两者之间的反应相对不大，从而使得粘土土粒间隙并不会扩大过多，进而保证了其保水、保肥能力；本专利技术利用特定体积比的粘土与干草制备基土，能够提高粘土的稳固性，防止水分从砂砾层中漏失。干草本身也具有一定吸水作用，能够给土壤补充水分，使上层壤土更好的保持水分，减少单次灌溉的用水量，延长单次透浇后土壤水分含量维持在70％～85％的时间，节约水资源。
[0033]2、砂质壤土与干草的体积比为15:1，干草的腐烂能为土壤提供有机质，提高砂质壤土中有机质的含量，改善土壤质量，更利于金莲花生长。干草腐烂生成的腐殖酸也能将土壤从碱性改良为pH值为5.1～6.5的弱酸性，更适合金莲花的生长。第二次翻土与第一次翻土间隔半个月至一个月，砂质壤土和干草为最佳配比，此间隔时间和干草占比能让干草充分腐烂释放腐殖酸等营养物质，同时第二次翻土可以使干草腐烂过程中产生的不利于金莲花生长的气体从土壤排出，不影响金莲花的发芽、生长。
[0034]3、覆土厚度选择在2～4cm，覆土中砂质壤土、干草体积比为8:1，干草具有一定的保持水分的作用，能够防止土壤中水分流失过快；干草覆盖在金莲花种子上能起到一定遮阳、保湿作用，从而保证金莲花种子在出芽阶段处于良好的湿度环境，提高金莲花种子的出
苗率、减少烂苗现象。选择了最佳的干草在覆土中的占比，使覆土保湿效果最佳，既不会因干草过多而导致烂苗，也不会因干草过少而影响土壤水分含量，减少出苗数。
具体实施方式
[0035]下面结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、一次整土，所述一次整土方法如下，在土壤底层存在砂砾层的砂质壤土上，挖出部分砂质壤土，得畦坑，所得畦坑的底部铺一层基土，再将挖出的砂质壤土与干草混合后填平所述畦坑，得一次翻耕的土壤；S2、对所述一次翻耕的土壤进行二次整土，得畦面；S3、取金莲花种子进行催芽，得催芽后的金莲花种子；S4、播种育苗，得金莲花苗；S5、移苗；S6、追肥。2.根据权利要求1所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤S1中，所述基土是由体积比为10:1的粘土和干草混合而成。3.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤S1中，所述基土的厚度为5～8cm。4.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤S1中，所述砂质壤土与干草的体积比为15:1。5.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤S4中，所述播种育苗方法为：在环境温度为10～15℃的条件下，将所述催芽后的金莲花种子与细湿沙混匀，均匀撒播于步骤S2得到的畦面上，播种后均匀覆盖2～4cm覆土，压实并浇水，每隔4～8天浇一次水直至种子出苗；所述细湿沙的重量是催芽前金莲花种子重量的7～9倍，所述覆土按照砂质壤土与干草体积比为8:1配置，初次浇水后土壤中水分含量为70％～85％。6.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤S1中，所述畦坑深度为35～43cm，一次整土时土壤pH为7.0～...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽梅，于海燕，丁漪澜，
申请(专利权)人：承德天原药业有限公司，
类型：发明
国别省市：