光掩模版保护膜组件拆除系统及方法技术方案

本发明专利技术提供一种光掩模版保护膜组件拆除系统及方法。拆除系统包括：支撑平台、加热板、加热装置、温控器、计时器、两个把手及两个连杆；加热板嵌设于支撑平台的凹槽内，加热板的尺寸与待拆除保护膜组件的光掩膜版的尺寸相同，支撑平台上设置有与顶针滑道和用于供固定光掩膜版的固定架移动的固定架滑道，顶针滑道和固定架滑道自外侧延伸至与加热板相邻；各连杆上设置有复数个顶针，顶针位置与保护膜组件上的顶针孔位置相匹配，加热装置与加热板接触，且加热装置与温控器及计时器电连接，把手与连杆一一对应连接，把手包括相互连接的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分不在一条直线上。本发明专利技术可避免黏胶残留，提高保护膜组件拆除效率。件拆除效率。件拆除效率。

【技术实现步骤摘要】
光掩模版保护膜组件拆除系统及方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体涉及一种光掩模版保护膜组件拆除系统及方法。

技术介绍

[0002]为了防止对光掩膜版(Mask)的图形区域造成污染，光掩膜版的表面都会设置保护膜(Pellicle)用于对光掩膜版进行保护。一般地，光掩膜版保护膜组件包括保护框(Frame)、覆盖在保护框上的保护膜(film)和粘胶，掩膜版保护膜组件通过粘胶粘结在光掩模版上。在光掩膜版使用的过程中，需要定期对光掩膜版进行维护清洗，此时需要拆除位于光掩膜版上的掩膜版保护膜组件。
[0003]现有的拆除方法一般先对表面设有保护膜的光掩膜版加热，使二者之间的粘结胶烤软后将保护模组件拆除，或未进行加热而直接采用简易拆具整体拆除保护膜组件(即将保护膜环形边框及保护膜层一起拆除)。然而采用上述方式拆除保护膜的过程中，保护膜层容易破裂掉落在光掩膜版的图形区域而污染光掩膜版，保护膜框架不易拆离，框架与光掩模版黏着处的粘胶会残留在光掩模版上，需工作人员手动以丙酮(Acetone)除胶，再以H2SO4(硫酸)+TMAH(四甲基氢氧化铵)+DI(去离子水)+DRY(烘干)或H2SO4+SC1+DI+DRY的方式清洗光掩膜版残胶，清洗过程中，残留的粘胶或酸/氨会污染清洗槽，污染光掩模版，从而造成光掩模版上的缺陷或增加酸/氨根离子而报废。
[0004]现用常用的掩膜版保护组件拆具为一对T型结构的把手，使用时放在光掩膜版上，自框架两侧将保护膜组件拆除，但这种治具存在如下问题：1、两边使力不平均，不易拆除保护膜；2、容易造成光掩膜版残胶；3、拆具放在光掩膜版上容易造成光掩膜版刮伤；4、保护膜层容易破裂掉落在光掩膜版的图形区域，造成光掩膜版报废。
[0005]因此，如何提供一种光掩膜版及掩膜版保护组件的拆除方法及工具，以解决现有技术中的上述问题实属必要。

技术实现思路

[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种光掩模版保护膜组件拆除系统及方法，用于解决现有技术中光掩模版保护膜组件拆除治具和/或方法难以有效去除保护膜组件，容易造成光掩膜版的损伤或因残胶或保护膜破裂掉落于光掩膜版的图形区域而导致光掩膜版报废等问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种光掩模版保护膜组件拆除系统，包括：支撑平台、表面具有铁氟龙层的加热板、加热装置、温控器、计时器、两个把手及两个连杆；所述加热板嵌设于所述支撑平台的凹槽内，加热板的尺寸与待拆除保护膜组件的光掩膜版的尺寸相同，支撑平台上设置有与顶针一一对应匹配的顶针滑道和用于供固定光掩膜版的固定架移动的固定架滑道，所述顶针滑道和固定架滑道自外侧延伸至与加热板相邻；各连杆上设置有复数个顶针，顶针位置与保护膜组件上的顶针孔位置相匹配，所述加热
装置与所述加热板接触，且所述加热装置与所述温控器及计时器电连接，把手与连杆一一对应连接，所述把手包括相互连接的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分不在一条直线上，通过按压所述第一部分，可通过连杆将保护膜组件架起。
[0008]可选地，所述加热板包括铝板，所述加热装置位于所述加热板内。
[0009]可选地，所述支撑平台包括不锈钢板。
[0010]可选地，各连杆上设置有两个顶针，固定架滑道和顶针滑道各为两个。
[0011]可选地，铁氟龙层的厚度为100μm～400μm。
[0012]可选地，把手的第二部分沿远离中心的方向倾斜向上延伸，第一部分位于第二部分的上方，且朝中心方向倾斜向上延伸。
[0013]可选地，顶针的直径为1.7
±
0.1mm，顶针距离加热板的垂直距离为1.75
±
0.01mm。
[0014]本专利技术还提供一种使用如上述任一方案中所述的光掩模版保护膜组件拆除系统进行的光掩模版保护膜组件拆除方法，包括步骤：
[0015]将待拆除保护膜组件的光掩膜版放置于加热板的正上方并与加热板贴置，将固定架沿固定架滑道向光掩膜版移动以将光掩膜版固定；
[0016]开启加热装置对加热板进行预设时长的加热，直至将保护膜组件的黏胶软化；
[0017]将顶针沿顶针滑道朝保护膜组件框架方向移动，以将顶针插入保护膜组件框架的孔洞内；
[0018]向下按压把手以将保护膜组件框架架起，使得保护膜组件脱离光掩膜版而被移除。
[0019]可选地，所述加热装置的加热温度为50℃
‑
150℃。
[0020]可选地，所述加热装置的加热时间为60s
‑
1200s。
[0021]如上所述，本专利技术的光掩模版保护膜组件拆除系统及方法，具有以下有益效果：采用本专利技术提供的光掩模版保护膜组件拆除系统进行光掩膜版的保护膜组件的拆除，可避免拆具碰触光掩膜版，避免因拆具造成光掩膜版的损伤，可排除光掩膜版背面刮伤问题；保护膜组件黏胶受热均匀，黏胶容易脱离光掩膜版，不会产生残胶，保护膜组件直接受热可减少黏胶温度误差，容易找到最佳黏胶拆除参数，且可根据各种保护膜组件黏胶特性设定最佳黏胶拆除参数，而无需进行丙酮除胶及利用硫酸进行的残胶清洗制程，可以减少酸根/氨根化学品接触光掩膜版的机会，因而可降低光掩膜版的酸根/氨根残留，降低缺陷(例如haze，发雾现象)产生几率。该系统使用非常方便，有助于提高保护膜组件的拆除效率和降低拆除成本。
附图说明
[0022]图1显示为本专利技术提供的光掩模版保护膜组件拆除系统的俯视结构示意图。
[0023]图2显示为本专利技术提供的光掩模版保护膜组件拆除系统的侧视结构示意图。
[0024]图3显示为本专利技术提供的光掩模版保护膜组件拆除系统拆除保护膜组件时的示意图。
[0025]图4显示为本专利技术提供的光掩模版保护膜组件拆除系统的顶针的位置关系示意图。
[0026]图5显示为本专利技术提供的光掩模版保护膜组件拆除系统的加热装置、温控器和计
时器的电连接关系示意图。
[0027]元件标号说明
[0028]11
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支撑平台
[0029]12
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加热板
[0030]13
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把手
[0031]131
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第一部分
[0032]132
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第二部分
[0033]14
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连杆
[0034]15
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加热装置
[0035]16
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温控器
[0036]17
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光掩模版保护膜组件拆除系统，其特征在于，包括：支撑平台、表面具有铁氟龙层的加热板、加热装置、温控器、计时器、两个把手及两个连杆；所述加热板嵌设于所述支撑平台的凹槽内，加热板的尺寸与待拆除保护膜组件的光掩膜版的尺寸相同，支撑平台上设置有与顶针一一对应匹配的顶针滑道和用于供固定光掩膜版的固定架移动的固定架滑道，所述顶针滑道和固定架滑道自外侧延伸至与加热板相邻；各连杆上设置有复数个顶针，顶针位置与保护膜组件上的顶针孔位置相匹配，所述加热装置与所述加热板接触，且所述加热装置与所述温控器及计时器电连接，把手与连杆一一对应连接，所述把手包括相互连接的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分不在一条直线上，通过按压所述第一部分，可通过连杆将保护膜组件架起。2.根据权利要求1所述的光掩膜版保护膜组件拆除系统，其特征在于，所述加热板包括铝板，所述加热装置位于所述加热板内。3.根据权利要求1所述的光掩膜版保护膜组件拆除系统，其特征在于，所述支撑平台包括不锈钢板。4.根据权利要求1所述的光掩膜版保护膜组件拆除系统，其特征在于，各连杆上设置有两个顶针，固定架滑道和顶针滑道各为两个。5.根据权利要求1所述的光掩膜版保护膜组件拆除系统，其特征在于，铁氟龙层的厚度为100μm～400μm。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：高丁山，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：