一种真空溅射靶材用高强度高导电铜合金背板的生产工艺制造技术

技术编号:38468404 阅读:29 留言:0更新日期:2023-08-11 14:45
本发明专利技术公开了一种真空溅射靶材用高强度高导电铜合金背板的生产工艺,属于铜合金制备技术领域,包括S1、原料选配:采用铜合金作为原料;S2、真空熔铸:进行真空熔炼;S3、锻造:对正方体铸锭的长宽高三面揉打最终揉打成圆形板料;S4、固溶:通过水冷进行固溶;S5、冷轧:将固溶后的板料放入辊轮式冷轧机中进行全方向的冷轧处理;S6、时效:将步骤S6得到的冷轧后圆形板料室温入炉进行时效处理;S7、车削:将步骤S6得到的时效处理后板料进行车削处理,本发明专利技术所制备的铜背板工艺简单、生产成本低、合格率高,背板晶粒度小且分布均匀,硬度高且硬度分布均匀,内部无夹层,板料边缘位置无夹渣等缺陷。板料边缘位置无夹渣等缺陷。板料边缘位置无夹渣等缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种真空溅射靶材用高强度高导电铜合金背板的生产工艺


[0001]本专利技术涉及铜合金制备
,具体是涉及一种真空溅射靶材用高强度高导电铜合金背板的生产工艺。

技术介绍

[0002]磁控溅射是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩原子和电子,电子飞向基片,氩离子在电场的作用下加速轰击溅射基台上的靶材组件上的靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶材原子沉积在基板上成膜,而最终达到对基板表面镀膜的目的。靶材是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯焊接连接的背板构成。背板在靶材中起支撑作用,并具有传导热量的功效。大规模集成电路磁控溅射过程,需要使用强度较高、导热、导电性高的铜材料作为背板材料,安装在溅射机台上,在高真空、磁场、电场作用下靶材可以有效进行溅射。现有技术中所制造出的合金的强度较低,硬度不够不能满足背板材料的要求。因此,急需一种制作方法使得所制作出来的合金材料的硬度达到要求。
[0003]在当下流行的铜背板生产工艺中无法均匀破坏晶粒且无法精准的控制温度,所以制备的铜背板晶粒度最小为36um最大不可确定,硬度1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空溅射靶材用高强度高导电铜合金背板的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、原料选配:选择铜合金,并将所选铜合金进行低温破碎,低温破碎的温度为

30~

40℃,破碎完成后得到铜合金块,破碎后铜合金块的粒径为2

3cm;S2、真空熔铸:将步骤S1中得到的铜合金块放入坩埚中,并将坩埚置于真空熔炉中,将真空熔炉的真空度抽至р≤10Pa时,对真空熔炉进行升温,待坩埚内原料熔化完全后将真空熔炉功率调至100
±
5KW,打开充氩气阀向真空熔炉中充入高纯氩气,待真空熔炉内压力升至

0.08Mpa时,关闭充氩阀,将真空熔炉功率升至750
±
5KW,投入精炼剂,精炼60min,除气扒渣后将真空熔炉功率至300
±
5KW,并将熔体浇铸成正方体铸锭;所述精炼剂的由以下重量份的成分组成:氟化钙25

40份、氟钛酸钾15

30份、二氧化钛3

8份、稀土10

30份,精炼剂与熔体的质量比为1:138;S3、锻造:将步骤S2中得到的正方体铸锭装炉,装炉温度>750℃,保温温度900℃

960℃,保温2.0h

2.5h后取出,对正方体铸锭的长宽高三面揉打,最终揉打成圆形板料;S4、固溶:将步骤S3得到的板料室温装炉,入炉后30min

50min内从室温升温至850℃

900℃并保温60min

90min,保温结束后在30s

50s内投入循环的冷水中进行冷却,冷却至85℃以下后取出;S5、冷轧:将固溶后的板料放入辊轮式冷轧机中进行全方向的冷轧处理,得到冷轧后圆形板料;S6、时效:将步骤S6得到的冷轧后圆形板料室温入炉后30min

40min内将炉内温度升至475℃

485℃并保温270min,保温结束后随炉冷却,得到时效处理后板料;S7、车削:将步骤S6得到的时效处理后板料进行车削处理,得到真空溅射靶材用背板。2.如权利要求1所述的一种真空溅射靶材用高强度高导电铜合金背板的生产工艺,其特征在于,步骤S1中所选用的铜合金由以下质量百分比的成分组成:镍含量在1.5%

【专利技术属性】
技术研发人员:黄尚成田东松史建斌
申请(专利权)人:陕西斯瑞扶风先进铜合金有限公司
类型:发明
国别省市:

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