一种基于均匀温度场的异质接头焊接系统和焊接方法技术方案

技术编号:38465630 阅读:31 留言:0更新日期:2023-08-11 14:42
本发明专利技术涉及激光焊接技术领域,具体涉及一种基于均匀温度场的异质接头焊接系统,所述第一母材与第二母材依次搭接且通过焊接工装压紧,所述第一母材与焊接工装之间至少设置有一组温度场均衡模块,在焊接母材之间形成均匀的温度场。本发明专利技术中通过在焊接母材与焊接工装之间设置有温度场均衡模块,焊接前预热可以提高焊接效率,在异质接头焊接时可以有效建立均匀的温度场,实现了异质材料的激光焊接,有效减少了气孔等焊接缺陷,提高了激光焊接工艺的适应性;同时将聚集在焊缝处的热量迅速传导至焊缝其他位置,有效增大了可焊温度区间,使得相同焊接参数下有效连接宽度变大,有效连接面积增大,增强接头连接强度。同时还提供了异质接头的焊接方法。头的焊接方法。头的焊接方法。

【技术实现步骤摘要】
一种基于均匀温度场的异质接头焊接系统和焊接方法


[0001]本专利技术涉及激光焊接
,具体涉及一种基于均匀温度场的异质接头焊接系统和焊接方法。

技术介绍

[0002]异质材料尤其是指两种导热系数差异较大的材料,由于两种材料的物理性能差距较大通常容易存在连接困难的现象。目前热塑性塑料及其复合材料因其密度小、强度高、成型周期短以及可重复利用等优势在汽车、机械、医疗等各个领域得到了快速发展。热塑性塑料及其复合材料在使用过程中,也不可避免的需要与其他材料进行连接的情况,尤其是导热系数差异较大的异质材料如各种钢材或轻质合金等。
[0003]现有技术中对上述两种异质材料的连接技术中通常分为胶接、机械连接(如螺接和铆接)以及焊接技术三大类;其中胶接和机械连接由于连接后异质接头的力学性能和连接性能较差,较难满足实际使用需求;目前使用较多的是激光焊接技术,但是由于激光具有高度集中性、高亮性即能量密度高的特性,而热塑性塑料及其复合材料的导热系数低(导热系数<1W/mK)且对热较为敏感(如尼龙

66熔化温度为260~2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于均匀温度场的异质接头焊接系统,包括第一母材与第二母材,所述第一母材与第二母材为异质材料,其特征在于,所述第一母材与第二母材依次搭接且通过焊接工装压紧,所述第一母材与焊接工装之间至少设置有一组温度场均衡模块,在焊接母材之间形成均匀的温度场。2.根据权利要求1所述的一种基于均匀温度场的异质接头焊接系统,其特征在于,所述温度场均衡模块包括温控模块和从焊接工装至第一母材之间依次设置的隔热模块以及高导热模块,所述隔热模块采用绝热材料制成,所述高导热模块采用高导热金属材料制成,所述温控模块与高导热模块电连接。3.根据权利要求2所述的一种基于均匀温度场的异质接头焊接系统,其特征在于,所述隔热模块的材质为环氧树脂、酚醛树脂中的一种,所述高导热模块的材质为银、铜中的一种。4.根据权利要求1所述的一种基于均匀温度场的异质接头焊接系统,其特征在于,所述第一母材与第二母材之间还设置有增强相。5.根据权利要求4所述的一种基于均匀温度场的异质接头焊接系统,其特征在于,所述增强相设置为短杆碳纤维、短杆玻璃纤维或短杆金属丝。6.根据权利要求4所述的一种基于均匀温度场的异质接头焊接系统,其特征在于,所述增强相的直径为0.5μm

10μm,长度为10mm

50mm,增强相的铺展厚度为5

【专利技术属性】
技术研发人员:李康宁徐良郭茂松谷世伟崔辉杨海锋
申请(专利权)人:哈焊国创青岛焊接工程创新中心有限公司
类型:发明
国别省市:

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