产品检测的方法、装置、电子设备和计算机可读介质制造方法及图纸

本申请实施例提供了产品检测的方法、装置、电子设备和可读存储介质。所述方法包括：获取产品的第一生产参数，所述第一生产参数用于表示各生产工序中人员、机器、物料、方法、环境因素对所述产品的影响；根据所述第一生产参数，确定与所述产品对应的第二生产参数，所述第二生产参数用于指示所述产品成为残次品的风险程度；根据所述第二生产参数，采用相应的检测方式对所述产品进行检测。通过所述方法，能够预判产品成为残次品的风险程度，采用不同检测标准检测不同风险程度的产品，提高抽检结果的准确性并避免过度检测造成的浪费。果的准确性并避免过度检测造成的浪费。果的准确性并避免过度检测造成的浪费。

【技术实现步骤摘要】
产品检测的方法、装置、电子设备和计算机可读介质


[0001]本申请涉及大数据分析
，尤其涉及一种产品检测的方法、装置、电子设备和计算机可读介质。

技术介绍

[0002]在经历一系列自动化生产工序后，为保证产品出厂品质，产品出货前通常会进行开箱抽检。
[0003]目前，抽检主要依赖人力完成，例如由检测人员手动设定或选择抽检比例，或者由检测人员随机抽检产品。然而，由于人工抽检缺少对产品成为残次品风险的预判，不能对不同风险程度的产品进行有针对性地检查，抽检结果准确性较低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种产品检测的方法、装置、电子设备和计算机可读介质，能够预判生产线产品称为残次品的风险，提高抽检结果的准确性。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例是通过以下各方面实现的。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种产品检测的方法，包括：获取产品的第一生产参数，所述第一生产参数用于表示各生产工序中人员、机器、物料、方法、环境因素对所述产品的影响；根据所述第一生产参数，确定与所述产品对应的第二生产参数，所述第二生产参数用于指示所述产品成为残次品的风险程度；根据所述第二生产参数，采用相应的检测方式对所述产品进行检测。
[0007]第二方面，本申请实施例提供了一种产品检测的装置，包括：获取模块，用于获取产品的第一生产参数，所述第一生产参数用于表示各生产工序中人员、机器、物料、方法、环境因素对所述产品的影响；确定模块，用于根据所述第一生产参数，确定与所述产品对应的第二生产参数，所述第二生产参数用于指示所述产品成为残次品的风险程度；检测模块，用于根据所述第二生产参数，采用相应的检测方式对所述产品进行检测。
[0008]第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：存储器、处理器和存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被所述处理器执行时实现上述第一方面所述的方法。
[0009]第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被处理器执行时实现上述第一方面所述的产品检测的方法。
[0010]在本申请实施例中，通过获取产品的第一生产参数，所述第一生产参数用于表示各生产工序中人员、机器、物料、方法、环境因素对所述产品的影响；根据所述第一生产参数，确定与所述产品对应的第二生产参数，所述第二生产参数用于指示所述产品成为残次品的风险程度；根据所述第二生产参数，采用相应的检测方式对所述产品进行检测，能够预判生产线产品称为残次品的风险，提高抽检结果的准确性。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1示出本申请实施例提供的一种产品检测的方法的一种流程示意图；
[0013]图2示出本申请实施例提供的一种产品检测的方法的另一种流程示意图；
[0014]图3示出本申请实施例提供的一种产品检测的方法的另一种流程示意图；
[0015]图4示出本申请实施例提供的一种产品检测的装置的结构示意图；
[0016]图5为执行本申请实施例提供的一种产品检测的方法的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
[0017]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0018]图1示出本申请实施例提供的一种产品检测的方法的一种流程示意图，该方法可以由电子设备执行，例如终端设备或服务端设备。换言之，所述方法可以由安装在终端设备或服务端设备的软件或硬件来执行。所述服务端包括但不限于：单台服务器、服务器集群、云端服务器或云端服务器集群等。如图所示，该方法可以包括以下步骤。
[0019]步骤S110：获取产品的第一生产参数。
[0020]所述第一生产参数用于表示各生产工序中人员、机器、物料、方法、环境因素对所述产品的影响。
[0021]可选的，产品为自动化生产线上生产的产品，其在生产过程中经历生产线多个生产工序或者生产工位。生产工序包括与产品生产、检测、包装、出货相关的各个环节。人员、机器、物料、方法、环境因素也称4M1E(Man,Machine,Material,Method and Environment)，其共同构成工厂生产管理的五大要素。第一生产参数为用于表示由各因素在各生产环节引起的产品的变异值。
[0022]人员因素可以包括技能因素、考核因素、日常检查结果、经验学习、操作变异等；设备因素可以包括参数变异、停线、设备保养频率等；物料因素可以包括来料问题、外观问题、功能问题等；环境因素可以包括车间温度湿度、亮度、杂音等；方法因素可以包括未按要求操作、按习惯作业、变更管理等。
[0023]以印刷电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)生产为例，生产工序包括印锡、锡膏检测、打件、回流焊、自动光学检验(Automatic Optical Inspection，AOI)检测、插件、波峰炉、组装、测试、自动外观检查、包装、出货抽样检查。每个产品经过以上工序会存在不同程度的不可控风险，产生变异内容，即变异值。可选的，变异值根据其所述工序或因素的不同，可以分为制程变异值和方法变异值。制程变异值包括由设备、治具折
旧值、设备治具更换、制程停线、设备保养频率、物料变更、流程变更、制程能力参数(Capability Index of Process,Cpk)等引起的变异值；方法变异值包括由人员技能变更、产品需求变更、管控方法变更、程序参数变更、作业文件变更等引起的变异值。
[0024]可选的，每个工序可以以制程变异和方法变异的维度，自动捕获每个产品再生产时对应的工序变异值，即第一生产参数。
[0025]根据其受影响的因素，该变异值包括制程变差和方法变差。
[0026]下表1生产工序与4M1E因素的更多示例。
[0027]表1
[0028][0029][0030][0031]表1
[0032]步骤S120：根据所述第一生产参数，确定与所述产品对应的第二生产参数。
[0033]所述第二生产参数用于指示所述产品成为残次品的风险程度。
[0034]各产品的第二生产参数与第一生产参数相对应，可以根据产品第一生产参数确定产品的第二生产参数，具体的，可以根据产品变异值本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种产品检测的方法，包括：获取产品的第一生产参数，所述第一生产参数用于表示各生产工序中人员、机器、物料、方法、环境因素对所述产品的影响；根据所述第一生产参数，确定与所述产品对应的第二生产参数，所述第二生产参数用于指示所述产品成为残次品的风险程度；根据所述第二生产参数，采用相应的检测方式对所述产品进行检测。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一生产参数由第一占比、受影响的产品数量、影响程度以及受影响的工序数量确定，其中，所述第一占比用于指示在历史时间段内各生产工序检出的残次品数量在残次品总量中的占比；所述根据所述第一生产参数，确定与所述产品对应的第二生产参数，包括：根据第一占比、产品数量、影响程度以及工序数量的乘积所在的数值区间，确定与所述数值区间对应的所述第二生产参数。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述根据所述第一生产参数，确定与所述产品对应的第二生产参数，还包括：在所述影响程度大于预先确定的第一阈值和/或所述工序数量大于预先确定的第二阈值时，确定与所述产品对应的第二生产参数。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二生产参数包括低风险等级、中风险等级和高风险等级；所述根据所述第二生产参数，采用相应的检测方式对所述产品进行检测，包括：根据所述第二生产参数，分配与风险等级相对应的抽检比例；根据所述抽检比例，对所述产品进行检测。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述根据所述第二生产参数，采用相应的检测方式对所述产品进行检测，还包括：在所述第二生产参数为低风险等级的情况下，对所述产品执行免检放行；在所述第二生产参数为中风险等级...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟敏，李贻岷，陈锋，朱庆花，吴申，宋军阳，
申请(专利权)人：捷普电子广州有限公司，
类型：发明
国别省市：