一种光纤涂覆层剥除方法技术

本发明专利技术涉及一种光纤涂覆层剥除方法；包括如下步骤，S1：准备光纤；S2：对光纤的待剥纤区域进行涂覆层剥除操作，得到剥口和粗加工段，剥口位于光纤的待剥纤区域的上端部，剥口处的涂覆层完全剥除，粗加工段位于剥口至光纤端部，粗加工段的涂覆层进行一定厚度的剥除；S3：将处理后的光纤悬挂浸入浸泡液中，液面高于光纤的粗加工段，低于剥口；S4：浸泡一段时间后取出，粗加工段的涂覆层脱落，擦拭光纤，得到成品。本申请将光纤待剥纤区域的上端部涂覆层完全剥除，得到露出裸光纤的剥口，可防止浸泡液虹吸作用影响整体剥纤的一致性，剥口整齐，对待剥纤区域的其余涂覆层进行一定厚度剥除，露出预涂层部分，减少浸泡腐蚀涂覆层厚度，提高剥纤效率。剥纤效率。剥纤效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤涂覆层剥除方法


[0001]本专利技术涉及光纤
，尤其涉及一种光纤涂覆层剥除方法。

技术介绍

[0002]光纤广泛应用于通讯领域，对于推动电子信息、航天航空、装备制造等产业的发展发挥着重要作用。为了增加光纤的使用寿命和机械强度，在纤芯外侧设置包层和涂覆层，纤芯和包层是不可分离的，纤芯与包层合起来组成裸光纤。在进行光纤连接或者光纤端子加工时，根据实际需求，需要将光纤端部的涂覆层剥离，留下裸光纤，用于线路连接或光纤端子制备。
[0003]现有的光纤常采用热剥钳进行剥纤，这种方法局限性高，剥除长度有限，剥口容易撕裂，有一定概率损伤光纤；用腐蚀液(如浓硫酸、氢氟酸等)腐蚀剥纤，是利用腐蚀液的腐蚀性将光纤涂覆层腐蚀掉。这种方法效率低，废液会污染环境，排放处理麻烦；利用丙酮腐蚀剥纤，反应速度慢，腐蚀中会出现虹吸作用，使得光纤剥口不整齐。因此，亟需一种光纤涂覆层剥除方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种光纤涂覆层剥除方法，包括如下步骤：
[0005]S1：准备好光纤，将其固定在光纤固定板上并一刀裁切；
[0006]S2：对光纤的待剥纤区域进行涂覆层剥除操作，得到剥口和粗加工段，所述剥口位于光纤的待剥纤区域的上端部，所述剥口处的涂覆层完全剥除露出裸光纤，所述粗加工段位于所述剥口至光纤端部，所述粗加工段的涂覆层进行一定厚度的剥除，所述粗加工段剥除涂覆层的厚度为d，d小于涂覆层的总厚度；
[0007]S3：将至少一根经步骤S2处理后的光纤悬挂浸入浸泡液中，液面高于所述光纤的粗加工段，低于所述裸光纤的剥口；
[0008]S4：浸泡一段时间后，将浸泡好的光纤取出，粗加工段的涂覆层脱落，擦拭光纤，得到成品。
[0009]进一步地，所述步骤S2中将光纤的待剥纤区域进行涂覆层剥除具体包括：
[0010]将光纤的待剥纤区域的涂覆层进行一定厚度的粗剥除；将粗剥除后的待剥纤区域的上端部涂覆层进行二次剥除，得到所述剥口。
[0011]进一步地，所述步骤S2中，采用激光剥纤机对待剥纤区域的涂覆层进行剥除，所述光纤的剥口长度为0.3～1.5mm。
[0012]进一步地，所述粗剥除操作包括：
[0013]将光纤的待剥纤区域的涂覆层的缓冲层剥除，露出预涂层部分。
[0014]进一步地，所述步骤S2中，所述光纤的粗加工段剥除涂覆层的厚度为30～50μm。
[0015]进一步地，所述步骤S3中，所述浸泡液为丙酮溶液。
[0016]进一步地，所述步骤S3中，所述光纤在所述浸泡液中的静置时间为10～25s。
[0017]进一步地，所述步骤S4中，所述光纤粗加工段的涂覆层脱落后，采用无尘布沾酒精进行擦拭得到成品。
[0018]进一步地，所述光纤固定板连接有用于驱动光纤固定板在竖直方向上直线运动的升降机构。
[0019]本专利技术由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0020]1)本专利技术提供的光纤涂覆层剥除方法，将光纤的待剥纤区域的涂覆层进行剥纤处理，光纤待剥纤区域的上端部涂覆层完全剥除，得到露出裸光纤的剥口，剥口整齐，将剥口至光纤端面的待剥纤区域的涂覆层剥除一定厚度，即剥除涂覆层的缓冲层，露出预涂层部分，减少浸泡腐蚀涂覆层厚度，提高剥纤效率，且待剥纤区域的上端部设置有完全剥除涂覆层的剥口，可防止浸泡液虹吸作用影响整体剥纤的一致性；
[0021]2)本专利技术提供的光纤涂覆层剥除方法，将光纤涂覆层剥除得到剥口，光纤粗加工段剥除涂覆层的缓冲层，露出预涂层部分，将光纤的预涂层部分浸泡在浸泡液中，通过浸泡液与预涂层反应，可使得光纤的预涂层部分快速剥除，在不损伤光纤的前提下，可满足不同长度的剥纤需求，适用性强，通用性好。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例中光纤激光剥纤后的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例中光纤涂覆层剥除的结构示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1‑
光纤；2
‑
剥口；3
‑
粗加工段；4
‑
光纤固定板；5
‑
浸泡液；6
‑
玻璃容器。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。附图中，为清晰可见，可能放大了某部分的尺寸及相对尺寸。
[0027]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”应做广义解释，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]在本专利技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]本专利技术提供了一种光纤涂覆层剥除方法，主要适用于带状光纤端部的涂覆层剥除，本实施例中，所述光纤为带状光纤，包括如下步骤：
[0030]S1：准备好光纤1，将其固定在光纤固定板4上并一刀裁切；
[0031]具体而言，对光纤1表面进行清洁，可采用酒精进行擦拭，根据剥纤长度需求，确认好光纤的待剥纤区域，将光纤固定在光纤固定板4上，并根据需求进行裁切。
[0032]S2：对光纤的待剥纤区域进行涂覆层剥除操作，得到剥口2和粗加工段3，所述剥口2位于光纤的待剥纤区域的上端部，所述剥口2处的涂覆层完全剥除露出裸光纤，所述粗加工段3位于所述剥口2至光纤端部，所述粗加工段3的涂覆层进行一定厚度的剥除，所述粗加工段剥除涂覆层的厚度为d，d小于涂覆层的总厚度，其中，待剥纤区域的上端部指的是待剥纤区域远离光纤端部的一端，如说明书附图1所示。
[0033]具体而言，上述剥纤操作包括两种方式，其一，对待剥纤区域的上端部涂覆层进行完全剥除，露出裸光纤，形成剥口2；对待剥纤区域中剥口2至光纤端部的区域涂覆层进行一定厚度的剥除，得到粗加工段3；其二，对光纤待剥纤区域涂覆层进行一定厚度的粗剥除，对经粗剥除后的待剥纤区域的上端部涂覆层进行完全剥除，露出裸光纤，得到所述剥口2，经粗剥除后的除剥口2外的其他待剥纤区域为所述粗加工段3，本实施例中，优选第二种剥纤方式。
[0034]S3：将至少一根经步骤S2处理后的光纤1悬挂浸泡，具体的，将光纤1的粗加工段3悬挂浸入浸泡液5中，液面高于所述光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤涂覆层剥除方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：准备好光纤，将其固定在光纤固定板上并一刀裁切；S2：对光纤的待剥纤区域进行涂覆层剥除操作，得到剥口和粗加工段，所述剥口位于光纤的待剥纤区域的上端部，所述剥口处的涂覆层完全剥除露出裸光纤，所述粗加工段位于所述剥口至光纤端部，所述粗加工段的涂覆层进行一定厚度的剥除，所述粗加工段剥除涂覆层的厚度为d，d小于涂覆层的总厚度；S3：将至少一根经步骤S2处理后的光纤悬挂浸入浸泡液中，液面高于所述光纤的粗加工段，低于所述裸光纤的剥口；S4：浸泡一段时间后，将浸泡好的光纤取出，粗加工段的涂覆层脱落，擦拭光纤，得到成品。2.根据权利要求1所述的光纤涂覆层剥除方法，其特征在于，所述步骤S2中将光纤的待剥纤区域进行涂覆层剥除具体包括：将光纤的待剥纤区域的涂覆层进行一定厚度的粗剥除；将粗剥除后的待剥纤区域的上端部涂覆层进行二次剥除，得到所述剥口。3.根据权利要求1所述的光纤涂覆层剥除方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢炜臻，刘亚祺，
申请(专利权)人：武汉光圈智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：