本实用新型专利技术公开了一种陶瓷罩与引出端固定结构及高压直流接触器，所述固定结构用于高压直流接触器，包括陶瓷罩和至少一引出端，陶瓷罩的顶壁上设有与引出端对应的通孔，引出端穿设于所述通孔，且引出端的上端位于陶瓷罩的顶壁上方，引出端的下端位于陶瓷罩的顶壁下方；还包括由铜或铜合金材料制成的过渡铜环，所述引出端穿过过渡铜环，所述过渡铜环位于陶瓷罩上方，且所述过渡铜环的上端与引出端采用钎焊相固定，过渡铜环的下端与陶瓷罩采用钎焊相固定。本实用新型专利技术利用过渡铜环质地软，受力时发生轻微变形，解决了引出端与陶瓷罩直接钎焊时焊接应力较大的问题。焊时焊接应力较大的问题。焊时焊接应力较大的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷罩与引出端固定结构及高压直流接触器
[0001]本技术涉及接触器
，特别是涉及一种陶瓷罩与引出端固定结构及高压直流接触器。
技术介绍
[0002]高压直流接触器是一种自动化的控制电器，它是利用线圈流过电流产生磁场，使触头闭合，以达到控制负载的电器。
[0003]目前市场上高压直流接触器的辅助触点引出方式有以下两种：第一种是采用可伐引出针引出后焊线，第二种是采用带螺纹的可伐引出端直接与陶瓷罩钎焊引出。第一种方式存在以下弊端：可伐引出针钎焊后还需增加焊线，生产效率低；客户端安装慢，比较耗时。第二种方式采用陶瓷钎焊密封结构，密封效果佳，且能克服第一种方式存在的弊端，然而第二种方式也存在以下不足：可伐引出端与陶瓷罩的钎焊应力大，顶出力小。
技术实现思路
[0004]本技术针对现有技术存在的技术问题，提供了一种陶瓷罩与引出端固定结构及高压直流接触器，其引出端用过渡铜环与陶瓷罩过渡钎焊，解决引出端钎焊应力大的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷罩与引出端固定结构，用于高压直流接触器，包括陶瓷罩和至少一引出端，陶瓷罩的顶壁上设有与引出端对应的通孔，引出端穿设于所述通孔，且引出端的上端位于陶瓷罩的顶壁上方，引出端的下端位于陶瓷罩的顶壁下方；其特征在于：还包括由铜或铜合金材料制成的过渡铜环，所述引出端穿过过渡铜环，所述过渡铜环位于陶瓷罩上方，且所述过渡铜环的上端与引出端采用钎焊相固定，过渡铜环的下端与陶瓷罩采用钎焊相固定。
[0006]进一步的，所述过渡铜环与引出端配合有定位结构，以使所述过渡铜环与引出端同轴设置。
[0007]进一步的，所述定位结构包括所述过渡铜环的内圈围成的定位内孔，该定位内孔的内径与所述引出端穿设于所述定位内孔的部分的直径相适配。
[0008]进一步的，所述定位结构包括所述引出端用于与过渡铜环上端钎焊的部位向下延伸的一圈定位凸缘，所述定位凸缘套在所述过渡铜环外，且所述定位凸缘的内径与所述过渡铜环的外径相适配。
[0009]进一步的，所述过渡铜环的上端面包括由外向内分布的上外圈面和上内圈面，上外圈面为用于与所述引出端钎焊固定的钎焊面，上内圈面为外高内低的斜面或外高内低的弧面；所述过渡铜环的下端面包括由外向内分布的下外圈面和下内圈面，下外圈面为用于与所述陶瓷罩钎焊固定的钎焊面，下内圈面为外高内低的斜面或外高内低的弧面。
[0010]进一步的，所述过渡铜环的内侧面设有一圈上沉槽和/或一圈下沉槽，所述上沉槽的槽口朝上，所述下沉槽的槽口朝下。
[0011]进一步的，所述引出端为不锈钢材质。
[0012]进一步的，所述过渡铜环的上端与引出端之间设有第一钎焊片，所述过渡铜环的上端与引出端之间通过第一钎焊片钎焊相固定；所述过渡铜环的下端与陶瓷罩之间设有第二钎焊片，所述过渡铜环的上端与陶瓷罩之间通过第二钎焊片钎焊相固定。
[0013]进一步的，所述过渡铜环为无氧铜材质。
[0014]进一步的，所述引出端为辅助引出端或线圈引出端，或者，一部分引出端为辅助引出端，其余引出端为线圈引出端。
[0015]本技术另提供一种高压直流接触器，包括如上述本技术所述的陶瓷罩与引出端固定结构。
[0016]相较于现有技术，本技术具有以下有益效果：
[0017]1、本技术还包括由铜或铜合金材料制成的过渡铜环，所述引出端穿过过渡铜环套，过渡铜环位于陶瓷罩上方，所述过渡铜环的上端与引出端采用钎焊相固定，过渡铜环的下端与陶瓷罩采用钎焊相固定，由于铜在钎焊后硬度较软，使得本技术解决了引出端与陶瓷罩直接钎焊时存在较大焊接应力而影响焊接强度的问题。
[0018]2、所述过渡铜环与引出端配合有定位结构，以使所述过渡铜环与引出端同轴设置，从而确保过渡铜环与引出端的同轴度，并可以起到对过渡铜环进行钎焊定位的作用。特别的，当所述定位结构包括所述过渡铜环的内圈围成的定位内孔时，可使过渡铜环上端与引出端的钎焊部位外露，从而钎焊后便于检查引出端与过渡铜环的焊接情况，可避免过渡铜环与引出端焊接不牢固的部件流入下一道工序。
[0019]3、所述过渡铜环的上端面包括所述上外圈面和上内圈面，使过渡铜环上端与引出端的钎焊面较小，从而可减小钎焊应力。同理，所述过渡铜环的下端面包括所述下外圈面和下内圈面，使过渡铜环下端与陶瓷罩的钎焊面较小，可减小钎焊应力。
[0020]4、所述过渡铜环的内侧面设有所述上沉槽和/或下沉槽，可以在高温钎焊及高低温冲击时，应力释放在此处，避免过渡铜环整体释放上下拉伸而影响与引出端及陶瓷罩的钎焊强度，且过渡铜环的壁厚可以做的较厚，从而提高过渡铜环的强度，提升引出端的扭矩。
[0021]5、所述引出端优选不锈钢材质，可以大大提升本技术的引出端的抗盐雾性能。
[0022]以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种陶瓷罩与引出端固定结构及高压直流接触器不局限于实施例。
附图说明
[0023]图1是实施例一本技术的陶瓷罩与引出端固定结构的立体构造示意图；
[0024]图2是实施例一本技术的陶瓷罩与引出端固定结构的剖视图；
[0025]图3是实施例一图2中A部分的放大示意图；
[0026]图4是实施例一本技术的过渡铜环的立体构造示意图；
[0027]图5是实施例一本技术的过渡铜环的纵截面示意图；
[0028]图6是实施例一本技术的引出端的立体构造示意图；
[0029]图7是实施例一本技术的引出端的纵截面示意图；
[0030]图8是实施例一本技术的高压直流接触器的立体构造示意图；
[0031]图9是实施例一本技术的高压直流接触器的剖视图；
[0032]图10是实施例二本技术的引出端的立体构造示意图；
[0033]图11是实施例二本技术的过渡铜环的立体构造示意图；
[0034]图12是实施例二本技术的陶瓷罩与引出端固定结构的剖视图；
[0035]图13是实施例二图12中B部分的放大示意图；
[0036]其中，1、陶瓷罩，11、通孔，2、引出端，21、环形凸台，22、定位凸缘，3、过渡铜环，31、定位内孔，32、上外圈面，33、上内圈面，34、下外圈面，35、下内圈面，36、上沉槽，37、下沉槽，4、第一钎焊片，5、第二钎焊片。
具体实施方式
[0037]本技术中，对于术语“第一”、“第二”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于描述中，采用了“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷罩与引出端固定结构，用于高压直流接触器，包括陶瓷罩和至少一引出端，陶瓷罩的顶壁上设有与引出端对应的通孔，引出端穿设于所述通孔，且引出端的上端位于陶瓷罩的顶壁上方，引出端的下端位于陶瓷罩的顶壁下方；其特征在于：还包括由铜或铜合金材料制成的过渡铜环，所述引出端穿过过渡铜环，所述过渡铜环位于陶瓷罩上方，且所述过渡铜环的上端与引出端采用钎焊相固定，所述过渡铜环的下端与陶瓷罩采用钎焊相固定。2.根据权利要求1所述的陶瓷罩与引出端固定结构，其特征在于：所述过渡铜环与引出端配合有定位结构，以使所述过渡铜环与引出端同轴设置。3.根据权利要求2所述的陶瓷罩与引出端固定结构，其特征在于：所述定位结构包括所述过渡铜环的内圈围成的定位内孔，该定位内孔的内径与所述引出端穿设于所述定位内孔的部分的直径相适配。4.根据权利要求2所述的陶瓷罩与引出端固定结构，其特征在于：所述定位结构包括所述引出端用于与过渡铜环上端钎焊的部位向下延伸的一圈定位凸缘，所述定位凸缘套在所述过渡铜环外，且所述定位凸缘的内径与所述过渡铜环的外径相适配。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的陶瓷罩与引出端固定结构，其特征在于：所述过渡铜环的上端面包括由外向内分布的上外圈面和上内圈面，上外圈面为用于与所述引出端钎焊固定的钎焊面，上内圈面为外高内低的斜...
【专利技术属性】
技术研发人员：李敏智，刘守强，王辉文，曾小坚，
申请(专利权)人：厦门宏发电力电器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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