一种直流接触器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直流接触器封装结构，包括封装下体和封装上体，所述封装下体的上端套设有封装上体，所述封装上体的上表面固定嵌设有上盖，所述上盖的上表面固定安装有静触头。本实用新型专利技术所述的一种直流接触器封装结构，当封装下体内部的元件出现故障时，通过下压封装上体，使得托环的嵌设块下压顶推环，当顶推环下降一定的高度后，嵌设块便会从锁口中退出，此时旋转封装上体，使得嵌设块从滑口中滑入嵌设孔中，然后便可以上拉封装上体，从而完成封装上体和封装下体的拆分，这样不需要拆卸封装上体内部的元件，便可以直接对封装下体内部的故障元件进行拆卸检修，当检修结束后，以相反的操作步骤便可以完成封装上体和封装下体的固定密封。下体的固定密封。下体的固定密封。

【技术实现步骤摘要】
一种直流接触器封装结构


[0001]本技术涉及电学领域，特别涉及一种直流接触器封装结构。

技术介绍

[0002]直流接触器是指铁芯为直流控制的接触器，其负载可以是直流，也可以是交流，高电压大电流直流接触器主要用于各种新能源领域场合的直流电流通断，广泛应用在太阳能光伏系统和其它直流系统，如光伏逆变器直流侧电流的通断，车载系统如城轨、地铁、电动汽车、充电桩、储能电池组，以及其它不间断电源、通讯行业等领域。
[0003]然而现阶段的直流接触器封装结构存在一些不足，直流接触器的封装体都是一体的，当直流接触器的内部元件发生故障时，只能一点点的拆卸封装体，这样比较麻烦，并且没有故障的元件拆卸后再安装时，容易出现安装不稳定的问题，这样不利于接触器的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种直流接触器封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种直流接触器封装结构，包括封装下体和封装上体，所述封装下体的上端套设有封装上体，所述封装上体的上表面固定嵌设有上盖，所述上盖的上表面固定安装有静触头，所述封装下体的外表面套设有顶推环，所述封装上体的内部靠近下端固定安装有托环。
[0007]优选的，所述封装下体的外表面位于下方固定安装有安装块，所述封装下体的外表面靠近上方开设有环形槽，所述封装下体的内部且位于上端固定安装有间隔环，所述封装下体的上表面开设有嵌设孔，所述环形槽的内部上表面开设有锁口，所述嵌设孔与锁口之间开设有滑口，所述封装下体的上表面且位于滑口的上方开设有限位滑槽。
[0008]优选的，所述限位滑槽、滑口、锁口、嵌设孔和环形槽彼此连通，所述嵌设孔的数量为三个，三个所述嵌设孔环形分布在封装下体的上表面。
[0009]优选的，所述顶推环的上表面开设有插孔，所述插孔的内部穿插有导柱，所述导柱的表面且位于顶推环的下方套设有顶推弹簧，所述插孔的数量为三个，三个所述插孔环形分布在顶推环的上表面。
[0010]优选的，所述托环的下表面且靠近边缘位置固定安装有嵌设块，所述嵌设块的上表面固定安装有限位滑块，所述嵌设块通过限位滑块与托环固定，所述嵌设块的数量为三个，三个所述嵌设块环形分布在托环的下表面。
[0011]优选的，所述顶推环嵌设在环形槽中，所述导柱的上端与环形槽的内部上表面固定，所述导柱的下端与环形槽的内部下表面固定，所述封装上体的内表面且位于托环的下方设有密封罩。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术中，通过设置封装上体、封装下体、托环和顶推环相互配合的方式，当
封装下体内部的元件出现故障时，通过下压封装上体，使得托环的嵌设块下压顶推环，当顶推环下降一定的高度后，嵌设块便会从锁口中退出，此时旋转封装上体，使得嵌设块从滑口中滑入嵌设孔中，然后便可以上拉封装上体，从而完成封装上体和封装下体的拆分，这样不需要拆卸封装上体内部的元件，便可以直接对封装下体内部的故障元件进行拆卸检修，当检修结束后，以相反的操作步骤便可以完成封装上体和封装下体的固定密封。
附图说明
[0014]图1为本技术一种直流接触器封装结构的整体结构图；
[0015]图2为本技术一种直流接触器封装结构的封装下体结构图；
[0016]图3为本技术一种直流接触器封装结构的封装下体局部剖面图；
[0017]图4为本技术一种直流接触器封装结构的顶推环拆分结构图；
[0018]图5为本技术一种直流接触器封装结构的托环结构图。
[0019]图中：1、封装下体；101、安装块；102、环形槽；103、间隔环；104、嵌设孔；105、限位滑槽；106、滑口；107、锁口；2、封装上体；3、上盖；4、静触头；5、顶推环；501、插孔；502、导柱；503、顶推弹簧；6、托环；601、嵌设块；602、限位滑块。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]如图1
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5所示一种直流接触器封装结构，包括封装下体1和封装上体2，封装下体1的上端套设有封装上体2，封装上体2的上表面固定嵌设有上盖3，上盖3的上表面固定安装有静触头4，封装下体1的外表面套设有顶推环5，封装上体2的内部靠近下端固定安装有托环6。
[0022]封装下体1的外表面位于下方固定安装有安装块101，封装下体1的外表面靠近上方开设有环形槽102，封装下体1的内部且位于上端固定安装有间隔环103，封装下体1的上表面开设有嵌设孔104，环形槽102的内部上表面开设有锁口107，嵌设孔104与锁口107之间开设有滑口106，封装下体1的上表面且位于滑口106的上方开设有限位滑槽105，限位滑槽105可以使得封装上体2在旋转的时候，限位滑块602在限位滑槽105中安装固定的轨迹旋转；限位滑槽105、滑口106、锁口107、嵌设孔104和环形槽102彼此连通，嵌设孔104的数量为三个，三个嵌设孔104环形分布在封装下体1的上表面；顶推环5的上表面开设有插孔501，插孔501的内部穿插有导柱502，导柱502的表面且位于顶推环5的下方套设有顶推弹簧503，插孔501的数量为三个，三个插孔501环形分布在顶推环5的上表面，顶推环5下降时，顶推弹簧503可以对顶推环5产生阻力，当松去下压顶推环5的外力后，顶推环5便会在顶推弹簧503的作用下上升；托环6的下表面且靠近边缘位置固定安装有嵌设块601，嵌设块601的上表面固定安装有限位滑块602，嵌设块601通过限位滑块602与托环6固定，嵌设块601的数量为三个，三个嵌设块601环形分布在托环6的下表面，嵌设块601旋转移动进锁口107后，可以使得封装上体2与封装下体1固定；顶推环5嵌设在环形槽102中，导柱502的上端与环形槽102的内部上表面固定，导柱502的下端与环形槽102的内部下表面固定，封装上体2的内表面且位于托环6的下方设有密封罩，密封罩可以使得安装后的封装上体2和封装下体1密封。
[0023]需要说明的是，本技术为一种直流接触器封装结构，在使用时，当封装下体1内部的元件出现故障时，通过下压封装上体2，使得托环6的嵌设块601下压顶推环5，当顶推环5下降一定的高度后，嵌设块601便会从锁口107中退出，此时旋转封装上体2，使得嵌设块601从滑口106中滑入嵌设孔104中，然后便可以上拉封装上体2，从而完成封装上体2和封装下体1的拆分，这样不需要拆卸封装上体2内部的元件，便可以直接对封装下体1内部的故障元件进行拆卸检修，当检修结束后，以相反的操作步骤便可以完成封装上体2和封装下体1的固定密封。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直流接触器封装结构，其特征在于：包括封装下体(1)和封装上体(2)，所述封装下体(1)的上端套设有封装上体(2)，所述封装上体(2)的上表面固定嵌设有上盖(3)，所述上盖(3)的上表面固定安装有静触头(4)，所述封装下体(1)的外表面套设有顶推环(5)，所述封装上体(2)的内部靠近下端固定安装有托环(6)。2.根据权利要求1所述的一种直流接触器封装结构，其特征在于：所述封装下体(1)的外表面位于下方固定安装有安装块(101)，所述封装下体(1)的外表面靠近上方开设有环形槽(102)，所述封装下体(1)的内部且位于上端固定安装有间隔环(103)，所述封装下体(1)的上表面开设有嵌设孔(104)，所述环形槽(102)的内部上表面开设有锁口(107)，所述嵌设孔(104)与锁口(107)之间开设有滑口(106)，所述封装下体(1)的上表面且位于滑口(106)的上方开设有限位滑槽(105)。3.根据权利要求2所述的一种直流接触器封装结构，其特征在于：所述限位滑槽(105)、滑口(106)、锁口(107)、嵌设孔(104)和环形槽(102)彼此连通，所述嵌设孔(104)的数量为三个，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦良菊，
申请(专利权)人：广东圣博莱电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：