本实用新型专利技术公开了一种新型SOT363封装测试装置，它包括两组对称设置的测试片组件，每组测试片组件上套设有胶垫；所述测试片组件包括若干测试片，所述测试片包括上片和下片，所述上片和下片分别插接在胶垫内，所述上片位于下片的上方，所述下片的测试端向上片的测试端弯折，所述下片的测试端与上片的测试端位于同一平面且所述下片的测试端与上片的测试端之间留有间隙；所述下片的测试端用于与待测SOT363封装产品引脚的前端接触，所述上片的测试端用于与待测SOT363封装产品引脚的后端接触。本实用新型专利技术提供一种新型SOT363封装测试装置，通过改进产品引脚与测试片的接触方式，来解决SOT363封装产品测试时接触不良的问题。解决SOT363封装产品测试时接触不良的问题。解决SOT363封装产品测试时接触不良的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种新型SOT363封装测试装置
[0001]本技术涉及一种新型SOT363封装测试装置，属于分立器件测试
技术介绍
[0002]目前，在分立器件生产领域，出货前需经过100％电性能测试，确认其电性功能确已达到要求再包装出货。为保证测试准确性，对产品测试时的接触电阻要求越小越好，对接触电阻超范围的产品，判定为接触不良。测试过程是由测试分选机将产品逐个取出搬运至测试座上，通过将受测产品引脚和测试片接触，测试片连接至测试主机的测试头。通过讯号连接测试主机，测试主机执行预设好的电性能参数，来评估产品好坏。SOT363为6个引脚封装，由于目前测试前道切筋成型工序，为高速成型机，产品引脚切断过程中引脚平坦区平整度不受控，往往呈一定弧度，引脚前端最低，且切筋过程中对产品引脚前端的锡有明显挤压，造成镀锡层偏薄。
[0003]现有的测试工艺，如图1所示，采用封装的一个引脚和两个测试片左右接触的方式，由于产品引脚切断过程中引脚平坦区平整度不受控，往往呈一定弧度，和测试片接触时，造成了接触不良增多的问题，由于接触不良造成电参数测试不合格较多，使产品的良率损失3％以上，造成测试成品率不达标。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种新型SOT363封装测试装置，通过改进产品引脚与测试片的接触方式，来解决SOT363封装产品测试时接触不良的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0006]一种新型SOT363封装测试装置，它包括两组对称设置的测试片组件，每组测试片组件上套设有胶垫；
[0007]所述测试片组件包括若干测试片，所述测试片包括上片和下片，所述上片和下片分别插接在胶垫内，所述上片位于下片的上方，所述下片的测试端向上片的测试端弯折，所述下片的测试端与上片的测试端位于同一平面且所述下片的测试端与上片的测试端之间留有间隙；
[0008]所述下片的测试端用于与待测SOT363封装产品引脚的前端接触，所述上片的测试端用于与待测SOT363封装产品引脚的后端接触。
[0009]进一步，还包括PCB板，所述胶垫上开设有同于螺栓穿过的通孔，所述胶垫通过螺栓固定在PCB板上。
[0010]进一步，所述PCB板上设置有两组接线端子，所述接线端子位于测试片的远离测试端的一侧。
[0011]进一步，所述测试片的上片与接线端子电性连接。
[0012]进一步，所述测试片的下片与接线端子电性连接。
[0013]进一步，所述测试片设置有3个。
[0014]进一步，所述下片的测试端与上片的测试端之间的间隙为0.05mm。
[0015]采用了上述技术方案，本技术通过改进测试片的结构，将产品引脚与现有测试片的左右接触方式改进为为前后接触方式，使产品引脚和测试片的接触点避开引脚的擦锡位置，有效地避免了产品引脚平坦区不平问题，避开SOT363引脚平坦区不受控，避开切筋镀锡挤压位置，增加产品引脚和测试片接触面积，使产品引脚与测试片接触良好，通过新设计的测试装置来提高测试良率，改善SOT363封装产品生产中的实际问题，提高测试的一次通过率，提高了生产效率。
附图说明
[0016]图1为本技术的现有技术的测试连接图；
[0017]图2为本技术的新型SOT363封装测试装置的结构示意图；
[0018]图3为本技术的测试片组件的安装示意图；
[0019]图4为图3的侧视图；
[0020]图5为本技术的测试片与产品引脚的接触示意图。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。
[0022]如图2所示，本实施例提供一种新型SOT363封装测试装置，它包括PCB板1以及两组对称设置的测试片组件，每组测试片组件上套设有胶垫2。所述胶垫2上开设有同于螺栓穿过的通孔21，所述胶垫2通过螺栓固定在PCB板1上。所述PCB板1上设置有两组与测试片组件对应的接线端子3，所述接线端子3位于测试片4的远离测试端的一侧，一组测试片组件连接一个接线端子3，接线端子3通过导线连接到测试主机的测试头。
[0023]如图2所示，本实施例的所述测试片组件包括3个测试片4，测试时每个测试片4与SOT363封装产品5的一个引脚接触。如图3、4所示，所述测试片4包括上片41和下片42，胶垫2内开设有上下两排用于安装上片41和下片42的安装槽，所述上片41和下片42分别插接在胶垫2内。
[0024]所述上片41位于下片42的上方，所述下片42的测试端向上片41的测试端弯折，所述下片42的测试端与上片41的测试端位于同一平面且所述下片42的测试端与上片41的测试端之间留有间隙43，所述下片42的测试端与上片41的测试端之间的间隙43为0.05mm，所述测试片4的上片41与接线端子3电性连接，所述测试片4的下片42与接线端子3电性连接。
[0025]测试时，SOT363封装产品5下压放置在测试片组件上，SOT363封装产品5的一个引脚对应一个测试片4。如图5所示，下压后，所述下片42的测试端与待测SOT363封装产品5引脚的前端接触，所述上片41的测试端与待测SOT363封装产品5引脚的后端接触，产品引脚与测试片4的接触方式改为前后接触，使产品引脚和测试片4的接触点避开引脚的擦锡位置，有效避免产品引脚平坦区不平的问题。
[0026]以上所述的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用
于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型SOT363封装测试装置，其特征在于，它包括两组对称设置的测试片组件，每组测试片组件上套设有胶垫(2)；所述测试片组件包括若干测试片(4)，所述测试片(4)包括上片(41)和下片(42)，所述上片(41)和下片(42)分别插接在胶垫(2)内，所述上片(41)位于下片(42)的上方，所述下片(42)的测试端向上片(41)的测试端弯折，所述下片(42)的测试端与上片(41)的测试端位于同一平面且所述下片(42)的测试端与上片(41)的测试端之间留有间隙(43)；所述下片(42)的测试端用于与待测SOT363封装产品引脚的前端接触，所述上片(41)的测试端用于与待测SOT363封装产品引脚的后端接触。2.根据权利要求1所述的新型SOT363封装测试装置，其特征在于：还包括PCB板(1)，所述胶垫(2)上开设有同于螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：茆健，穆军杰，李军，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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