显示模组、显示系统、显示方法及电子设备技术方案

技术编号:38437424 阅读:12 留言:0更新日期:2023-08-11 14:21
本发明专利技术公开了一种显示模组、显示系统、显示方法及电子设备,属于显示技术领域。显示模组包括用于接收图像数据并将其转换为数字式图像数据的驱动芯片和用于根据所述数字式图像数据驱动显示屏显示图像的显示芯片,两者通过若干个差分线连接;其中,所述驱动芯片和显示芯片基于不同的工艺制程制作而成,且显示芯片采用的工艺制程低于驱动芯片采用的工艺制程。本发明专利技术不仅能够降低芯片制作成本,而且还能够降低芯片间的连线数量,提高芯片间信号传输速度及抗干扰能力,尤其适用于硅基OLED显示器。器。器。

【技术实现步骤摘要】
显示模组、显示系统、显示方法及电子设备


[0001]本专利技术是关于显示
,特别是关于一种显示模组以及具有该显示模组的显示系统、该显示系统的显示方法和具有显示模组或者显示系统的电子设备。

技术介绍

[0002]硅基OLED微型显示器件,具有高分辨率、低功耗、体积小、重量轻等优势,广泛应用于AR、VR、可穿戴设备、工业安防、医疗等高分辨率的近眼显示行业,逐渐成为新型显示产业的重要角力,市场潜力巨大。目前,硅基OLED显示器件所采用的显示驱动芯片是将驱动部分和显示部分集成在一颗芯片上,并且该显示驱动芯片通常采用高端工艺制成制作而成,如采用28nm工艺制程制作而成。这导致显示驱动芯片的设计及制作成本增大,且封装形式也受限,如局限于长条形。
[0003]另外,目前一些硅基OLED显示器件所采用的显示驱动芯片在驱动显示屏显示图像时是将驱动部分产生的驱动电压直接通过连线以模拟信号的方式传输到显示部分上,显示部分以此驱动显示屏中的像素阵列显示图像。此种方式导致数据传输速度较慢,抗干扰能力较差。与此同时,两部分之间的连接需要许多连线,通常可多达一两千根,而受限于制作工艺,两者之间通常采用COC(瓷质基板上芯片贴装)的方式进行连接,这样就导致封装形式单一。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种显示模组,其不仅能够降低芯片制作成本,而且还能够降低芯片之间的连线数量,提高芯片之间的信号传输速度及抗干扰能力。
[0006]本专利技术的目的在于提供一种显示系统,包括上述所述的显示模组,不仅能够降低芯片制作成本,而且还能够降低芯片之间的连线数量,提高芯片之间的信号传输速度及抗干扰能力。
[0007]本专利技术的目的还在于提供一种显示方法,基于上述所述的显示模组或者显示系统,能够提高芯片之间的信号传输速度及抗干扰能力。
[0008]本专利技术的目的还在于提供一种电子设备,包括上述所述的显示模组或者显示系统,不仅能够降低芯片制作成本,而且还能够降低芯片之间的连线数量,提高芯片之间的信号传输速度及抗干扰能力。
[0009]为实现上述目的,本专利技术的实施例提供了一种显示模组,所述显示模组包括:
[0010]驱动芯片,用于接收图像数据并将其转换为数字式图像数据;
[0011]显示芯片,与所述驱动芯片通过若干个差分线连接,用于根据所述数字式图像数据驱动显示屏显示图像;
[0012]其中,所述驱动芯片至少包括时序控制电路,所述显示芯片至少包括行驱动电路
和列驱动电路,所述驱动芯片和显示芯片基于不同的工艺制程制作而成,且显示芯片采用的工艺制程低于驱动芯片采用的工艺制程。
[0013]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述数字式图像数据包括位于首部的同步标志位、位于尾部的校验标志位及位于同步标志位和校验标志位之间的图像数据。
[0014]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述驱动芯片至少可采用28nm、40nm工艺制程中的一种制成。
[0015]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述显示芯片至少可采用90nm、110nm工艺制程中的一种制成。
[0016]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述驱动芯片与所述显示芯片通过FPC线连接。
[0017]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述驱动芯片与所述显示芯片通过引线键合方式集成在COB板上。
[0018]本专利技术的实施例还提供了一种显示系统,包括
[0019]上述所述的显示模组;
[0020]图像获取模块,与所述显示模组连接,用于获取图像数据;
[0021]显示屏,与所述显示模组连接,用于显示图像。
[0022]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述图像获取模块包括GPU或摄像头。
[0023]本专利技术的实施例还提供了一种显示方法,所述显示方法包括:
[0024]图像获取模块获取图像数据并传输至驱动芯片中;
[0025]驱动芯片将图像数据转换为数字式图像数据并通过若干个差分线传输至显示芯片;
[0026]显示芯片判断数据是否准确,并在准确时根据所述数字式图像数据驱动显示屏显示图像。
[0027]在本专利技术的一个或多个实施方式中,所述显示芯片通过如下方式接收数据并判断数据是否准确:
[0028]显示芯片识别图像数据中的同步标志位;
[0029]当识别到标志位时,将后续接收到的数据作为有效数据处理;
[0030]当接收完数据后,利用校验位进行数据校验处理,以判断数据传输是否准确。
[0031]在本专利技术的一个或多个实施方式中,当接收到下一个同步标志位时显示芯片确认数据已接收完。
[0032]本专利技术的实施例还提供了一种电子设备,包括上述所述的显示模组或者显示系统。
[0033]与现有技术相比,本专利技术通过采用分立显示架构,即将原有一体式的显示驱动芯片分成驱动芯片和显示芯片,两者之间通过多个差分线进行连接,并采用不同的制程工艺来制作驱动芯片和显示芯片,一方面能够有效降低芯片制作成本,使得封装形式更加简单,另一方面能够降低芯片之间的连线数量,提高芯片之间的信号传输速度及抗干扰能力。
附图说明
[0034]图1是根据本专利技术一实施方式的显示模组结构示意图;
[0035]图2是根据本专利技术一实施方式的驱动芯片与显示芯片连接示意图一;
[0036]图3是根据本专利技术一实施方式的驱动芯片与显示芯片连接示意图二;
[0037]图4是根据本专利技术一实施方式的显示系统结构示意图。
具体实施方式
[0038]下面结合附图,对本专利技术的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0039]除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0040]如图1所示,根据本专利技术优选实施方式的一种显示模组,其不仅能够降低芯片制作成本,而且还能够降低芯片之间的连线数量,提高芯片之间的信号传输速度及抗干扰能力,尤其适用于硅基OLED显示器。具体地,如图1所示,显示模组包括驱动芯片和显示芯片,驱动芯片和显示芯片之间通过若干个差分线建立连接。其中,驱动芯片用于接收图像数据并将其转换为数字式图像数据,这里的图像数据可以是CPU或摄像头等模块或者设备发送的;显示芯片用于接收图像数据并根据所述图像数据驱动显示屏显示图像。
[0041]进一步地,驱动芯片至少包括时序控制电路(TCON,Timing Controller),该时序控制电路可对图像数据进行处理,以将图像数据转换为数字式图像数据。显示芯片至少包括行驱动电路和列驱动电路,也就是说,至少将行驱动线路和列驱动电路进行本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括:驱动芯片,用于接收图像数据并将其转换为数字式图像数据;显示芯片,与所述驱动芯片通过若干个差分线连接,用于根据所述数字式图像数据驱动显示屏显示图像;其中,所述驱动芯片至少包括时序控制电路,所述显示芯片至少包括行驱动电路和列驱动电路,所述驱动芯片和显示芯片基于不同的工艺制程制作而成,且显示芯片采用的工艺制程低于驱动芯片采用的工艺制程。2.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述数字式图像数据包括位于首部的同步标志位、位于尾部的校验标志位及位于同步标志位和校验标志位之间的数据。3.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述驱动芯片至少可采用28nm、40nm工艺制程中的一种制成。4.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示芯片至少可采用90nm、110nm工艺制程中的一种制成。5.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述驱动芯片与所述显示芯片之间通过FPC线连接。6.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述驱动芯片与所述显示芯片通过引线键合方式集成在COB板上。7.一种显示系统,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢青青钟钢李启鹏
申请(专利权)人:问显科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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