显示面板、显示装置及显示面板的制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示技术领域，公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括显示区和非显示区，显示面板还包括设置于非显示区的基板、第一绝缘层、第一金属走线层、第二金属走线层及第二绝缘层，第一绝缘层设置于基板上，第一金属走线层设置于第一绝缘层和基板之间，第一金属层包括第一金属线，第二金属走线层设置于第一绝缘层上，第二金属层包括第二金属线，第一金属线和第二金属线在基板上的正投影间隔排布，第二绝缘层设置于第二金属走线层上，第二绝缘层背离基板的一侧表面与第一金属线和第二金属线对应的位置为第一位置，第一位置与第二绝缘层背离基板的一侧表面的其他位置相平齐。该显示面板能够防止膜层分离和失效。分离和失效。分离和失效。

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示装置及显示面板的制备方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。

技术介绍

[0002]有机电致发光显示(OrganicLightEmittingDisplay，OLED)是一种极具发展前景的显示技术。OLED显示装置不仅具有十分优异的显示性能，还具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性，被誉为“梦幻显示器”，得到了各大显示器厂家的青睐，已成为显示
主力军。
[0003]现有OLED显示装置的显示面板的阵列膜层存在应力分布不均现象，进而导致了膜层分离和失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提出一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，解决了现有的显示面板中由于第一金属线和第二金属线的设置导致封装层和第三金属层的交界处出现明显的应力分布不均匀现象，进而导致膜层分离和失效，存在断裂的风险的技术问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]本专利技术提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.显示面板，其特征在于，包括显示区和非显示区，所述显示面板还包括设置于所述非显示区的以下结构：基板(1)；第一绝缘层(2)，设置于所述基板(1)上；第一金属走线层，设置于所述第一绝缘层(2)和所述基板(1)之间，所述第一金属走线层包括第一金属线(31)；第二金属走线层，设置于所述第一绝缘层(2)上，所述第二金属走线层包括第二金属线(41)，所述第二金属线(41)和所述第一金属线(31)在所述基板(1)上的正投影间隔排列；及第二绝缘层(5)，设置于所述第二金属走线层上，所述第二绝缘层(5)背离所述基板(1)的一侧表面与所述第一金属线(31)和所述第二金属线(41)对应的位置为第一位置，所述第一位置与所述第二绝缘层(5)背离所述基板(1)的一侧表面的其他位置相平齐。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二绝缘层(5)上上设置有封装层(7)，所述封装层(7)背离所述基板(1)的一侧表面为平整表面；优选地，所述第二绝缘层(5)和所述封装层(7)之间设有第三金属层(6)，所述第三金属层(6)背离所述基板(1)的一侧表面为平整表面。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属线(31)的厚度为h1，所述第二金属线(41)的厚度为h2；设置于所述第一金属线(31)上的所述第一绝缘层(2)的背离所述基板(1)的一侧表面，与所述第二绝缘层(5)背离所述基板(1)的一侧表面的高度差为H1；所述第二金属线(41)背离所述基板(1)的一侧表面，与所述第二绝缘层(5)背离所述基板(1)的一侧表面的高度差为H2；所述第二绝缘层(5)的最大厚度为H3，其中，H3＝H1+h1＝H2+h2；若h1≥h2，则所述第二绝缘层(5)的最小厚度为H1，满足：h1/2＜H1＜2h1；若h1＜h2，则所述第二绝缘层(5)的最小厚度为H2，满足：h1/2＜H2＜2h1。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一绝缘层(2)和/或所述第二绝缘层(5)为无机层。5.显示装置，其特征在于，包括权利要求1
‑
4中任一项所述的显示面板。6.显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞能跃，王盼盼，李有鹏，金玉，李慧，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：