根据本公开的各种实施例，一种电子装置包括：壳体，包括金属区域和树脂区域；显示器，设置在壳体上；以及电池，设置在壳体内部。金属区域包括：第一金属区域，支撑电池；以及至少一个第二金属区域，形成电子装置的侧表面的至少一部分，所述至少一个第二金属区域包括朝向第一金属区域突出的突起结构。树脂区域设置在第一金属区域和第二金属区域之间。突起结构可以包括面对树脂区域的第一表面和朝向电子装置的内部的第二表面。内部的第二表面。内部的第二表面。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括壳体的电子装置
[0001]本公开的各种实施例涉及一种包括壳体的电子装置。
技术介绍
[0002]由于信息和通信技术以及半导体技术的发展，各种功能被集成在单个便携式电子装置中。例如，电子装置不仅可以实现通信功能，还可以实现诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频回放的多媒体功能、诸如移动银行的通信和安全功能、日程管理以及电子钱包功能。这样的电子装置被小型化，使得用户可以方便地携带它们。
[0003]最近已经对电子装置中的天线结构进行了研究，该天线结构可以保持小型化的电子装置的耐久性，同时有效地与外部电子装置进行通信。
技术实现思路
[0004]技术问题
[0005]电子装置(例如便携式终端或平板电脑)可以使用壳体的部分作为天线。例如，壳体的通过树脂区域分开的金属区域可以用作天线。
[0006]随着电子装置的尺寸的增大，壳体中的用作天线的金属区域的长度和/或数量可以增加，这可能使得难以确保机械稳定性。例如，电子装置可能由于在电子装置的制造工艺(例如切割工艺和后工艺)期间施加到金属区域的负载而弯曲。
[0007]根据本公开的各种实施例的一种电子装置可以提供突起结构，该突起结构通过从连接将用作天线的金属区域的桥结构切割而形成，以便减少由在电子装置的制造工艺期间施加的负载引起的电子装置的弯曲。
[0008]根据本公开的各种实施例的一种制造电子装置的方法可以提供通过一起切割桥结构和注射区域来分离将用作天线的金属区域的工艺，以便将金属区域用作天线。
[0009]然而，在本公开中解决的问题不限于上述问题，并可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下以各种方式扩展。
[0010]技术方案
[0011]根据各种实施例，一种电子装置可以包括壳体、设置在壳体上的显示器以及设置在壳体内的电池，该壳体包括金属区域和树脂区域。金属区域可以包括第一金属区域和至少一个第二金属区域，该第一金属区域支撑电池，该至少一个第二金属区域形成电子装置的侧表面的至少部分并包括朝向第一金属区域突出的突起结构。树脂区域可以设置在第一金属区域和第二金属区域之间。突起结构可以包括面对树脂区域的第一表面和面对电子装置的内部的第二表面。
[0012]根据各种实施例，一种制造电子装置的方法可以包括：第一切割工艺，通过切割壳体的金属区域，形成第一金属区域、多个第二金属区域、第一桥结构和第二桥结构，该多个第二金属区域形成壳体的边缘的至少部分，该第一桥结构连接到所述多个第二金属区域，该第二桥结构连接到所述多个第二金属区域中的至少一些和第一金属区域；注射工艺，通
过将树脂材料设置为位于第一金属区域和所述多个第二金属区域之间并围绕第一桥结构来形成树脂区域；以及第二切割工艺，通过切割第一桥结构和树脂区域来形成突起结构，该突起结构包括面对树脂区域的第一表面和暴露于电子装置中的第二表面。
[0013]有益效果
[0014]根据本公开的各种实施例，由于电子装置使用将用作天线的金属区域彼此连接的桥结构，一直到在注射工艺之后的切割工艺，所以可以减少在电子装置的制造工艺期间可能发生的电子装置的弯曲。
[0015]根据本公开的各种实施例，一种制造电子装置的方法可以包括在注射工艺之后的切割工艺中切割连接将用作天线的金属区域的桥结构和用作天线的分节部(segmenter)的注射区域两者的工艺。可以减少在电子装置的制造工艺期间由桥结构引起的弯曲，并且可以通过切割桥结构并因此使用作天线的金属区域彼此间隔开来确保天线功能。
附图说明
[0016]图1是示出根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
[0017]图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的平面图。
[0018]图3a和图3b是示出根据本公开的各种实施例的壳体的平面图。
[0019]图4是示出根据本公开的各种实施例的壳体中的金属区域的前视图。
[0020]图5是涉及用于描述根据比较例的电子装置的弯曲的图。
[0021]图6是示出根据本公开的各种实施例的壳体的内部的投影图。
[0022]图7是示出图6的区域A的透视图。
[0023]图8a是沿着图7的线A
‑
A'截取的截面图，图8b是沿着图7的线B
‑
B'截取的截面图。
[0024]图9是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的制造电子装置的方法的图。
[0025]图10a是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的第一切割工艺的图。
[0026]图10b是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的注射工艺的图。
[0027]图10c是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的第三切割工艺的图。
[0028]图10d是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的第二切割工艺的图。
[0029]图11是示出根据本公开的各种实施例的制造电子装置的方法的流程图。
具体实施例
[0030]图1是示出根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
[0031]参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成
部件(例如，显示模块160)。
[0032]处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：壳体，包括金属区域和树脂区域；显示器，设置在所述壳体上；以及电池，设置在所述壳体内，其中所述金属区域包括：第一金属区域，支撑所述电池，和至少一个第二金属区域，形成所述电子装置的侧表面的至少部分并包括朝向所述第一金属区域突出的突起结构，其中所述树脂区域设置在所述第一金属区域和所述第二金属区域之间，以及其中所述突起结构包括面对所述树脂区域的第一表面和面对所述电子装置的内部的第二表面。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述树脂区域包括位于所述至少一个第二金属区域之间并暴露于所述电子装置的外部的第三表面。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体包括形成在所述树脂区域和所述第二金属区域中的凹陷。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述树脂区域包括形成所述凹陷的至少部分的第四表面、面对所述第四表面的第五表面以及围绕在所述第四表面和所述第五表面之间的部分的第六表面。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第二表面从所述第六表面延伸并形成与所述第六表面基本上相同的表面。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述树脂区域包括：第一树脂区域，连接到所述第一金属区域，和第二树脂区域，从所述第一树脂区域延伸并且连接到所述第二金属区域。7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二金属区域包括彼此间隔开的第2
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1金属区域、第2
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2金属区域和第2
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3金属区域。8.根据权利要求1所述的电子装置，还包括连接到所述第二金属区域的天线模块。9.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：金成贤，裴泰荣，徐孝元，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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