一种便于散热的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，特别涉及一种便于散热的集成电路板，所述电路板主体的下表面均匀固定有热管组件，所述热管组件与电路板主体的连接处涂有导热硅脂，本实用新型专利技术通过导热硅脂以及外管上端的水平结构，提高电路板主体与热管组件之间的接触面积，从而提高热传导效果，在热量的作用下加速盛液间隙内部的工作液体蒸发，通过蒸发吸热带走电路板主体的热能，蒸发后的气体在外管两端冷凝释放热能，从而实现电路板主体的快速散热。从而实现电路板主体的快速散热。从而实现电路板主体的快速散热。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，特别涉及一种便于散热的集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，元器件产生的热量大量地传给PCB板，目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。因此在中国专利公开号CN217160309U公布了一种便于散热的集成电路板，该结构设置的导热绝缘条、冷却管和水动叶轮，利用导热绝缘条的作用能够对电路板主体内的热量导入传热铝板内，并通过冷却管对传热铝板进行冷却处理，同时通过冷却管内冷却液的流动带动水动叶轮进行转动，从而使散热扇能够转动，能够进一步对电路板主体进行散热，提升对电路板的散热效果。
[0003]但是，上述结构过于复杂，在实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的集成电路板，包括电路板主体(1)，以及安装在电路板主体(1)上的电性元件(2)，其特征在于，所述电路板主体(1)的下表面均匀固定有热管组件(7)，所述热管组件(7)与电路板主体(1)的连接处涂有导热硅脂(9)；所述热管组件(7)包括固定在电路板主体(1)下表面的外管(71)，所述外管(71)的内部安装有贯穿其的内通管(72)，所述内通管(72)的内壁靠近两端位置处均等间距安装有散热片(77)，且内通管(72)与外管(71)之间的间隙形成盛液间隙(73)，所述盛液间隙(73)的内部盛有工作液体(74)，所述外管(71)的内壁安装有第一吸液芯(75)，所述内通管(72)的外壁位于盛液间隙(73)的位置处安装有第二吸液芯(76)。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于，所述电路板主体(1)的边缘处固定有防护框(3)，所述防护框(3)的下表面开设有通风槽(4)。3.根据权利要求2所述的一种便于散热的集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德运，刘同元，
申请(专利权)人：青岛舒元日佳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：