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本实用新型涉及集成电路板技术领域，特别涉及一种便于散热的集成电路板，所述电路板主体的下表面均匀固定有热管组件，所述热管组件与电路板主体的连接处涂有导热硅脂，本实用新型通过导热硅脂以及外管上端的水平结构，提高电路板主体与热管组件之间的接触面积...
该专利属于青岛舒元日佳电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛舒元日佳电子科技有限公司授权不得商用。

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