光模块制造技术

本发明专利技术提供光模块。例如能得到进行了改善的新的结构的光模块，其能抑制从发热部向在受热的情况下会给外壳内传输的光的特性带来影响这样的器件的热传递。光模块例如具备：外壳，其在内部传输光；发热部；器件，其设于外壳内，在受热的情况下使在外壳内传输的光的特性发生变化；和第一构件，其与发热部以及器件热连接，在第一构件，在从发热部向器件的传热路径上，在抑制了向外壳内的对流热传递的状态下设置空洞。外壳可以被气密密封，在第一构件，作为空洞，可以设置向外壳外开放的空洞，也可以设置作为封闭空间的空洞。置作为封闭空间的空洞。置作为封闭空间的空洞。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本专利技术涉及光模块。

技术介绍

[0002]过去，已知一种光模块，具备光器件、光学部件、调温装置等，在外壳内传输光(例如专利文献1)。光器件例如是光电二极管、调制器等。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP特开2020
‑
178117号公报
[0006]这种光模块有时在外壳内具备例如调制器驱动器、基板上芯片(Chip
‑
on
‑
submount)这样的发热部。在该情况下，光器件、调温装置若接受了发热部中产生的热，则在外壳内传输的光的特性就有可能发生变化，进而光模块的光学特性就有可能发生变化。因此，阻断从发热部向这些光器件、调温装置的热是重要的课题之一。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术的课题之一在于，例如能得到进行了改善的新的结构的光模块，其能抑制从发热部向在受热的情况下会给外壳内传输的光的特性带来影响这样的器件的热传递。
[0008]本专利技术的光模块例如具备：外壳，其在内部传输光；发热部；器件，其设于所述外壳内，在受热的情况下使在所述外壳内传输的光的特性发生变化；和第一构件，其与所述发热部以及所述器件热连接，在所述第一构件，在从所述发热部向所述器件的传热路径上，在抑制了向所述外壳内的对流热传递的状态下设置空洞。
[0009]在所述光模块中，也可以，所述外壳被气密密封。
[0010]在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置向所述外壳外开放的空洞。
[0011]在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置作为封闭空间的空洞。
[0012]在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置设有向所述外壳内的开口部的空洞，所述光模块具备：被覆构件，其至少部分地覆盖所述开口部。
[0013]在所述光模块中，也可以，所述被覆构件是与所述第一构件粘接的第二构件以及将所述第一构件和所述第二构件粘接的粘接剂当中的至少一者。
[0014]在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置至少部分地位于所述外壳内的空洞。
[0015]在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置位于所述外壳外的空洞。
[0016]在所述光模块中，也可以，所述发热部和所述器件在第一方向上空开间隔配置，在
所述第一构件，作为所述空洞，设置在所述第一方向上空开间隔的多个空洞。
[0017]在所述光模块中，也可以，所述发热部和所述器件在第一方向上空开间隔配置，在所述第一构件，作为所述空洞，设置在与所述第一方向交叉的第二方向上空开间隔的多个空洞。
[0018]在所述光模块中，也可以，在所述第一构件，作为所述空洞，设置在内表面设有热传导率比所述第一构件高的传热层的空洞。
[0019]也可以，所述光模块具备多个器件作为所述器件，在所述第一构件，作为所述空洞，设置位于所述多个器件间的传热路径的空洞。
[0020]也可以，所述光模块具备位于所述外壳内的发热部作为所述发热部。
[0021]也可以，所述光模块具备位于所述外壳外的发热部作为所述发热部。
[0022]所述光模块具备进行电工作的发热部作为所述发热部。
[0023]在所述光模块中，也可以，所述发热部倒装芯片安装于所述第一构件。
[0024]也可以，所述光模块具备：接合部，其是多个构件的接合部，在接合时被加热。
[0025]在所述光模块中，也可以，所述接合部位于所述外壳外，在所述第一构件，设置位于所述外壳外的作为封闭空间的空洞。
[0026]在所述光模块中，也可以，所述外壳是所述第一构件。
[0027]也可以，所述光模块具备支承所述器件的支承构件作为所述第一构件。
[0028]也可以，所述光模块具备与所述支承构件固定的固定构件作为所述第一构件。
[0029]也可以，所述光模块具备用多孔质材料制作的第一构件作为所述第一构件。
[0030]专利技术的效果
[0031]根据本专利技术，例如能得到具备进行了改善的新的结构的光模块。
附图说明
[0032]图1是表示第1实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
[0033]图2是第1实施方式的光模块的背面的例示性且示意性的俯视图。
[0034]图3是第2实施方式的光模块的一部分的例示性且示意性的截面图。
[0035]图4是表示第3实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
[0036]图5是表示第4实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
[0037]图6是表示第5实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
[0038]图7是表示第6实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
[0039]图8是第6实施方式的光模块的一部分的例示性且示意性的截面图。
[0040]图9是表示第7实施方式的光模块的内部结构的例示性且示意性的侧视图(局部截面图)。
[0041]附图标记的说明
[0042]10...外壳(第一构件、固定构件)
[0043]10a
…
底壁
[0044]10a1
…
背面
[0045]10b
…
周壁
[0046]10c
…
顶壁
[0047]10d
…
窗构件
[0048]21、21E...馈通部(第一构件、支承构件)
[0049]21a
…
导体
[0050]21b
…
导体
[0051]21c...覆盖导体
[0052]22...支承基底(第一构件)
[0053]23
…
被夹装构件
[0054]31...调制器驱动器(发热部)
[0055]32...跨阻抗放大器(器件)
[0056]33
…
调制器(器件)
[0057]34...相干混频器(器件)
[0058]35...基板上芯片(器件、发热部)
[0059]36...键合引线
[0060]41、42...TEC(器件)
[0061]51...透镜(光学部件)
[0062]52
…
粘接剂
[0063]61、61C1、61C2
…
空洞
[0064]61a
…
开口部
[0065]61b
…
传热层
[0066]61c
…
开口部
[0067]62、62C、62G
…
空洞
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，具备：外壳，其在内部传输光；发热部；器件，其设于所述外壳内，在受热的情况下使在所述外壳内传输的光的特性发生变化；和第一构件，其与所述发热部以及所述器件热连接，在所述第一构件，在从所述发热部向所述器件的传热路径上，在抑制了向所述外壳内的对流热传递的状态下设置空洞。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述外壳被气密密封。3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，在所述第一构件，作为所述空洞，设置向所述外壳外开放的空洞。4.根据权利要求1～3中任一项所述的光模块，其特征在于，在所述第一构件，作为所述空洞，设置作为封闭空间的空洞。5.根据权利要求1～4中任一项所述的光模块，其特征在于，在所述第一构件，作为所述空洞，设置设有向所述外壳内的开口部的空洞，所述光模块具备：被覆构件，其至少部分地覆盖所述开口部。6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述被覆构件是与所述第一构件粘接的第二构件以及将所述第一构件和所述第二构件粘接的粘接剂当中的至少一者。7.根据权利要求1～6中任一项所述的光模块，其特征在于，在所述第一构件，作为所述空洞，设置至少部分地位于所述外壳内的空洞。8.根据权利要求1～7中任一项所述的光模块，其特征在于，在所述第一构件，作为所述空洞，设置位于所述外壳外的空洞。9.根据权利要求1～8中任一项所述的光模块，其特征在于，所述发热部和所述器件在第一方向上空开间隔配置，在所述第一构件，作为所述空洞，设置在所述第一方向上空开间隔的多个空洞。10.根据权利要求1～9中任一项所述的光模块，其特征在于，所述发热部和所述器件在第一方向上空开间隔配置，在所述第一构件，作为所述空洞，...

【专利技术属性】
技术研发人员：长岛和哉，伊泽敦，梶敦次，小林刚，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：