【技术实现步骤摘要】
一种芯片集成设计方法及系统
[0001]本专利技术涉及芯片设计
,具体为一种芯片集成设计方法及系统。
技术介绍
[0002]芯片设计已达到数千万乃至数亿晶体管的规模,必须将其划分为多个模块由多人完成。在其过程中,不可避免的涉及一个步骤就是集成,即将各子模块连接到一起。目前集成由手工输入源代码完成,然而由于规模的巨大,子模块数目常以百计,其每个的接口可能上千,所有的连线可能超过数万,费时耗力,由于各个模块间彼此交互的层次关系越来越复杂,即使是经验丰富的工程师也容易引入错误,从而影响芯片质量,另外,人为的集成工作和设计过程中的结果缺少有效的信息交换,而且过于依赖设计工程师的经验,设计质量和效率都很难保证,工作量巨大、极易出错。为此,本专利技术提出了一种芯片集成设计方法以解决上述问题。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种芯片集成设计方法及系统,解决了目前集成由手工输入源代码完成,工作量巨大、极易出错,导致设计质量和效率都很难保证的问题。
[0004]为实现以上目的,本专 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片集成设计方法,其特征在于:具体包括以下步骤:步骤一:在子模块预定义编辑单元中定义芯片各个子模块的结构;步骤二:利用子模块测试单元对所述子模块的结构进行测试,并利用替换代码输入单元对错误代码进行修改,然后利用子模块生成单元输出正常运行的子模块;步骤三:将步骤二中生成的多个子模块利用子模块整合单元进行排序组合,通过集成模块生成单元输出整合的集成模块,通过集成模块测试单元对形成的所述集成模块进行测试,对测试异常的集成模块,利用修正单元修改;步骤四:将步骤三中整合的集成模块利用集成模块运行单元模拟集成模块的使用环境,测试其各部分功能性。2.一种使用如权利要求1所述的芯片集成设计方法的设计系统,其特征在于:包括子模块预定义编辑单元(1)、子模块测试单元(2)、替换代码输入单元(3)、子模块生成单元(4)、子模块整合单元(5)、集成模块生成单元(6)、集成模块测试单元(7)、修正单元(8)、集成模块运行模拟单元(9)和备用子模块储存库(10),所述子模块预定义编辑单元(1)的输出端和子模块测试单元(2)的输入端相连接,所述子模块测试单元(2)和替换代码输入单元(3)实现双向连接,所述子模块测试单元(2)的输出端和子模块生成单元(4)的输入端相连接,所述子模块生成单元(4)的输出端和子模块整合单元(5)的输入端相连接,所述子模块整合单元(5)的输出端和集成模块生成单元(6)的输入端相连接,所述集成模块生成单元(6)的输出端分别和集成模块测试单元(7)、集成模块运行模拟单元(9)的输入端相连接,所述修正单元(8)和集成模块测试单元(7)实现双向连接,所述模备用子模块储存库(10)的输出端和修正单元(8)的输入端相连接。3.根据权利要求2所述的芯片集成设计方法的设计系统,其特征在于:所述子模块测试单元(2)包括脚本测试模块(21)、异常代码标记模块(22)、复测模块(23)和异常代码显示模块(24),所述脚本测试模块(21)的输出端和异常代码标记模块(22)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘德启,戚连生,
申请(专利权)人:广州市粤港澳大湾区前沿创新技术研究院,
类型:发明
国别省市:
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