本实用新型专利技术属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体切筋前不良品扣除装置，包括从上至下依次设有的气缸组件、上固定板、冲切组件、支撑板、下模板、不良品收集盒、安装座和底座，所述上固定板与底座之间设有多个支撑柱，所述下模板上可拆卸设有刀具B，所述底座的两侧均设有气动按钮开关，本实用新型专利技术可机械化将不良品扣除，提高了被加工产品的质量与加工处理效率。的质量与加工处理效率。的质量与加工处理效率。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体切筋前不良品扣除装置
[0001]本技术属于半导体制造辅助装置
，具体涉及一种适用于半导体切筋前不良品扣除装置。
技术介绍
[0002]一种半导体切筋成型前产品生产工艺，应用于半导体切筋成型前产品生产过程，被生产件在生产过程中各工序所产生的不良品筛选报废后才能出货给客户使用。半导体切筋成型加工为成熟的生产工艺，半导体切筋成型产品加工主要构成有：自动冲切设备、中筋模具、预成型模具、成型模具、出料机构和被加工产品、产品料管。其中主要工作原理是，被加工产品通过中筋模、预成型模和成型模打弯分离成单颗产品。半导体切筋成型产品加工步骤如下：1、装片工序将芯片装到框；2、键合工序将芯片与框架使用焊线连接；3、键合工序MC进行全检，将装片、键合生产过程中的不良品进行标记；4、塑封工序将产品使用环氧树脂进行注塑包封；5、塑封工序作业员将有不良标记的产品，使用锉刀在塑封体表面进行标记(包含本工序产出的不良品)；6、电镀工序将产品侵泡镀锡；7、打印工序在塑封体表面根据客户需求打印内容；8、切筋工序作业员使用美工刀片将不良品刻除；9、切筋工序将产品冲切成型进入料管；10、测试工序进行产品电性能测试；11、包装工序将合格产品包装出货。
[0003]然而使用美工刀片对不良品进行处理会存在如下缺陷：1.美工刀片较锋利容易划伤手指受伤；2.容易使框架变形，导致切筋成型工序无法作业；3.容易扣除不规则或者扣除位置残留导致切筋工序加工时砸坏模具；4.容易导致产品塑封体面划伤等外观不良；5.容易导致静电击穿产品；6.容易出现漏处理的情况；
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种适用于半导体切筋前不良品扣除装置，用以解决现有的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种适用于半导体切筋前不良品扣除装置，包括从上至下依次设有的气缸组件、上固定板、冲切组件、支撑板、下模板、不良品收集盒、安装座和底座，所述上固定板与底座之间设有多个支撑柱，所述下模板上可拆卸设有刀具B，所述底座的两侧均设有气动按钮开关；其中，所述冲切组件包括从上至下依次设有的刀座盖板、刀座、多个直线轴承和卸料板，所述刀座上可拆卸设有刀具A，所述刀座盖板、刀座和卸料板贯穿设有直线导轨柱，所述导轨柱底端与支撑板固定连接，所述多个直线轴承上均套设有弹簧。
[0007]进一步，所述气缸组件包括气源转换阀、气缸、气缸连接头和气缸连接块，所述气源转换阀和气缸均固定设于上固定板。
[0008]进一步，所述气缸连接头位于气缸和气缸连接块之间，所述气缸连接块与刀座盖板固定连接。
[0009]进一步，所述气动按钮开关与气源转换阀电性连接。
[0010]进一步，所述安装座开设有台阶式通槽。
[0011]进一步，所述下模板位于通槽上，所述不良品收集盒活动设于底座上，且位于下模板下方。
[0012]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0013]1.本技术机械化扣除不良品，可避免不良品扣除不规整的问题，提高了生产效率，节约了大量的人力及物力成本；
[0014]2.本技术可防止员工在手动使用美工刀过程中划伤手指等安全问题出现；
[0015]3.本技术加工时受力均匀，可防止产品框架变形而影响后工序加工；
[0016]4.本技术设有不良品收集盒，可防止不良品丢失；
[0017]5.本技术刀具为一对一冲切且可拆卸设计，不会对不良品产品框架中其他产品产生影响，防止相邻产生报废，同时刀具也方便维修和更换；
[0018]6.本技术需要员工双手同时按气动按钮开关才能启动工作，可防止其运行时出现夹伤手指的安全问题。
附图说明
[0019]图1为本技术一种适用于半导体切筋前不良品扣除装置实施例的立体结构示意图；
[0020]图2为本技术一种适用于半导体切筋前不良品扣除装置实施例的爆炸图；
[0021]说明书附图中的附图标记包括：
[0022]气动按钮开关1、气源转换阀2、气缸3、气缸连接头4、上固定板5、支撑柱6、气缸连接块7、刀座盖板8、刀座9、刀具A10、弹簧11、直线轴承12、卸料板13、支撑板14、被加工产品15、不良品收集盒16、刀具B17、下模板18、直线导轨柱19、安装座20、底座21。
具体实施方式
[0023]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
[0024]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0025]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0026]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接
相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例：
[0028]如图1
‑
图2所示，本技术的一种适用于半导体切筋前不良品扣除装置，包括从上至下依次设有的气缸组件、上固定板5、冲切组件、支撑板14、下模板18、不良品收集盒16、安装座20和底座21，上固定板5与底座21之间设有多个支撑柱6，下模板18上可拆卸设有刀具B17，底座21的两侧均设有气动按钮开关1；其中，冲切组件包括从上至下依次设有的刀座盖板8、刀座9、多个直线轴承12和卸料板13，刀座9上可拆卸设有刀具A10，刀座盖板、刀座9和卸料板13贯穿设有直线导轨柱19，导轨柱底端与支撑板14固定连接，多个直线轴承12上均套设有弹簧11，气缸组件包括气源转换阀2、气缸3、气缸连接头4和气缸连接块7，气源转换阀2和气缸3均固定设于上固定板5，气缸连接头4位于气缸3和气缸连接块7之间，气缸连接块7与刀座盖板固定连接，气动按钮开关1与气源转换阀2电性连接，安装座20开设有台阶式通槽，下模板18位于通槽上，不良品收集盒本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体切筋前不良品扣除装置，其特征在于：包括从上至下依次设有的气缸组件、上固定板、冲切组件、支撑板、下模板、不良品收集盒、安装座和底座，所述上固定板与底座之间设有多个支撑柱，所述下模板上可拆卸设有刀具B，所述底座的两侧均设有气动按钮开关；其中，所述冲切组件包括从上至下依次设有的刀座盖板、刀座、多个直线轴承和卸料板，所述刀座上可拆卸设有刀具A，所述刀座盖板、刀座和卸料板贯穿设有直线导轨柱，所述导轨柱底端与支撑板固定连接，所述多个直线轴承上均套设有弹簧。2.如权利要求1所述的一种适用于半导体切筋前不良品扣除装置，其特征在于：所述气缸组件包括气源转换阀、气缸、气...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈李广，史国辉，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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