压力传感器和航空飞行器制造技术

本实用新型专利技术涉及航空航天技术领域，特别涉及一种压力传感器和航空飞行器。一种压力传感器，包括底座和电路板，还包括减震支撑件，减震支撑件设置在底座和电路板之间，电路板通过减震支撑件安装在底座上。本实用新型专利技术在现有技术的基础上，增加了减震支撑件这一结构，且减震支撑件位于底座和电路板之间，减震支撑件用于吸收由底座向电路板传递的震动的能量，使得电路板接收到的震动的能量被削弱，甚至消失，以达到使得电路板减震、保护电路板的目的；综上所述，本实用新型专利技术解决了如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题。片进行减震的技术问题。片进行减震的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器和航空飞行器


[0001]本技术涉及航空航天
，特别涉及一种压力传感器和航空飞行器。

技术介绍

[0002]压力传感器是常用传感器之一，在航空、航天领域受到广泛的应用。
[0003]专利文件CN201420288350.8公开了一种压力传感器，其中提到：压力传感器包括外部封装结构和芯片，并且，芯片和外部封装结构的内壁相连。
[0004]压力传感器通常安装在被测原件上；被测原件通常为持续机械震动的物体；芯片通常包括基板和安装在基板上的元器件。
[0005]在现有技术中，由于芯片与外部封装结构之间缺少减震结构，被测原件将通过外部封装结构，将震动的能量传递给芯片；持续传递给芯片的震动的能量，容易引起芯片的元器件和基板之间焊点断开、电路短路、接插件松动等问题。
[0006]因此，如何对压力传感器的芯片进行减震，是现有技术需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的中，如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题，本技术提供了一种压力传感器。
[0008]本技术通过以下技术方案实现：
[0009]一种压力传感器，包括底座和电路板，还包括减震支撑件，减震支撑件设置在底座和电路板之间，电路板通过减震支撑件安装在底座上。
[0010]进一步的，减震支撑件的顶部形成有第一限位凹槽，部分或者全部电路板嵌入至第一限位凹槽内。
[0011]进一步的，减震支撑件的底部形成有第二限位凹槽，底座的一端嵌入至第二限位凹槽内。
[0012]进一步的，减震支撑件内设置通道；
[0013]通道的一端与第一限位凹槽的槽底壁相交，并形成第一开口，通道的另一端与第二限位凹槽的槽底壁相交，并形成第二开口。
[0014]进一步的，底座上设置有容置槽，容置槽由底座的上表面向着底座的下表面方向凹陷形成，容置槽的口部通过第二开口与通道连通；
[0015]压力传感器还包括芯体，芯体设置在容置槽内，并且，芯体与电路板之间通过导线电性连接，导线至少穿透通道。
[0016]进一步的，还包括环形外罩，环形外罩至少套设在减震支撑件和底座外。
[0017]进一步的，环形外罩的内壁与减震支撑件的外表面之间形成第一流道，环形外罩的内壁与底座的外表面之间形成第二流道，第一流道和第二流道相互连通。
[0018]进一步的，底座背离减震支撑件的一端还形成至少一个凸耳，任一个凸耳上均设置有安装孔。
[0019]进一步的，减震支撑件分别与底座和电路板通过胶水进行粘接。
[0020]还提出一种航空飞行器，其包括上述的压力传感器。
[0021]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0022]1、在现有技术中，由于芯片与外部封装结构之间缺少减震结构，被测原件将通过外部封装结构，将震动的能量传递给芯片，进而容易导致芯片的元器件和基板之间焊点断开、电路短路、接插件松动等问题；即现有技术中存在如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题；
[0023]在本技术中，底座相当于现有技术中的外部封装结构，电路板相当于现有技术中的芯片，本技术在现有技术的基础上，增加了减震支撑件这一结构，且减震支撑件位于底座和电路板之间，减震支撑件用于吸收由底座向电路板传递的震动的能量，使得电路板接收到的震动的能量被削弱，甚至消失，以达到使得电路板减震、保护电路板的目的；综上所述，本技术解决了如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题。
附图说明
[0024]图1为实施例1的压力传感器结构示意图；
[0025]图2为实施例1的减震支撑件结构示意图；
[0026]图3为实施例1的底座结构示意图。
[0027]图中标号：底座(1)、电路板(2)、减震支撑件(3)、第一限位凹槽(4)、第二限位凹槽(5)、通道(6)、第一开口(7)、第二开口(8)、容置槽(9)、芯体(10)、环形外罩(11)、第一流道(12)、第二流道(13)、凸耳(14)、安装孔(15)。
具体实施方式
[0028]以下结合较佳实施例及其附图对技术技术方案作进一步非限制性的详细说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0029]实施例1
[0030]如图1所示，本技术较佳实施例的一种压力传感器，包括底座1和电路板2，还包括减震支撑件3，减震支撑件3设置在底座1和电路板2之间，电路板2通过减震支撑件3安装在底座1上。
[0031]底座1为压力传感器的重要组成部件，结构和功能为现有技术，在此不做赘述；在本实施例中，底座1被加工为近似柱体结构。
[0032]电路板2为压力传感器重要的电子部件，其结构和功能也为现有技术，在此不做赘述。
[0033]减震支撑件3同时具有减震功能和支撑功能，一方面，其用于安装在底座1上并支撑电路板2，另一方面，其用于吸收由底座1向电路板2传递的震动的能量；在本实施例中，优选的，减震支撑件3为尼龙塑料经过注塑工艺制成的支撑件，或者由层压棒经过车削工艺而制成的支撑件；在本实施例中，优选的，减震支撑件3被加工为柱体结构；在其他可选的实施例中，减震支撑件3还可以选用其他具有减震功能以及支撑功能的支撑件，例如，减震支撑件3为橡胶材料制成的支撑件，或者硅胶材料制成的支撑件；进一步的，在其他可选的实施例中，减震支撑件3的形状还可被制作为其他形状，例如，减震支撑件3被制作为弹簧结构，以代替本实施例中的柱体结构。
[0034]由
技术介绍
可知，在现有技术中，由于芯片与外部封装结构之间缺少减震结构，被测原件将通过外部封装结构，将震动的能量传递给芯片，进而容易导致芯片的元器件和基板之间焊点断开、电路短路、接插件松动等问题；即现有技术中存在如何对压力传感器的芯片进行减震的技术问题。
[0035]在本实施例中，底座1相当于现有技术中的外部封装结构，电路板2相当于现有技术中的芯片，本实施例在现有技术的基础上，增加了减震支撑件3这一结构，且减震支撑件3位于底座1和电路板2之间，减震支撑件3用于吸收由底座1向电路板2传递的震动的能量，使得电路板2接收到的震动的能量被削弱，甚至消失，以达到使得电路板2减震、保护电路板2的目的；综上所述，本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括底座(1)和电路板(2)，其特征在于，还包括减震支撑件(3)，减震支撑件(3)设置在底座(1)和电路板(2)之间，电路板(2)通过减震支撑件(3)安装在底座(1)上。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，减震支撑件(3)的顶部形成有第一限位凹槽(4)，部分或者全部电路板(2)嵌入至第一限位凹槽(4)内。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，减震支撑件(3)的底部形成有第二限位凹槽(5)，底座(1)的一端嵌入至第二限位凹槽(5)内。4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，减震支撑件(3)内设置通道(6)；通道(6)的一端与第一限位凹槽(4)的槽底壁相交，并形成第一开口(7)，通道(6)的另一端与第二限位凹槽(5)的槽底壁相交，并形成第二开口(8)。5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，底座(1)上设置有容置槽(9)，容置槽(9)由底座(1)的上表面向着底座(1)的下表面方向凹陷形成，容置槽(9)的口部通过第二开口(8)与通道(6)连通；压力传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：余健，金海柱，白鸽，张磊，
申请(专利权)人：苏州长风航空电子有限公司，
类型：新型
国别省市：