一种LED模组基板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED模组技术领域，且公开了一种LED模组基板，所述外壳的内部设置有基板本体，所述基板本体的顶部安装有LED模块，所述LED模块的顶端活动套接有封盖，所述封盖的左右两侧均开设有凹槽，所述外壳顶部的左右两侧均转动连接有转动轴，两个所述转动轴的侧表面分别与两个凹槽的内部转动连接。该LED模组基板，通过设置半圆卡块和半圆卡槽，将带有一定数量LED模块的基板摆放至外壳内，使基板下的导热块与外壳底部散热板的顶面接触，然后装上封盖后转动两侧的转动轴，使两个转动轴表面的半圆卡块转动至两个半圆卡槽内，此时封盖不能直接进行向上打开，从而使LED模组基板封装固定，替代了螺丝封装固定的方式，进而便于LED模组基板的快速封装。模组基板的快速封装。模组基板的快速封装。

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组基板


[0001]本技术涉及LED模组
，具体为一种LED模组基板。

技术介绍

[0002]LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品。LED模组封装操作一般是将带有LED模组的基板摆放在壳体中，然后在壳体上方开口加装盖板，盖板一般采用螺丝的固定方式，即在盖板表面的四个角处装入螺丝并拧紧固定，这种方式在拆装盖板时都需要使用工具，拆装不够方便。因此，有必要设计一种拆装方便的LED模组基板。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED模组基板，具备拆装快速、散热效果好和操作简单等优点，解决了螺丝固定的封装方式在拆装盖板时都需要使用工具，拆装不够方便的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED模组基板，包括外壳，所述外壳的内部设置有基板本体，所述基板本体的顶部安装有LED模块，所述LED模块的顶端活动套接有封盖，所述封盖的左右两侧均开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED模组基板，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有基板本体(2)，所述基板本体(2)的顶部安装有LED模块(3)，所述LED模块(3)的顶端活动套接有封盖(4)，所述封盖(4)的左右两侧均开设有凹槽(5)，所述外壳(1)顶部的左右两侧均转动连接有转动轴(6)，两个所述转动轴(6)的侧表面分别与两个凹槽(5)的内部转动连接，两个所述转动轴(6)的侧表面均固定设置有半圆卡块(7)，两个所述半圆卡块(7)底部的相对一侧分别与两个凹槽(5)相对一侧的内壁活动插接。2.根据权利要求1所述的一种LED模组基板，其特征在于：所述基板本体(2)的底部固定设置有导热块(8)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋燕红，
申请(专利权)人：安徽帝显电子有限公司，
类型：新型
国别省市：