一种LED模组基板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED模组技术领域，且公开了一种LED模组基板，所述外壳的内部设置有基板本体，所述基板本体的顶部安装有LED模块，所述LED模块的顶端活动套接有封盖，所述封盖的左右两侧均开设有凹槽，所述外壳顶部的左右两侧均转动连接有转动轴，两个所述转动轴的侧表面分别与两个凹槽的内部转动连接。该LED模组基板，通过设置半圆卡块和半圆卡槽，将带有一定数量LED模块的基板摆放至外壳内，使基板下的导热块与外壳底部散热板的顶面接触，然后装上封盖后转动两侧的转动轴，使两个转动轴表面的半圆卡块转动至两个半圆卡槽内，此时封盖不能直接进行向上打开，从而使LED模组基板封装固定，替代了螺丝封装固定的方式，进而便于LED模组基板的快速封装。模组基板的快速封装。模组基板的快速封装。

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组基板


[0001]本技术涉及LED模组
，具体为一种LED模组基板。

技术介绍

[0002]LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品。LED模组封装操作一般是将带有LED模组的基板摆放在壳体中，然后在壳体上方开口加装盖板，盖板一般采用螺丝的固定方式，即在盖板表面的四个角处装入螺丝并拧紧固定，这种方式在拆装盖板时都需要使用工具，拆装不够方便。因此，有必要设计一种拆装方便的LED模组基板。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED模组基板，具备拆装快速、散热效果好和操作简单等优点，解决了螺丝固定的封装方式在拆装盖板时都需要使用工具，拆装不够方便的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED模组基板，包括外壳，所述外壳的内部设置有基板本体，所述基板本体的顶部安装有LED模块，所述LED模块的顶端活动套接有封盖，所述封盖的左右两侧均开设有凹槽，所述外壳顶部的左右两侧均转动连接有转动轴，两个所述转动轴的侧表面分别与两个凹槽的内部转动连接，两个所述转动轴的侧表面均固定设置有半圆卡块，两个所述半圆卡块底部的相对一侧分别与两个凹槽相对一侧的内壁活动插接。
[0007]优选的，所述基板本体的底部固定设置有导热块，所述外壳的底部固定设置有散热板，所述导热块的底部与散热板的顶部相抵持，LED模组运行时基板上的热量可由各导热块传递至散热板上，使壳内热量快速导出。
[0008]优选的，所述LED模块和导热块的数量均为五个，五个所述导热块分别与五个LED模块相对应，导热块数量与LED模块数量相同，便于各LED模块运行热量的传导散热。
[0009]优选的，所述封盖的底部开设有T形柱孔，所述LED模块的顶端与T形柱孔的内部活动插接，通过LED模块顶端与封盖的T形柱孔内配合，使壳内LED模组基板摆放定位。
[0010]优选的，两个所述凹槽相对一侧的内壁均开设有半圆卡槽，两个所述半圆卡块的底部分别与两个半圆卡槽的内底壁相抵持，装上封盖后转动两侧的转动轴，使两个转动轴表面的半圆卡块转动至两个半圆卡槽内，此时封盖不能直接进行向上打开，从而使LED模组基板封装固定。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种LED模组基板，具备以下有益效果：
[0012]1、该LED模组基板，通过设置半圆卡块和半圆卡槽，将带有一定数量LED模块的基板摆放至外壳内，使基板下的导热块与外壳底部散热板的顶面接触，然后装上封盖后转动
两侧的转动轴，使两个转动轴表面的半圆卡块转动至两个半圆卡槽内，此时封盖不能直接进行向上打开，从而使LED模组基板封装固定，替代了螺丝封装固定的方式，进而便于LED模组基板的快速封装。
[0013]2、该LED模组基板，通过设置转动轴，检修LED模组基板时，转动两个转动轴，使两个转动轴表面的半圆卡块分别从两个半圆卡槽内旋出至两个凹槽中，即可将封盖向上拆出，替代了螺丝封装固定的方式，无须使用工具进行拆卸，从而便于LED模组基板的快速拆卸检修。
附图说明
[0014]图1为本技术结构剖视图；
[0015]图2为本技术结构俯视图；
[0016]图3为本技术图2中A处结构放大图。
[0017]其中：1、外壳；2、基板本体；3、LED模块；4、封盖；5、凹槽；6、转动轴；7、半圆卡块；8、导热块；9、散热板；10、半圆卡槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，一种LED模组基板，包括外壳1，外壳1的内部设置有基板本体2，基板本体2的顶部安装有LED模块3，基板本体2的底部固定设置有导热块8，外壳1的底部固定设置有散热板9，导热块8的底部与散热板9的顶部相抵持，LED模块3和导热块8的数量均为五个，五个导热块8分别与五个LED模块3相对应，LED模块3的顶端活动套接有封盖4，封盖4的底部开设有T形柱孔，LED模块3的顶端与T形柱孔的内部活动插接，封盖4的左右两侧均开设有凹槽5，外壳1顶部的左右两侧均转动连接有转动轴6，两个转动轴6的侧表面分别与两个凹槽5的内部转动连接，设置转动轴6，检修LED模组基板时，转动两个转动轴6，使两个转动轴6表面的半圆卡块7分别从两个半圆卡槽10内旋出至两个凹槽5中，即可将封盖4向上拆出，替代了螺丝封装固定的方式，无须使用工具进行拆卸，从而便于LED模组基板的快速拆卸检修，两个转动轴6的侧表面均固定设置有半圆卡块7，两个半圆卡块7底部的相对一侧分别与两个凹槽5相对一侧的内壁活动插接，两个凹槽5相对一侧的内壁均开设有半圆卡槽10，两个半圆卡块7的底部分别与两个半圆卡槽10的内底壁相抵持，设置半圆卡块7和半圆卡槽10，将带有一定数量LED模块3的基板摆放至外壳1内，使基板下的导热块8与外壳1底部散热板9的顶面接触，然后装上封盖4后转动两侧的转动轴6，使两个转动轴6表面的半圆卡块7转动至两个半圆卡槽10内，此时封盖4不能直接进行向上打开，从而使LED模组基板封装固定，替代了螺丝封装固定的方式，进而便于LED模组基板的快速封装。
[0020]在使用时，将带有一定数量LED模块3的基板摆放至外壳1内，使基板下的导热块8与外壳1底部散热板9的顶面接触，然后装上封盖4后转动两侧的转动轴6，使两个转动轴6表面的半圆卡块7转动至两个半圆卡槽10内，此时封盖4不能直接进行向上打开，从而使LED模
组基板封装固定，LED模组运行时基板上的热量可由各导热块8传递至散热板9上，使壳内热量快速导出，检修LED模组基板时，转动两个转动轴6，使两个转动轴6表面的半圆卡块7分别从两个半圆卡槽10内旋出至两个凹槽5中，即可将封盖4向上拆出，该LED模组基板，LED模组基板的封装和拆卸操作简便，替代了螺丝封装固定的方式，便于LED模组基板的封装使用和拆卸检修操作。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED模组基板，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有基板本体(2)，所述基板本体(2)的顶部安装有LED模块(3)，所述LED模块(3)的顶端活动套接有封盖(4)，所述封盖(4)的左右两侧均开设有凹槽(5)，所述外壳(1)顶部的左右两侧均转动连接有转动轴(6)，两个所述转动轴(6)的侧表面分别与两个凹槽(5)的内部转动连接，两个所述转动轴(6)的侧表面均固定设置有半圆卡块(7)，两个所述半圆卡块(7)底部的相对一侧分别与两个凹槽(5)相对一侧的内壁活动插接。2.根据权利要求1所述的一种LED模组基板，其特征在于：所述基板本体(2)的底部固定设置有导热块(8)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋燕红，
申请(专利权)人：安徽帝显电子有限公司，
类型：新型
国别省市：