射频器件测试连接装置和测试系统制造方法及图纸

本申请提供一种射频器件测试连接装置和测试系统，射频器件测试连接装置包括EVB板、测试插座、第一匹配模块和第二匹配模块。EVB板包括用于与测试设备电连接的第一信号端和第二信号端。测试插座设于EVB板上，且测试插座可以设有用于与射频器件电连接的第一连接端和第二连接端。第一匹配模块设于EVB板上且电连接于第一信号端，第一匹配模块可以实现对所述第一信号端的阻抗匹配。第二匹配模块设于EVB板上且电连接于第二信号端，第二匹配模块可以实现对第二信号端的阻抗匹配。本申请的射频器件测试连接装置和测试系统可以大幅提升射频器件的测试效率和测试准确性。件的测试效率和测试准确性。件的测试效率和测试准确性。

【技术实现步骤摘要】
射频器件测试连接装置和测试系统


[0001]本申请涉及射频器件测试
，尤其涉及一种射频器件测试连接装置和测试系统。

技术介绍

[0002]射频器件（例如滤波器等）在进行性能测试时，通常会使用连接装置实现与测试设备的电连接，且该连接装置对射频器件具有良好的匹配功能。
[0003]在一种方案中，射频器件焊接在匹配良好的EVB板上进行测试，且射频器件需要与EVB板焊接良好且保证电连接。然而在射频器件数量较多时，射频器件和EVB板的焊接非常耗时，影响测试效率。在另一种方案中，连接装置中没有设置匹配元件，需要在测试设备上对射频器件进行虚拟匹配，每一种器件都对应着不同的匹配电路，且匹配电路复杂，当测试大量不同种类的射频器件时，测试效率与准确性较低。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，本申请提供一种射频器件测试连接装置和测试系统，以解决现有方案中射频器件的测试效率低且测试准确性不高的技术问题。
[0005]本申请的第一方面提供一种射频器件测试连接装置，射频器件测试连接装置可以电连接于射频器件和测试设备之间。射频器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频器件测试连接装置，电连接于射频器件和测试设备之间，其特征在于，包括EVB板、测试插座、第一匹配模块和第二匹配模块；所述EVB板包括用于与所述测试设备电连接的第一信号端和第二信号端；所述测试插座设于所述EVB板上，所述测试插座设有用于与所述射频器件电连接的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和第二连接端分别电连接所述第一信号端和所述第二信号端；所述第一匹配模块设于所述EVB板上且电连接于所述第一信号端，所述第一匹配模块用于对所述第一信号端进行阻抗匹配；所述第二匹配模块设于所述EVB板上且电连接于所述第二信号端，所述第二匹配模块用于对所述第二信号端进行阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，所述EVB板还包括用于与所述测试设备电连接的第三信号端，所述测试插座设有用于与所述射频器件电连接的第三连接端，所述第三信号端电连接于所述第三连接端。3.根据权利要求2所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，所述测试连接装置还包括第三匹配模块，所述第三匹配模块设于所述EVB板上且电连接于所述第三信号端，所述第三匹配模块用于对所述第三信号端进行阻抗匹配。4.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，所述第一信号端和所述第二信号端设置在所述EVB板的相对两侧，所述第一信号端和所述第二信号端相对设置。5.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，所述第一匹配模块包括第一匹配电路，所述第一匹配电路包括第一可调电感、第一可调电容和第一开关，所述第一开关的第一端电连接于所述第一信号端，所述第一开关的第三端通过所述第一可调电容电连接于所述测试插座的第一连接端，所述第一开关的第二端通过所述第一可调电感电连接于所述测试插座的第一连接端，所述第一开关的第四端电连接于所述测试插座的第一连接端。6.根据权利要求5所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，所述第一匹配模块还包括第二匹配电路，所述第二匹配电路包括第二可调电感、第二可调电容和第二开关，所述第二开关的第一端电连接于所述第一信号端，所述第二开关的第三端通过所述第二可调电容电连接于所述EVB板的接地端，所述第二开关的第二端通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胤伯，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：