一种超声波穿刺焊接焊头及焊接系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种超声波穿刺焊接焊头及焊接系统，超声波穿刺焊接焊头包括：焊头本体，所述焊头本体的底面上设有压焊凸起部，所述压焊凸起部的底面上设有穿刺凸起部，所述穿刺凸起部的底面上设有焊点定位凸起。这种焊头结构可实现两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的焊接，而且焊接均匀稳定，焊点美观，焊接后溢胶高度小于0.3mm。焊接系统包括若干个上述的超声波穿刺焊接焊头，这种焊接系统能批量对两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的焊接，也能实现对两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的多个焊点一次性焊接。触的塑料件之间的多个焊点一次性焊接。触的塑料件之间的多个焊点一次性焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波穿刺焊接焊头及焊接系统


[0001]本技术涉及焊接设备的
，特别涉及一种超声波穿刺焊接焊头及焊接系统。

技术介绍

[0002]在塑料件焊接技术中，行业的主流技术是采用激光焊接、超声波焊接及热压焊接这三种焊接方式。激光焊接对材料有一定要求，两个塑料件中需一个为透光材料，另一个为吸光材料，才能稳定焊接，不能实现两个相同材料的塑料件之间的焊接。传统超声焊接虽然对材料种类没有要求，但对焊接面结构有要求，焊接面均需要有溶解线才能稳定焊接，不能实现面与面接触的焊接。热压焊接针主要针对塑胶件表面融化，实现铆接，也无法实现面与面接触的焊接。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术的主要目的是提供一种超声波穿刺焊接焊头，旨在解决两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的焊接问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的超声波穿刺焊接焊头及焊接系统，包括：焊头本体，所述焊头本体的底面上设有压焊凸起部，所述压焊凸起部的底面上设有穿刺凸起部，所述穿刺凸起部的底面上设有焊点定位凸起。
[0005]优选地，所述焊头本体、压焊凸起部、穿刺凸起部及焊点定位凸起同轴设置。
[0006]优选地，所述定位凸起呈圆锥针状。
[0007]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：这种焊头结构可实现两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的焊接，而且焊接均匀稳定，焊点美观，焊接后溢胶高度小于0.3mm。
[0008]本技术还提供一种焊接系统，包括若干个上述的超声波穿刺焊接焊头。
>[0009]优选地，若干所述超声波穿刺焊接焊头分为四组，每组所述超声波穿刺焊接焊头连接在一个母模上，所述母模与超声波焊接机连接。
[0010]优选地，四所述母模均连接在一升降组件的驱动端，所述升降组件固定在一连接板上。
[0011]优选地，所述升降组件的驱动端的底部设有与四所述母模一一对应的调平组件。
[0012]优选地，所述调平组件为螺纹连接在所述升降组件的驱动端底部的三个调平螺母。
[0013]优选地，所述连接板连接在一平移组件的驱动端。
[0014]优选地，所述连接板的底部设有CCD定位件。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：这种焊接系统能批量对两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的焊接，也能实现对两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的多个焊点一次性焊接。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本技术一实施例中超声波穿刺焊接焊头的结构图；
[0018]图2为本技术一实施例中焊接系统的结构图；
[0019]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0020]本技术提出一种超声波穿刺焊接焊头。
[0021]参照图1，为本技术一实施例中超声波穿刺焊接焊头的结构图。
[0022]如图1所示，在本技术实施例中，该超声波穿刺焊接焊头100，包括：焊头本体1，焊头本体1的底面上设有压焊凸起部2，压焊凸起部2的底面上设有穿刺凸起部3，穿刺凸起部3的底面上设有焊点定位凸起4。焊头本体1、压焊凸起部2、穿刺凸起部3及焊点定位凸起4同轴设置，使得该焊头的焊接点处在焊头本体1轴线上，焊接时能量最大最稳定。定位凸起呈圆锥针状，便于焊接时刺入塑料件，阻止焊接过程中焊点滑移，使得焊点定位准确。压焊凸起部2、穿刺凸起部3及焊点定位凸起4的高度根据具体待焊产品的厚度决定。焊接时，焊点定位凸起4刺入塑料件，实现对焊点定位。穿刺凸起部3快速穿透上层塑胶，将胶压入两塑料夹层。压焊凸起部2将塑料夹层内塑料熔化，使两个塑胶面相互熔接。焊头本体1的底面起到平整焊点的作用，将溢出塑料表面的多余胶量进行整平，限制溢胶高度。
[0023]与现有技术相比，这种焊头结构可实现两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的焊接，而且焊接均匀稳定，焊点美观，焊接后溢胶高度小于0.3mm。
[0024]本技术还提出一种焊接系统，参照图2，图2为本技术一实施例中焊接系统的结构图。
[0025]如图2所示，该焊接系统包括若干个上述的超声波穿刺焊接焊头100。若干超声波穿刺焊接焊头100分为四组，每组超声波穿刺焊接焊头100连接在一个母模200上，四个母模200合围成矩形，母模200与超声波焊接机连接。焊接时，超声波焊接机的能量通过母模200均匀传递给各超声波穿刺焊接焊头100，从而实现批量对两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的焊接，或对两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的多个焊点一次性焊接。
[0026]四个母模200均连接在一个升降组件300的驱动端，升降组件300固定在一个连接板400上，从而实现焊接时超声波穿刺焊接焊头100向焊点移动并焊接。升降组件300为采用的Z轴模组，比如，升降气缸，竖向布置的电动丝杆等。
[0027]升降组件300的驱动端的底部设有与四个母模200一一对应的调平组件500，方便安装母模200时对母模200调平，从而保证各超声波穿刺焊接焊头100的焊接位置准确，保证批量焊接的质量。调平组件500为螺纹连接在升降组件300的驱动端底部的三个调平螺母，结构简单易制作，而且调平操作也方便简单。
[0028]连接板400连接在一个平移组件600的驱动端，焊接时，通过该平移组件600带动各母模200及超声波穿刺焊接焊头100运动到焊点正上方，再由升降组件300带动超声波穿刺
焊接焊头100下降实现焊接。平移组件600为常用的X轴模组与Y轴模组配合的结构，比如，水平面内正交连接的电动丝杆或平移气缸。连接板400的底部设有CCD定位件700，CCD定位件700与超声波焊接机的控制端信号连接，实现焊接时对平移组件600带动各母模200及超声波穿刺焊接焊头100运动的精确定位。
[0029]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：这种焊接系统能批量对两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的焊接，也能实现对两个相同材料且面与面接触的塑料件之间的多个焊点一次性焊接。
[0030]以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波穿刺焊接焊头，其特征在于，包括：焊头本体，所述焊头本体的底面上设有压焊凸起部，所述压焊凸起部的底面上设有穿刺凸起部，所述穿刺凸起部的底面上设有焊点定位凸起。2.如权利要求1所述的超声波穿刺焊接焊头，其特征在于，所述焊头本体、压焊凸起部、穿刺凸起部及焊点定位凸起同轴设置。3.如权利要求1所述的超声波穿刺焊接焊头，其特征在于，所述定位凸起呈圆锥针状。4.一种焊接系统，其特征在于，包括若干个如权利要求1
‑
3任一项所述的超声波穿刺焊接焊头。5.如权利要求4所述的焊接系统，其特征在于，若干所述超声波穿刺焊接焊头分为四组，每组所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王庆丰，李延恒，
申请(专利权)人：深圳方圆自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：