一种电子器件制程用的UV减粘胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子器件制程用的UV减粘胶及其制备方法，具体涉及减粘胶技术领域，包括以下组分，光固化树脂70份、石墨烯3份、光引发剂6份、光稳定剂3份、交联剂5份、热熔胶5份、催化剂3份和分散剂1份，光固化树脂具体为二官能团聚氨酯丙烯酸酯和端羟基富马酰氯

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件制程用的UV减粘胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及减粘胶
，更具体地说，本专利技术涉及一种电子器件制程用的UV减粘胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着工业技术的快速发展，微电子器件在已经成为各种电子产品不可或缺的一部分，再电子器件制程中UV减粘胶的使用十分广泛。
[0003]现有的减粘胶往往以丙烯酸酯为主体，复配以多官能度单体和光引发剂，在UV照射减粘后，容易使器件上附带残胶，同时减粘胶受高温影响，虽剥离时再过UV灯光照粘合力变小，但减粘胶中部分残留物仍会附着在电子器件上，因而需对现有的UV减粘胶进行改进。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种电子器件制程用的UV减粘胶及其制备方法，本专利技术所要解决的技术问题是：现有的减粘胶往往以丙烯酸酯为主体，复配以多官能度单体和光引发剂，在UV照射减粘后，容易使器件上附带残胶，同时减粘胶受高温影响，虽剥离时再过UV灯光照粘合力变小，但减粘胶中部分残留物仍会附着在电子器件上的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子器件制程用的UV减粘胶，所述UV减粘胶包括以下组分：
[0006]光固化树脂65
‑
75份；
[0007]石墨烯2
‑
5份；
[0008]光引发剂5
‑
8份；
[0009]光稳定剂3
‑
5份；
[0010]交联剂7
‑
10份；
[0011]热熔胶5
‑
7份；
[0012]催化剂3
‑
5份；
[0013]分散剂1
‑
2份。
[0014]作为本专利技术的进一步方案：所述光固化树脂具体为二官能团聚氨酯丙烯酸酯、端羟基富马酰氯
‑
戊二醇共聚酯、异佛尔酮二异氰酸酯其中的一种或几种。
[0015]作为本专利技术的进一步方案：所述光引发剂具体为2
‑
羟基
‑
甲基苯基丙烷
‑1‑
酮、2
‑
甲基
‑1‑
(4
‑
甲硫基苯基)
‑2‑
吗啉基
‑1‑
丙酮、二甲苯酮、2
‑
异丙基硫杂蒽酮、1
‑
羟基环己基苯基甲酮、4
‑
苯基二苯甲酮、苯偶酰双甲醚其中的一种或几种的组合。
[0016]作为本专利技术的进一步方案：所述光稳定剂具体为3
‑
二苯基丙烯酸
‑2‑
乙基己酯、六甲基磷酰三胺、5
‑
氯代苯并三氮唑其中的一种或几种的组合。
[0017]作为本专利技术的进一步方案：所述交联剂具体为过氧化
‑2‑
乙基己酸叔丁酯、4,4
‑
二(叔戊基过氧)戊酸正丁基酯和过氧化(2
‑
乙基己基)碳酸特戊酯中至少一种。
[0018]作为本专利技术的进一步方案：所述热熔胶具体为UV聚氨酯热熔胶或UV环氧树脂热熔胶中至少一种，所述分散剂具体为脂肪醇与环氧乙烷缩合物。
[0019]作为本专利技术的进一步方案：所述催化剂具体为辛酸亚锡、三亚乙基二胺、三乙醇胺中的一种或几种的组合。
[0020]一种电子器件制程用的UV减粘胶的制备方法，包括以下步骤：
[0021]将石墨烯粉料和分散剂机械搅拌于光固化树脂中，并且进行高功率超声分散，制成均匀浆料，且分散转速为500
‑
800r/min，分散时间为20
‑
35min；
[0022]将制成的浆料中依次加入光引发剂、交联剂、热熔胶和催化剂进行机械搅拌，且搅拌转速为600
‑
1000r/min，搅拌时长为40
‑
55min；
[0023]再加入光稳定剂并搅拌，搅拌分散使各组分完全均一，制备得到电子器件制程用的UV减粘胶。
[0024]本专利技术的有益效果在于：通过引入光固化树脂中的高分子共聚物，改善胶层的脆性，使UV减粘胶在失粘后不会产生残胶脱胶，防止减粘胶中部分残留物仍会附着在电子器件上，同时该减粘胶经UV光照射前后，剥离力变化大、反应速率快，同时可耐高温，不存在掉胶现象，因而该UV减粘胶具有快速粘合速度以及较高粘合力，能够应用于电子器件制程用，拓宽了UV减粘胶的应用领域。
具体实施方式
[0025]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]实施例1：
[0027]一种电子器件制程用的UV减粘胶，UV减粘胶包括以下组分，光固化树脂70份、石墨烯3份、光引发剂6份、光稳定剂3份、交联剂5份、热熔胶5份、催化剂3份和分散剂1份。
[0028]光固化树脂具体为二官能团聚氨酯丙烯酸酯和端羟基富马酰氯
‑
戊二醇共聚酯的共混物。
[0029]光引发剂具体为2
‑
羟基
‑
甲基苯基丙烷
‑1‑
酮、2
‑
甲基
‑1‑
(4
‑
甲硫基苯基)
‑2‑
吗啉基
‑1‑
丙酮、二甲苯酮和2
‑
异丙基硫杂蒽酮的组合物。
[0030]光稳定剂具体为3
‑
二苯基丙烯酸
‑2‑
乙基己酯和六甲基磷酰三胺的组合物。
[0031]交联剂具体为过氧化
‑2‑
乙基己酸叔丁酯和4,4
‑
二(叔戊基过氧)戊酸正丁基酯的共混物。
[0032]热熔胶具体为UV聚氨酯热熔胶，分散剂具体为脂肪醇与环氧乙烷缩合物。
[0033]催化剂具体为辛酸亚锡和三亚乙基二胺的组合物。
[0034]一种电子器件制程用的UV减粘胶的制备方法，包括以下步骤：
[0035]将石墨烯粉料和分散剂机械搅拌于光固化树脂中，并且进行高功率超声分散，制成均匀浆料，且分散转速为500
‑
800r/min，分散时间为20
‑
35min；
[0036]将制成的浆料中依次加入光引发剂、交联剂、热熔胶和催化剂进行机械搅拌，且搅拌转速为600
‑
1000r/min，搅拌时长为40
‑
55min；
[0037]再加入光稳定剂并搅拌，搅拌分散使各组分完全均一，制备得到电子器件制程用的UV减粘胶。
[0038]实施例2：
[0039]一种电子器件制程用的UV减粘胶，UV减粘胶包括以下组分，光固化树脂70份、石墨烯3份、光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件制程用的UV减粘胶，其特征在于，所述UV减粘胶包括以下组分：光固化树脂65
‑
75份；石墨烯2
‑
5份；光引发剂5
‑
8份；光稳定剂3
‑
5份；交联剂7
‑
10份；热熔胶5
‑
7份；催化剂3
‑
5份；分散剂1
‑
2份。2.根据权利要求1所述的一种电子器件制程用的UV减粘胶，其特征在于：所述光固化树脂具体为二官能团聚氨酯丙烯酸酯、端羟基富马酰氯
‑
戊二醇共聚酯、异佛尔酮二异氰酸酯其中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种电子器件制程用的UV减粘胶，其特征在于：所述光引发剂具体为2
‑
羟基
‑
甲基苯基丙烷
‑1‑
酮、2
‑
甲基
‑1‑
(4
‑
甲硫基苯基)
‑2‑
吗啉基
‑1‑
丙酮、二甲苯酮、2
‑
异丙基硫杂蒽酮、1
‑
羟基环己基苯基甲酮、4
‑
苯基二苯甲酮、苯偶酰双甲醚其中的一种或几种的组合。4.根据权利要求1所述的一种电子器件制程用的UV减粘胶，其特征在于：所述光稳定剂具体为3
‑
二苯基丙烯酸

【专利技术属性】
技术研发人员：金昌华，刘凯，
申请(专利权)人：武汉裕隆美泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：