本申请公开了一种电子雾化装置，设计雾化设备领域，电子雾化装置包括壳体、电路板、气压感应元件和防油件，壳体上设置有第一出气孔，电路板设置在壳体内，气压感应元件设置在电路板上，电路板对应气压感应元件的位置设置有电路板通孔，壳体内设置有腔体，第一出气孔、腔体和电路板通孔连通，气压感应元件用于感应腔体内气压变化，控制电路板工作；防油件设置在电路板背离气压感应元件的一侧，且防油件在电路板上的投影覆盖电路板通孔，防油件上设置防油通孔，防油通孔贯穿防油件；第一出气孔、腔体、防油通孔和电路板通孔连通。通过上述设计，增加了液体进入电路板通孔的路径，防止液体直接进入到气压感应元件内，提高电子雾化装置的使用寿命。用寿命。用寿命。
【技术实现步骤摘要】
电子雾化装置
[0001]本申请涉及雾化设备领域，尤其涉及一种电子雾化装置。
技术介绍
[0002]目前，市场上主流的大多电子雾化装置的启动方式都是通过气压感应元件感应气压变化，控制电子雾化装置接通电源启动雾化工作。为了使得气压感应元件可以更好的感应气压的变化，一般都是直接将气压感应元件设置在腔体内，腔体的出气孔与雾化组件中的气道连通。
[0003]在使用过程中外界的液体以及物化组件产生冷凝液极有可能直接进入腔体中，并接触气压感应元件，导致气压感应元件受潮损毁。
技术实现思路
[0004]本申请的目的是提供一种电子雾化装置，有效防止气压感应元件受潮损毁，提高电子雾化装置的使用寿命。
[0005]本申请公开了一种电子雾化装置，所述电子雾化装置包括壳体、电路板和气压感应元件，所述壳体上设置有第一出气孔，所述电路板设置在所述壳体内，所述气压感应元件设置在所述电路板上，所述电路板对应所述气压感应元件的位置设置有电路板通孔，所述气压感应元件在所述电路板上的投影覆盖所述电路板通孔，所述壳体内设置有腔体，所述第一出气孔、所述腔体和所述电路板通孔连通，所述气压感应元件用于感应所述腔体内气压变化，控制电路板工作；所述电子雾化装置还包括防油件，所述防油件设置在所述电路板背离所述气压感应元件的一侧，且所述防油件在所述电路板上的投影覆盖所述电路板通孔，所述防油件上设置防油通孔，所述防油通孔贯穿所述防油件；所述第一出气孔、所述腔体、所述防油通孔和所述电路板通孔连通。
[0006]可选的，所述气压感应元件包括硅麦气流传感器，所述硅麦气流传感器包括保护壳和芯片，所述保护壳与所述电路板的表面通过锡焊连接，所述芯片设置在所述电路板和所述保护壳之间，所述保护壳背离所述电路板的一侧设置有硅麦进气孔，所述硅麦进气孔贯穿所述保护壳，所述第一出气孔、所述腔体、所述防油通孔、所述电路板通孔和所述硅麦进气孔连通。
[0007]可选的，所述电路板上设置有连接焊盘，所述连接焊盘位于所述电路板背离所述气压感应元件的一侧，且所述连接焊盘环绕在所述电路板通孔的边缘设置，所述防油件与所述连接焊盘锡焊连接。
[0008]可选的，所述防油件包括主体部和连接部，所述连接部一端与所述连接焊盘焊接，另一端与所述主体部连接，所述防油通孔贯通所述主体部和所述连接部；所述连接部在所述电路板上的投影面积，大于所述主体部在所述电路板上的投影面积。
[0009]可选的，所述防油通孔包括第一子防油孔、第二子防油孔和至少一个第三子防油孔；所述第一子防油孔设置在所述连接部上，且贯穿所述连接部；所述第二子防油孔设置在
所述主体部上，且所述第二子防油孔为盲孔，所述第一子防油孔和所述第二子防油孔同轴且相连通；所述第三子防油孔设置在所述主体部的侧壁，且贯穿所述主体部的侧壁，所述第三子防油孔与所述第二子防油孔垂直且相连通。
[0010]可选的，所述第三子防油孔的孔径为0.2
‑
0.7mm。
[0011]可选的，所述第三子防油孔的数量为两个，且两个所述第三子防油孔对向设置在所述主体部的侧壁上。
[0012]可选的，所述电子雾化装置还包括气道硅胶，所述气道硅胶设置在所述壳体内，与所述壳体的内壁间隙设置形成所述腔体。
[0013]可选的，所述电子雾化装置还包括雾化组件，所述雾化组件与所述壳体连接；所述雾化组件包括油杯外壳、气道和雾化芯，所述气道贯穿所述油杯外壳，所述雾化芯设置在所述气道内，并与所述电路板电连接，所述油杯外壳的内部中空形成储油仓，所述储油仓用于存储介质油；所述气道与所述第一出气孔连通。
[0014]可选的，所述电子雾化装置还包括连接件，所述连接件设置在所述壳体朝向所述雾化组件的一侧，且所述连接件与所述壳体之间形成气腔，所述第一出气孔位于所述气腔内；所述连接件上设置有第二出气孔，所述第二出气孔与所述气腔连通，且所述第二出气孔在所述壳体上的投影，与所述第一出气孔在所述壳体上的投影不重叠。
[0015]对于没有在电路板通孔上设置防油结构的方案来说，本申请通过在电路板通孔上设置了防油件，防油件覆盖所述通孔，当有冷凝油或者液体通过第二出气孔、第一出气孔进入到腔室内时，不会直接进入到电路板通孔上，而是在防油件表面或者进入防油件内，增加了冷凝油或者液体进入电路板通孔的路径，防止冷凝油或者液体直接通过电路板通孔进入到气压感应元件内，导致气压感应元件短路的情况发生，有效防止气压感应元件受潮损毁，提高电子雾化装置的使用寿命。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本申请的一实施例的一种电子雾化装置的示意图；
[0018]图2是图1的局部放大示意图；
[0019]图3是本申请的一实施例的一种壳体内部的气压感应元件的爆炸图示意图；
[0020]图4是本申请的一实施例的一种壳体内部的防油件的爆炸图示意图；
[0021]图5是本申请的一实施例的一种防油件的示意图。
[0022]其中，10、电子雾化装置；100、雾化组件；110、油杯外壳；111、储油仓；120、气道；130、雾化芯；200、连接件；210、第二出气孔；220、气腔；300、壳体；310、腔体；320、第一出气孔；330、气道硅胶；400、电路板；410、电路板通孔；420、连接焊盘；430、气压感应元件；431、保护壳；432、硅麦进气孔；500、防油件；510、主体部；520、连接部；530、防油通孔；531、第一子防油孔；532、第二子防油孔；533、第三子防油孔；600、电池。
具体实施方式
[0023]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0024]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0025]另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子雾化装置，所述电子雾化装置包括壳体、电路板和气压感应元件，所述壳体上设置有第一出气孔，所述电路板设置在所述壳体内，所述气压感应元件设置在所述电路板上，其特征在于，所述电路板对应所述气压感应元件的位置设置有电路板通孔，所述气压感应元件在所述电路板上的投影覆盖所述电路板通孔，所述壳体内设置有腔体，所述第一出气孔、所述腔体和所述电路板通孔连通，所述气压感应元件用于感应所述腔体内气压变化，控制电路板工作；所述电子雾化装置还包括防油件，所述防油件设置在所述电路板背离所述气压感应元件的一侧，且所述防油件在所述电路板上的投影覆盖所述电路板通孔，所述防油件上设置防油通孔，所述防油通孔贯穿所述防油件；所述第一出气孔、所述腔体、所述防油通孔和所述电路板通孔连通。2.根据权利要求1所述的电子雾化装置，其特征在于，所述气压感应元件包括硅麦气流传感器，所述硅麦气流传感器包括保护壳和芯片，所述保护壳与所述电路板的表面通过锡焊连接，所述芯片设置在所述电路板和所述保护壳之间，所述保护壳背离所述电路板的一侧设置有硅麦进气孔，所述硅麦进气孔贯穿所述保护壳，所述第一出气孔、所述腔体、所述防油通孔、所述电路板通孔和所述硅麦进气孔连通。3.根据权利要求1所述的电子雾化装置，其特征在于，所述电路板上设置有连接焊盘，所述连接焊盘位于所述电路板背离所述气压感应元件的一侧，且所述连接焊盘环绕在所述电路板通孔的边缘设置，所述防油件与所述连接焊盘锡焊连接。4.根据权利要求3所述的电子雾化装置，其特征在于，所述防油件包括主体部和连接部，所述连接部一端与所述连接焊盘焊接，另一端与所述主体部连接，所述防油通孔贯通所述主体部和所述连接部；所述连接部在所述电路板上的投影面积，大于所述主体部在所述电路板上的投...
【专利技术属性】
技术研发人员：李雄，周碧君，
申请(专利权)人：深圳市基克纳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。