【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种农业种植方法，龙其是涉及一种适合高寒地区玉米和小麦间作种植的高产技术。
技术介绍
目前，高寒地区一般釆用玉米和小麦单种的方法，且小麦产量很低，玉米 和小麦混种者更少，且出现玉米和小麦产量都很低的效果， 一般亩产玉米产量为400-500斤，小麦200斤左右。
技术实现思路
为了克服玉米地间作种植无法高产的不足，本专利技术提供了一种玉米和小麦间作种植技术，不仅能使玉米不减产，而且实现小麦高产。达到亩产玉米iooo斤以上，小麦500斤以上，实现玉米和小麦双丰收。 本专利技术釆用的技术方案玉米釆用地膜覆盖种植，浅种，保持1寸深，种子在地膜边缘，间隔距离 0.5米；小麦不需要地膜覆盖，深种，深度3寸，种植在膜与膜之间，小麦间隔 0.2米，紧靠膜边，以保持水分和温度。有益效果本专利技术所述种植方法可实现高寒地区农业间作种植，可以达到 亩产玉米1000斤以上，小麦500斤以上，保证玉米、小麦双丰收。具体实施例方式春天播种玉米实行浅种，选用潞玉6号、长单46号等优质品种，保持l寸 深，玉米出苗后急时追施底肥，每亩施化肥90-110斤；播种小麦实行深种，小 麦选用长治5068或长6878等优质品种，深度3寸，除农家肥外，四月下旬小 麦结穗时追施尿素每亩35-45斤，小麦收割后，再追施尿素35-45斤，保证玉米丰收。 ^权利要求1、一种玉米小麦间作种植技术，其特征是玉米采用地膜覆盖种植，浅种，保持1寸深，种子在地膜边缘；小麦不需要地膜覆盖，深种，深度3寸，种植在膜与膜之间，紧靠膜边。全文摘要本专利技术公开了一种高寒地区玉米和小麦间作种植的高产技术。它是玉米...
【技术保护点】
一种玉米小麦间作种植技术，其特征是：玉米采用地膜覆盖种植，浅种，保持１寸深，种子在地膜边缘；小麦不需要地膜覆盖，深种，深度３寸，种植在膜与膜之间，紧靠膜边。
【技术特征摘要】
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