类贝壳仿生结构的TiC制造技术

本发明专利技术的类贝壳仿生结构的TiC

【技术实现步骤摘要】
类贝壳仿生结构的TiC
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增强铜基复合材料及制备方法


[0001]本专利技术属于铜基电接触材料
，特别涉及类贝壳仿生结构的TiC
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增强铜基复合材料及制备方法。

技术介绍

[0002]材料强韧化与结构
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功能一体化不仅是国际科学前沿，也是国民经济等重要领域需求，但材料的强度、韧性、电导率等不同性能之间往往相互制约，并且随着复杂的服役环境对材料性能的要求越来越高，传统材料制备方法对成分和组织结构可设计和调控的空间也越来越小，因此亟需探索新的方法。类贝壳结构被认为是设计高强度、高韧性材料的灵感来源，这些突出的力学性能主要归因于典型“砖
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泥结构”中文石片和有机基质之间的相互作用。因此，开发具有类贝壳结构的铜基复合材料，使其不仅具有高强韧、高硬度等力学性能，还具有良好导电、导热等热物性能，这对于铜基电接触材料的应用具有重要意义。
[0003]Ti3AlC2是一种三元纳米层状金属陶瓷复合材料，同时存在着共价键、离子键和金属键，因此兼具有金属和陶瓷的特性，如陶瓷的高熔点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.类贝壳仿生结构的TiC
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增强铜基复合材料，其特征在于，所述的TiC
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增强铜基复合材料，包括陶瓷相TiC
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和基体铜，所述陶瓷相TiC
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在基体铜中呈高度取向、均匀分布。2.根据权利要求1所述的类贝壳仿生结构的TiC
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增强铜基复合材料，其特征在于，所述陶瓷相TiC
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的体积分数为45
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65％，余量为铜。3.根据权利要求1所述的类贝壳仿生结构的TiC
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增强铜基复合材料，其特征在于，所述类贝壳仿生结构的TiC
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增强铜基复合材料的硬度为2.8
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4.8Gpa，弯曲强度为1.2
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1.4Gpa，导电率3
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5MS/m。4.一种基于权利要求1
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3所述的类贝壳仿生结构的TiC
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增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤(1)：将微纳米片状Ti3AlC2粉体装入热压烧结模具，保护气氛下进行真空热压烧结，然后随炉冷却至室温，得到具有类贝壳仿生结构的Ti3AlC2块体材料；步骤(2)：将铜块置于步骤1中的类贝壳仿生结构的Ti3AlC2块体材料上下两侧并一同装入石墨坩埚，保护气氛下进行真空加热，与铜进行原位反应扩散，随炉冷却后得到具有类贝壳仿生结构片状TiC
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增强的铜基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，刘增乾，张哲峰，谢曦，杨锐，徐大可，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：