【技术实现步骤摘要】
一种贴片电容和电子设备
[0001]本专利技术涉及电子元件
,特别是一种贴片电容和电子设备。
技术介绍
[0002]贴片电容作为目前应用最广泛的电容之一,因具有容量范围大、体积小、等效串联电阻低、额定电压高、无极性等优点,被广泛使用在各种电路板以及电子设备中。
[0003]然而,贴片电容很容易在受到碰撞,承受应力较大的情况下发生短路现象,造成漏电甚至电路板烧毁等问题。此外环境温度等其他外界因素也会导致贴片电容被击穿短路。因此,防止贴片电容因承受应力较大或者温度较高而导致短路是一个亟需解决的问题。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题,本专利技术提出了一种贴片电容和电子设备。
[0005]第一方面,本专利技术实施例提供了一种贴片电容,所述贴片电容包括:安全结构(100)、外部电极(200)、内部电极(300)以及介电板(400);
[0006]所述介电板(400)作为所述贴片电容的介质,布设于所述安全结构(100)、所述外部电极(200)、所述内部电极(300)之间;
[0007]所述外部电极(200)通过所述安全结构(100)与所述内部电极(300)连接;
[0008]其中,所述安全结构(100)中安全电极(1010)的应力承受度小于所述介电板(400)的应力承受度,所述安全电极(1010)的熔断温度小于所述介电板(400)的被击穿温度。
[0009]可选地,所述安全结构(100)包括:所述安全电极(1010)、中间电极(1020);
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片电容,其特征在于,所述贴片电容包括:安全结构(100)、外部电极(200)、内部电极(300)以及介电板(400);所述介电板(400)作为所述贴片电容的介质,布设于所述安全结构(100)、所述外部电极(200)、所述内部电极(300)之间;所述外部电极(200)通过所述安全结构(100)与所述内部电极(300)连接;其中,所述安全结构(100)中安全电极(1010)的应力承受度小于所述介电板(400)的应力承受度,所述安全电极(1010)的熔断温度小于所述介电板(400)的被击穿温度。2.根据权利要求1所述的贴片电容,其特征在于,所述安全结构(100)包括:所述安全电极(1010)、中间电极(1020);所述中间电极(1020)与所述内部电极(300)连接;所述外部电极(200)通过所述安全电极(1010)与所述中间电极(1020)连接。3.根据权利要求2所述的贴片电容,其特征在于,所述外部电极(200)包括:第一外部电极(2001)、第二外部电极(2002);所述安全电极(1010)包括:第一安全电极(1011)、第二安全电极(1012);所述中间电极(1020)包括:第一中间电极(1021)、第二中间电极(1022);所述第一外部电极(2001)通过所述第一安全电极(1011)与所述第一中间电极(1021)连接;所述第二外部电极(2002)通过所述第二安全电极(1012)与所述第二中间电极(1022)连接;所述第一中间电极(1021)与所述第二中间电极(1022)均与所述内部电极(300)连接;其中,所述第一外部电极(2001)与所述第一中间电极(1021)位于同一侧;所述第二外部电极(2002)与所述第二中间电极(1022)位于同一侧;所述第一外部电极(2001)和所述第二外部电极(2002)分别为所述贴片电容的两个端电极。4.根据权利要求3所述的贴片电容,其特征在于,所述第一外部电极(2001)通过所述第一安全电极(1011)与所述第二中间电极(1022)连接;所述第二外部电极(2002)通过所述第二安全电极(1012)与所述第一中间电极(1021)连接。5.根据权利要求4所述的贴片电容,其特征在于,在所述第一外部电极(2001)通过所述第一安全电极(1011)与所述第二中间电极(1022)连接,且所述第二外部电极(2002)通过所述第二安全电极(1012)与所述第一中间电极(1021)连接的情况下,所述第一外部电极(2001)与所述第一中间电极(1021)的极性相反,所述第二外部电极(2002)与所述第二中间电极(1022)的极性相反。6.根据权利要求1
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5任一所述的贴片电容,其特征在于,所述安全电极(1010)的布设方式为:印刷于所述介电板(400)的上表面或者下表面;所述安全电极(1010)的应力承受度和熔断温度,随着所述安全电极(1010)的构成材料和结构的改变而变化;所述安全电极(1010)的构成材料包括:低熔点合金材料或者低熔点金属材料。7.一种贴片电容,其特征在于,所述贴片电容包括:外部电极(200)、内部电极(300)、介
电板(400)以及保护壳,所述保护壳包括:安全结构(100)、外壳(500);所述外部电极(200)、所述内部电极(300)、所述介电板(400)、所述安全结构(100)均布置于所述外壳(500)的内部;所述介电板(400)作为所述贴片电容的介质,布设于所述安全结构(100)、所述外部电极(200)、所述内部电极(300)之间;所述安全结构(100)与所述外部电极(200)连接;所述外部电极(200)与所述内部电极(300)连接;其中,所述安全结构(100)中安全电极(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚港,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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